行业资讯
多云策略受大厂重视，互通及简化管理为发展关键
Dell于Dell Technologies Forum指出，企业为处理数位转型产生之数据，部署两种云端服务已成基本模式，而跨云的妥适运行更成企业管理重点。多云策略有效提升部署弹性及分散风险多云为厂
先进架构+先进工艺 AMD与英特尔竞争进入白热化阶段
近年来AMD重获市场认可，凭借颇具性能优势的ZEN架构以及台积电在晶圆制造上的支持，在个人电脑 CPU领域市场份额不断扩大，现在又推动ZEN2+7nm的热潮向服务器领域扩展，其与英特尔之
高通：骁龙X55已被全球超过30家厂商采用
10月14日，高通全资子公司高通技术宣布，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统已被全球超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终端自2020年开始发布。与高通合作的OEM厂商
日韩贸易争端背后：谁是半导体的幕后玩家
最新消息显示，10月11日，日本与韩国在瑞士日内瓦举行会谈，寻求解决两国近期的贸易纠纷，双方会后同意继续会面。随着贸易争端愈演愈烈，日本与韩国双双迎来了连续九个月的出口
14nm再战两年 Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架构
这两年，Intel饱受新工艺、新架构进展缓慢之苦，虽然有了全新的10nm Ice Lake，但是仅限笔记本移动平台，而且还需要14nm Comet Lake来继续辅助。根据路线图规划，明年初我们会在桌面上看
长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成
据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。2018年5月，长电科技集成电路封测基地项
未达成一致 日韩就半导体出口管制问题将再次磋商
10月11日，日韩两国在WTO总部瑞士日内瓦围绕该问题举行了双边磋商，从磋商结果来看，双方并未谈妥，但双方同意进行进一步磋商。据韩联社报道，下一次磋商预计在11月10日前进行。
外媒证实苹果U1芯片为自行设计，提供高精准度定位功能
根据国外科技媒体《9TO5MAC》的报导，在《iFixit》网站拆解苹果iPhone 11后发现，iPhone 11中的U1芯片是苹果自己所设计的超宽频DW1000芯片，并非采用Decawave公司的产品。尽管苹果的芯片设计与
宏旺半导体ICMAX积极参与国家北斗导航系统的芯片自主化进程
宏旺半导体ICMAX有幸参与北斗导航系统在长江流域应用，预期长江流域所有船只将装上北斗导航系统，在设备这块，需要用到DDR内存芯片和eMMC嵌入式存储芯片，对存储芯片需求量巨大。
欲突破冯诺依曼“内存墙”难题 之江实验室启动新型架构芯片项目
据之江实验室报道， 新型架构芯片 项目意义重大，旨在利用体系架构和关键器件的突破，解决经典冯诺依曼体系架构的 内存墙 等问题，实现人工智能算力和能效的提升。经过三轮严格
消息称英特尔将用30亿美元预算与AMD展开竞争
根据WCCFTECH的消息，英特尔计划在台式机和笔记本电脑市场通过降价来反击AMD，同时对他们即将推出的产品线的价格进行重新定位。AdoredTV曝光的一张幻灯片显示，英特尔可能会拿出30亿
7纳米产能满载 台积电17日法说会可望报喜
晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场，市场普遍看好台积电可望释出好消息，第4季营收应可改写历史新高纪录，7纳米先进制程将是主要成长动能。台积电今年营运可说是倒吃甘
上会大考在即 这家半导体设备厂商准备好了吗？
在上市申请获受理三个月后，半导体设备厂商沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称 芯源微 ）即将迎来大考。10月11日，上交所科创板上市委公告显示，芯源微将于10月21日上午进
苹果2022年发布自研调制解调器 2023年将基带整合到SoC
援引外媒Fast Company报道称，苹果内部团队已经设定了一项非常激进的目标：在2022年开发出能够在iPhone和iPad上使用的内嵌蜂窝通信调制解调器；在2023年前将基带模组整合到公司的system-
谷歌公布第二总部新计划 拟扩大园区面积
10月12日消息，据外媒报道，美国当地时间周四晚间，谷歌提交一项新的文件表明，该公司正在扩大其位于加州圣何塞的第二总部规划。文件显示，谷歌已正式申请建设占地80英亩(约合
美国公司首款5G手机将出，竟不是苹果
日媒称，谷歌已开始试生产一款5G智能手机，并可能最早于下周推出。这是该公司进军品牌硬件领域的努力。该公司正积极发展品牌硬件，以在对抗苹果公司时取得优势，同时将消费者留
厦企携手中科院 推进半导体核心材料研发创新
昨日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。当前，我市
30亿投入，大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设
公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称 广州经管会 ）签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》（以下简称 投资合作协议 ）。
Surface变了，微软的创新战略来了
一方面微软创造了不少新硬件形态、新功能让人大开眼界，另一方面微软此次发布的不少行径颇让人费解，引发一些消费类媒体吐槽：比如Windwos 操作系统起家的微软竟然拥抱了安卓;又
芝奇推出单支32GB DDR4模组套装规格豪华内存
芝奇国际推出多款由单支32GB DDR4模组所组成的新一代豪华大容量套装，并拥有皇家戟、焰光戟此两款RGB内存系列选择，完整规格从32GBx1单支装一路支持至256GB (8x32GB)。
