行业资讯
外资力挺台积电7纳米 预期高通5纳米处理器将重回台积电
近期晶圆代工方面，台积电与三星在7纳米节点上的竞争激烈。对此，瑞银证券发出的最新报告指出，三星在7纳米制程上的步步进逼，虽然影响到台积电的市占率，但因为台积电目前仍然
英特尔推第10代Intel Core笔电处理器 终端装置年底亮相
处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布，推出8款原代号为 Comet Lake 的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。该款笔记型电脑处理器能满足笔电和二合一(2 in 1)装置，同时拥有轻薄的外型与不
汽车电子开发人员如何应对智能化时代新挑战
在新技术与新造车势力冲击下，传统汽车开发方法的弊端日益明显。在传统汽车开发模式下，汽车被视为一种安全性能要求极高的专用机器，因此其电气结构多采用定制化，不可扩展，
三核心主业齐头并进 紫光国微半年业绩超预期
8月22日，紫光国微发布《2019年半年度报告》，今年上半年实现营收15.6亿元，同比增长48%，实现归属上市公司股东的净利润1.93亿元，同比增长61.02%，实现扣非净利润2.18亿元，同比增长
深度解读达芬奇架构：华为AI芯片的“秘密武器”
2019年6月，华为发布全新8系列手机SoC芯片麒麟810，首次采用华为自研达芬奇架构NPU，实现业界领先端侧AI算力，在业界公认的苏黎世联邦理工学院推出的AI Benchmark榜单中，搭载麒麟810的手
国内三大封测厂商主要扩产项目最新进展
为了应对上游晶圆产线释放的产能以及先进封装进入黄金发展期所带来的机遇，近两三年来国内外封测厂商纷纷进行扩产布局，国内以长电科技、华天科技、通富微电三家大厂动作明显
台积电业绩再进补！赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA
晶圆代工大厂台积电业绩再进补！其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布，推出采用台积电16纳米制程，全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA，扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。根
武汉集成电路设计产业增速居全国前三
8月21日，省委宣传部举行 壮丽70年 奋斗新时代 湖北省庆祝新中国成立70周年系列新闻发布会第五场：武汉 产业之 芯 、区域之 心 、动能之 新 。会上，武汉市发改委表示，武汉围绕 一
中微公司上市后首份中报出炉 同比扭亏为盈
8月21日晚间，在科创板上市一个月的中微公司发布了2019年半年报。报告期内，公司实现营业收入8.01亿元，同比增长72.03%；净利润3037.11万元（去年同期亏损1325.16万元），同比扭亏为盈。
上海经信委调研新昇半导体 聚焦集成电路等重点产业
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区启动建设，为推动经济高质量发展提供重大历史机遇。8月20日下午，上海市经济信息化工作党委书记陆晓春调研了上海新昇半导体科技有限公司
韩国拟明年投入276亿元推动集成电路等产业创新发展
北京时间21日消息，韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基周三表示，政府计划明年将投入4.7万亿韩元（约合人民币276亿元）推动部分产业实现创新发展，并力促创新发展的覆盖面逐渐
圣邦股份连续3年研发费率超10%
圣邦股份成立于2007年，12年来，公司一直专注于于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售。截至目前，公司拥有16大类1200余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其产
总投资35亿 奥士康科技将在肇庆建设印制电路板生产基地与华南总部
8月20日，在2019肇庆港资项目集中签约活动上，共签约项目32宗，计划投资总额482亿元。其中，包括奥士康科技股份有限公司投资建设的肇庆奥士康科技产业园项目。奥士康科技股份有限
景嘉微上半年营收净利双增长 JM7200芯片已获得部分产品订单
8月20日，景嘉微发布其2019年上半年业绩报告。数据显示，今年上半年景嘉微营收和净利润均有所增长。根据公告，景嘉微2019年半年度实现营收2.57亿元，同比增长34.54%，主要原因是公司
上海临港新片区正式揭牌！建设集成电路综合性产业基地
8月20日上午，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区正式揭牌，《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理办法》（以下简称《管理办法》）也于当日起施行。临港新片区规划范
三星代工高通5G处理器出包，将有助联发科站稳市场
在当前各国积极布建5G网络，促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下，日前有市场消息传出，移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而
小米2019年上半年财报解读
小米集团上半年总收入人民币957.1亿元，同比增长20.2%；经调整后净利润为人民币57.2亿元，同比增长49.8%。其中2019年第二季度，收入人民币519.51亿元，同比增长14.8%；经调整后净利润为人
高通与LG和解 签署新的5年期专利授权协议
据路透社报道，高通公司近日宣布，已与LG电子签署一项新的5年期专利授权协议，以开发、制造和销售3G、4G和5G智能手机。LG电子今年6月曾表示，该公司与高通在续签芯片授权协议方面
江丰电子与中国台湾新鹤达成集成电路制造装备及核心部件战略合作
近期，宁波江丰电子材料股份有限公司和中国台湾新鹤股份有限公司在宁波余姚举行签约仪式，正式宣布就半导体集成电路制造装备及核心部件项目进行战略合作。双方就台湾新鹤产品
日本再次批准对韩国三星电子出口半导体工业材料
据新华社8月20日综合多家媒体报道，日本政府再次批准对韩国出口一批半导体工业材料。韩联社8月19日以不愿公开姓名的韩国政府和行业人士为消息源报道，日本政府批准一家日本制造
抢占竞争异构计算技术高点 3D封装格局三足鼎立？
近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司
英特尔发布最新AI芯片 把谷歌、台积电技术都用上了！
近几年AI芯片火热，不让Nvidia专美于前，英特尔在确定进入10纳米时代后更是积极追赶，美国时间20日，英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节，包含训练芯片NNP-T与
实现30万只IGBT模块生产 合肥中恒微半导体首期投产
据合肥高新区报道，近日，合肥中恒微半导体有限公司（以下简称 中恒微半导体 ）首期投产仪式在高新区明珠产业园举行。图片来源：合肥高新股份该项目规划分为两期建设，一期产能
澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施募投芯片项目
8月19日，澜起科技股份有限公司（以下简称 澜起科技 ）召开董事会，审议通过了《关于使用部分募集资金对全资子公司增资及提供借款以实施募投项目的议案》，公司拟向全资子公司澜
信阳中部半导体项目建成投产
8月18日，信阳中部半导体项目在经过一年的建设后正式投产，并进行产业链招商引资推介。据了解，信阳中部半导体技术有限公司是谷麦光电科技股份有限公司全资子公司，专业从事光