行业资讯
科创板助力中国集成电路产业链向高端挺进
2019年7月22日，科创板鸣锣开市，25家企业首批登陆科创板。上海集成电路产业投资基金股份有限公司董事长沈伟国认为，科创板的设立，是加快推进金融支持实体经济的需要。2008年到
格芯打造全新存储器：22nm eMRAM已经做好取代eFlash的准备
格芯的战略是为快速增长市场中的客户提供高度差异化、高附加值的解决方案，而践行这一承诺的实际成果就是我们的22nmFD-SOI(22FDX)嵌入式MRAM非易失性存储器(NVM)技术。多家物联网大客户
股价涨超5% 小米将按最高总价120亿港元购回股份
受利好消息刺激，小米集团股价走高，截止发稿，小米集团涨5.63%，报8.82港元，此前小米股价创出历史新低。小米集团将按最高总价120亿港元在公开市场购回股份小米集团在港交所公告
进度超预期！三星开始在部分半导体产线使用国产氟化氢
韩国媒体朝鲜日报日文版、中央日报日文版3日、4日报导，三星电子已开始在部分半导体产线上使用国产(韩国制)氟化氢。三星于3日宣布， 最近、已开始在部份半导体工艺上投入国产氟
南亚科8月营收创9个月高点 调升第3季位元销售增幅
存储器大厂南亚科3日公布2019年8月份营收，金额来到52.22亿元（新台币，下同），较7月份的45.76亿元增加14.12%，但是较2018年同期减少36.57%，创下近9个月来的新高数字。南亚科指出，8月份
芯片国产化之路 ICMAX存储器能否成为突破口
从原始的结绳记事，到现在的存储器，记录变得越来越简便，生活瞬间在一次次的记录中成为永恒，而更多的记录，便意味着需要更多的存储空间。回首十多年的存储器技术发展，从磁
华为宣布获得超50个5G商用合同 发货20多万5G基站
9月3日上午消息，在今日的第五届华为亚太创新日上，华为宣布已在全球获得50多个5G商用合同，5G基站发货量20多万个。华为董事、战略研究院院长徐文伟表示， 5G技术的到来恰逢其时。
群联估10月NAND可望再涨价，2020年第三季吃紧
群联董事长潘健成表示，NAND Flash价格在经过7月急涨后，预期10月至12月初价格可望展开新一小波涨势，尽管明年第一季市况不会太好，不过第三季可能吃紧。潘健成近日针对储存型快闪
深圳携手华为打造全国鲲鹏产业示范区 重点在五个领域开展合作
9月2日上午，深圳市政府与华为技术有限公司在深签署《联合打造全国鲲鹏产业示范区战略合作协议》，双方将本着 优势互补、合作共赢 的原则，共同将深圳建设成为产业生态完善、核
总投资3.8亿元！南大光电拟投资扩建含氟电子特种气体项目
9月2日，江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称 南大光电 ）发布公告称，为进一步推动电子特气产业布局，抢占市场先机，快速切入氟系电子特气市场，提高公司盈利能力，2019年
美光回应台中厂扩建案：不会增加新的晶圆产能
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
三星入华27年“三级跳”：从低端生产转向高质量发展
中国制造业增加值在2006年超过日本，2009年超过美国，制造业产值第一，占GDP比重稳定在32%左右。尽管规模庞大，中国制造业仍面临巨大的挑战，主要出口制造业产品位于价值链下游，资
科创板上市公司安集科技的信心
回忆起科创板鸣锣开市那一天，安集科技董事长王淑敏仍有抑制不住的激动。平时不怎么修饰自己的她当天起了个大早，精心地化了淡妆，并特意在黑色西服里换上了正红色的衬衣。她
旺宏、华邦电营收添动能
无线蓝牙耳机热卖，因核心元件需搭载编码型快闪存储器（NOR Flash），在全球销售数量快速窜升下，为主要供应商旺宏和华邦电注入成长动能，且预料有助于价格止跌，为两大厂营运带
英诺赛科芯片项目主厂房封顶 预计明年规模化量产
英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称英诺赛科）是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司。近日，芯片项目主厂房经过14个月的紧张建
中国首款!长江存储启动64层3D NAND闪存量产
2019年9月2日，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司（以下简称 长江存储 ）在IC China 2019前夕宣布，公司已开始量产基于Xtacking 架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式
长沙企业给力“中国芯”
在湖南长沙，近年来芯片产业的发展进入快车道。国科微、景嘉微、进芯电子、融创电子等一批代表性企业，通过自主研发，推出了许多填补国内空白的 中国芯 。进芯电子：智能制造有
格科微嘉善项目正式开业，预计年产值超百亿
据了解，格科微电子（浙江）有限公司项目总投资25.4亿元，项目建成后将形成和年产12亿颗CMOS图像传感器芯片的生产能力，该项目用地124亩（首期开工建设60亩），项目全部达产后，全
华为方舟编译器开源官网正式上线
华为官网介绍，方舟编译器是为支持多种编程语言、多种芯片平台的联合编译、运行而设计的统一编程平台，包含编译器、工具链、运行时等关键部件。目前，方舟编译器还在持续演进
光宝科拟1.65亿美元售固态储存事业东芝预计明年4月接手完成
光宝科8月30日召开重大讯息说明，表示公司董事会通过，拟依企业并购法第35条规定，将旗下固态储存(SSD)事业部门分割让予100%持股的子公司建兴，然后再以股权出售方式，将固态储存事
17亿元转让 中车时代电气重组半导体业务
8月29日，中国中车旗下中车时代电气发布了一则《自愿公告资产重组计划》，拟对其旗下半导体事业部进行资产重组。公告显示，中车时代电气董事会宣布，通过一项决议案批准有关本
中国先进封装技术现状及发展趋势解读
在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。先进封装技术在提升芯片性能方面展现的巨大优势，吸引了全
宜兴中环领先大硅片项目：8英寸硅片实现试生产
作为宜兴市打造集成电路产业链、构建现代产业体系的重要一环，中环领先大直径硅片项目迎来最新进展。据宜兴日报报道，中环股份8英寸硅片生产车间实现试生产，12英寸硅片生产厂
阿里平头哥发布SoC芯片平台“无剑”：可降低50%设计成本
在昨天举行的2019世界人工智能大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台 无剑 。 无剑 典出金庸小说。独孤求败四十岁前使用玄铁重剑， 四十岁后，草木竹石均可为剑，
闻泰科技收购安世半导体获台湾地区经济部批准
8月28日，闻泰科技发布重大资产重组进展公告，安世半导体（Nexperia B.V. ）于8月28日收到台湾经济部的函（经授审字第 10820711640号）， 本次交易已获得台湾经济部的批准，同时台湾经济