行业资讯

力晶预计后年重新上市

力晶科技成功转型晶圆代工厂,上市计划备受市场关注。力晶昨(18)日表示,现阶段仍以2021年重新上市为目标,并追求获利。力晶董事长黄崇仁昨(18)天强调,在AI和5G的世代,力晶

封装测试

31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算?

昨日(9月17日),高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte(以下简称 RF360 )中的剩余股权,高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑

IC设计

HTC官宣新CEO 王雪红仍担任董事长

9月17日,宏达电(HTC)宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职,即日起生效。王雪红卸下CEO职位后,仍将继续担任HTC董事长,将专注未来科技的策略与企业方向的制定,以达成HTC产品组合的持

智能终端

OPPO:全球VOOC闪充手机累计达1.45亿台

9月17日下午,OPPO在深圳举办2019 VOOC闪充技术沟通会,VOOC闪充家族将全面升级,一起见证全新闪充时代!本次技术沟通会将首发65W超级闪充技术,该技术将会搭载在OPPO全新产品Reno Ace上,

智能终端

5G SoC密集发布,5G手机换机潮何时开启?

在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间,华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980,高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。5G SoC将5G基带芯片整合到AP(应用处理器)中,意味

IC设计

英特尔明年推出独立GPU,能否后来居上?

英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词,曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。近年来,英特尔将部分精力转移到高端独立GPU领域,铺垫动作不断,先后收购了自动驾驶解决方案厂商

GPU IC设计

苹果斥资10亿美元扩充印度产能

根据外媒报导,苹果将斥资10亿美元扩充印度产能,使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。根据《印度时报》引用官方消息报导指出,苹果将透过其合作伙伴向印度投资

苹果 智能终端