行业资讯
通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份
9月16日,通富微电子股份有限公司(以下简称 通富微电 )发布公告称,由于自身经营管理需要,公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)(以下简称 南通招商 )计
中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何?
近日,紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布,开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。产品将应用于固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用。这是中国首次实现64层3D
抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态
去年8月,三星宣布了有史以来最大的投资计划 未来三年计划新增180万亿韩元投资,这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。据三星称,这笔投资主要是应用到人工智能、5G、生物技术
金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)公布的最新全球存储器模组厂排名调查显示,Kingston金士顿在2018年以高达72.17%的市场占有率,并已连续十六年蝉联龙头宝座,此项排名巩固金
日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装,产业人士指出,支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装(AiP)产品,预估明年量产。市场一般预期明年5G智能手机可望明显放
稳懋:产能满载 第4季进机台扩产14%
砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示,目前产能已满载,预计第4季进机台扩产,明年产能将扩增5000片,扩产幅度约14%。陈国桦说,今年是5G元年,预期明年5G手机将达2亿支规模,后年可
半导体设备领域需求减缓?5G产业带来新机遇
受到半导体产业需求衰退影响,半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求带动下,仍为部分设备厂商带来机会。以芯片检测设备来说,未来芯片的多样性与客制
余承东:麒麟处理器考虑对外销售
近期,在IFA展会上,华为发布了麒麟990 5G处理器,这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器,创造了6个世界第一。麒麟处理器是华为手机的核心竞争力之一,不过华为消费者终端CEO余承东表态
传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺
按照惯例,今年底高通将发布骁龙865处理器,它将接替现在的骁龙855处理器,成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选,不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工,不再是台积电代工
士兰微聚焦特色工艺优势 发力高端产品
作为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司,士兰微近年来一直聚焦特色工艺,以高强度的研发投入,在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方
芯原微电子完成科创板上市辅导
近日,上海证监局官网披露了芯原微电子(上海)股份有限公司(以下简称 芯原微电子 )首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。公告显示,自今年3月开始,经过四个多月的
集成电路股权投资的热领域与冷思考
受中美贸易摩擦的影响,中国集成电路行业备受关注,该行业的VC/PE投资也随之升温。2018年,中国集成电路VC/PE投资总额已超越美国。2019年这种趋势更为明显,仅前五个月股权投资事件
新一代iPhone部分机型卖断货 畅销意不意外?
一场平平无奇的发布会后,新一代iPhone再次被 唱衰 ,但这没能阻挡苹果吸金的步伐。9月15日,根据京东和天猫公布的数据,iPhone 11系列较上一代iPhone预售销量增长了2-3倍,部分颜色的机
硅晶圆族群Q3落底 Q4需求可望回温
硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响,获利表现走缓,不过,由于客户库存大多已去化至合理水位,硅晶圆厂看好,下半年客户库存水位将比上半年健康,需求将从第4季起
长电科技更换CEO;芯恩拟在山东寿光建集成电路项目;苹果新品发布
9月9日,长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称,根据公司董事长周子学先生提名,经董事会提名委员会审核,一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长(CEO),任期自本次董
兴森科技拟募资6亿元 用于集成电路封装基板等项目
9月11日,兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案,拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元,用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。公告显示,兴森科
三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产,但是上周三星依然在日本举行了 三星晶圆代工论坛 SFF会议,公布了旗下新一代工艺的进展,其中3nm工艺明年就
张江科创基金拟募资25亿元 重点投资集成电路等领域
9与11日,上海张江高科技园区开发股份有限公司(以下简称 张江高科 )和上海浦东路桥建设股份有限公司(以下简称 浦东建设 )发布公告称,拟发起设立上海张江科技创新股权投资基
上海合晶拟办现增引策略投资人 预计募资约1.7亿元
硅晶圆大厂合晶昨(11)日公告,持股51.63%子公司上海合晶董事会决议,通过签订增资协议与合资经营合约,预计募集资金共人民币1.697亿元,其中人民币1.5亿元将由引进策略投资人参与现
台积电7纳米EUV加强版制程加持 苹果A13卫冕移动处理器龙头
苹果在11日凌晨发表了新款的iPhone 11、iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max智能手机,而这3支新款手机都是搭载苹果最新的A13 Bionic仿生处理器,苹果宣称其拥有智能手机中最快的CPU和GPU效能,并且
苹果SiP订单加持 日月光投控第四季营收有望创新高
苹果iPhone 11系列及Apple Watch 5等系统级封装(SiP)订单到位,封测大厂日月光投控营运大跃进,8月集团合并营收400.39亿元(新台币,下同),创下投控成立以来单月营收历史新高。受惠于
创新应用带动集成电路产业链全面提升
人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR 越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。中国已经成为对新一代电子信息技术最关注,对新产品、新应用接受程度最高,产业发展最快
4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业
朝鲜日报、中央日报日文版11日报导,韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议,将收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅(Silicon Carbide,SiC)晶圆事业,收购额为
开展核心装备研制 粤芯半导体中标工信部项目
近日,智光电气在投资者互动平台上表示,粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。智光电气指出,该建设项目面向第三代
iPhone 11系列发布 降价能换来销量吗?
北京时间9月11日凌晨,备受关注的苹果2019年秋季新品发布会如期举行。在这次发布会上,苹果发布了其新一代iPhone以及新一代iPad、Apple Watch Series 5等产品。搭载A13仿生芯片 iPhone11系列来