球闸阵列封装基板 ( BGA )大厂新光电气工业( Shinko Electric )23日于日股盘后发布新闻稿宣布，因日圆较预期来得走升，加上伺服器市场疲弱导致CPU用覆晶 (Flip Chip)基板高附加价值产品需求持续低迷，导线架也受贵金属等原材料价格高涨影响造成获利逊于预期，因此今年度上半年(2019年4-9月)合并营收目标自原先预估的699亿日圆下修至692亿日圆、合并营益目标自盈余2亿日圆大幅下修至亏损9.5亿日圆，合并净损额也自原先预估的2亿日圆大幅下修至10亿日圆。
新光电工指出，在依据上述最新的4-9月财测预估进行评估之后，决将今年度(2019年4月-2020年3月)合并营收目标自原先预估的1,465亿日圆下修至1,442亿日圆、合并营益目标自40亿日圆大砍至12亿日圆、合并纯益目标也自24亿日圆大砍至3亿日圆。
新光电工上述修正过后的今年度财测预估是以1美元兑105日圆(原先设定值为1美元兑108日圆)为前提的试算值。
朝日新闻报导，新光电工主要生产、供应IC基板、导线架给英特尔(Intel)。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价，截至台北时间24日上午10点11分为止，新光电工大跌3.44%至1,040日圆，稍早最低跌至1,024日圆、跌幅达4.9%。
新光电工专务执行董事长谷部浩曾于7月25日在财报说明会上表示，「原先预期半导体需求将在上半年度好转、但目前仍看不到触底感」。
