行业资讯
苹果降价与非苹新品齐发，预估2020年全球智能手表出货量将达8千万支
集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2019年全球智能手表出货量预估将达6,263万支，2020年受到Apple调降旧款Apple Watch售价带动，加上各品牌推出智能手表积极度提升，出货量预计将来到8,
宏旺半导体ICMAX受邀参加中国东盟峰会
9月21日上午，以 共建 一带一路 ，共绘合作愿景 为主题的第16届中国 东盟博览会、中国 东盟商务与投资峰会在广西南宁隆重开幕，9月21 24日为期四天，宏旺半导体受邀参加此次东盟峰会
Arm：不会对华为断供，后续架构可以向中国客户授权
9月25日，Arm中国在深圳举办媒体沟通会，会上围绕关于对华为等客户的授权、Arm与Arm中国的关系做出了相应回答。首先是业界最关心的对华为的IP授权的问题。众所周知，由于美国实体清
高通CEO:已向华为重启供货 尽可能提供最好的支持
报道指出，美国时间9月23日，高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。莫伦科夫还强调，高通将尽最大努力支
vivo胡柏山：暂无计划自研芯片 但会加强与芯片厂商合作定制
日前，vivo发布了其旗舰NEX系列新品NEX 3。23日，vivo执行副总裁胡柏山在vivo刚刚启用的东莞新园区与媒体展开对话，解读NEX 3承载的vivo在渠道、品牌上的意图，以及vivo在5G、IoT和芯片等方
聚焦主营业务 华灿光电拟出售美新半导体
国内LED外延片、芯片龙头华灿光电24日晚间公告，公司拟以略高于当初收购价出售美新半导体。在业内人士看来，华灿光电此番出售美新半导体，所回笼资金将显著改善其现金流，有助于
三星狂追Sony！再推首个0.7μm图像传感器
不让Sony专美于前，近年三星在图像传感器市场动作同样频频，继先前推出全球首个超过1亿像素的图像传感器ISOCELL Bright HMX，24日再发表全球单位像素最小的图像传感器ISOCELL Slim GH1，单位
士兰微与士兰集成将获得3269万元政府补助
9月24日消息，上交所上市公司杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称 士兰微 ，股票代码600460）发布公告称，该公司及其控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称 士兰集成 ）
紫光国微9亿元增资同芯微电子 已完成增资工商变更登记
9月24日，紫光国微发布公告称，其全资子公司紫光同芯微电子有限公司（以下简称 同芯微电子 ）完成了增资工商变更登记手续。此前，紫光国微董事会及股东大会审议先后通过了《关于
实现两项重大突破 集成电路产业迎来广阔发展空间
在9月20日-23日安徽合肥举行的2019世界制造业大会上，长鑫存储宣布DRAM生产线投产。这标志着我国在内存芯片领域取得重大突破。合肥将依托长鑫存储引进芯片设计、封装测试、装备材料
长川科技收购STI交易完成 上海装备材料基金投资加速
9月23日，半导体设备厂商长川科技发布公告，通过发行股份的方式购买长新投资90%的股份交易已实施完毕，中证登深圳分公司已于9月16日受理长川科技的非公开发行新股登记申请材料，
兆易创新拟定增43亿用于DRAM芯片自研及产业化项目
2019年9月19日、9月20日、9月23日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称 兆易创新 ）股票交易连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据《上海证券交易所交易规则》
华为首次投资国内AI公司深思考
9月23日，记者从国家企业信用信息公示系统获悉，华为旗下全资子公司哈勃科技投资有限公司（以下简称 哈勃投资 ）出手投资了深思考人工智能机器人科技（北京）有限公司（以下简称
晶丰明源发行价每股56.68元 募资总额为8.7亿元
9月23日晚间，科创板拟上市公司晶丰明源披露发行上市公告，确定本次IPO的发行价为56.68元/股，对应2018年度扣非后净利润的摊薄市盈率为46.90倍。晶丰明源计划在9月25日进行网上、网下
台积电引领先进制程发展，供应链厂商积极应对产业要求
当前，先进制程仍是半导体产业趋势的重点之一，尤其在业界龙头台积电对于其先进制程布局与时程更加明确的情况下，增加主要供应链厂商对纳米节点持续微缩的信心，势必也将带来
获大基金、小米基金、英特尔加持 芯原微电子冲刺科创板
日前，又一家集成电路企业冲刺科创板。上交所信息显示，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称 芯原微电子 ）申请科创板上市获受理。招股书显示，芯原微电子本次拟公开发行
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
浙江在线报道，9月21日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称 杭州中欣晶圆 ）大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。此举标志着杭州中欣晶圆历时1年8个月的建设正式完工，完
东土科技与英特尔达成战略协议：联合开发边缘服务器
9月19日，东土科技与全球最大CPU芯片企业英特尔（Intel）在宜昌签署合作备忘录（MOU），双方基于东土科技INTEWELL智能工业操作系统和英特尔CPU芯片，联合开发软件定义控制的工业服务器
8英寸晶圆缘何强势回归？
据SEMI最新报告，2019年底，将有15个新Fab厂开工建设，总投资金额达380亿美元。在全球新建的Fab厂中，约有一半用于200毫米(8英寸)晶圆尺寸。自2000年以来，芯片厂家逐渐迁移到更高阶的
苹果、海思等大客户抢货 台积电5纳米月产能增至7万片
台积电7纳米产能爆满之际，5纳米布局也传捷报。在苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思五大客户都决定采用5纳米作为下世代主力芯片制程下，台积电5纳米需求超预期，并大幅上修产
丁文武：打造自主可控的集成电路产业链配套基础
9月21日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（又称国家大基金）总裁丁文武出席2019世界制造业大会集成电路产业高峰论坛分享了 关于半导体产业发展的思考 。他表示，应该打造
华为芯片齐发 台积电、京元电等台厂受惠
华为上周在全联接大会中宣布将加快推出芯片提升自给率，并加强与中国台湾半导体生产链合作，除了稳坐晶圆代工龙头台积电先进制程第二大客户，测试大厂京元电亦直接受惠，明年
提高品牌护城河！江波龙取得SD-3C LLC 10年专利授权
9月20日，江波龙电子在中山举行发布会，宣布与SD-3C签订了为期10年的SD存储卡许可协议。依据许可协议，SD-3C授予Longsys在全球开发、制造、销售SD卡和microSD存储卡。此外，两家公司还宣
长鑫存储DRAM投产；紫光科技出售67.82%股份
据新华社报道，9月20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相
宏旺半导体ICMAX SPI NAND让智能硬件更高效
5G通信技术、智能家居一直是当下热点，作为闪存家族的重要一员SPI NAND Flash为移动设备、机顶盒、数字TV等多媒体数据存储应用提供了必要的高容量存储，助力智能设备更好地发挥性能