行业资讯
格芯计划 2022 年上市，但过程仍充满不确定因素
根据 《华尔街日报》 的报导指出，晶圆代工大厂格芯 (GlobalFoundries) 执行长 Tom Caulfield 日前指出，该公司目前正计划藉由在 2022 年出售该公司的少数股权的方式，来达成上市的目的。外
BIWIN佰维：无惧极端环境，为数据采集系统提供稳定的存储写入
国内某机构设立了户外气象监测站，其方案商通过与BIWIN佰维团队的沟通协作，最终实现了一种满足宽温工作、持续高性能读写、支持断电保护等特性的数据采集存储解决方案。背景介绍
郭明錤：苹果2年内推 Mini LED 中尺寸产品，台系供应链将受惠
Mini LED 成为下一代重要显示屏幕技术的当下，各家科技大厂都积极开发相关产品。而中资天风证券知名分析师郭明錤在最新研究报告表示，苹果预期 2020 年第 4 季到 2021 上半年推出配备
创意大单到手 明年营收大成长
IC设计服务厂创意今年受到加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单急降，加上美中贸易摩擦导致客户递延先进制程ASIC量产，今年业绩将较去年衰退。不过，随着大型云端业者的人工
南亚科本周公布营收 本季可望上看150亿新台币
DRAM 大厂南亚科本周将公告 9 月与第 3 季营收，由于第 3 季旺季效应优于预期，南亚科已上调位元销售量季增幅至逾 25%，外资看好，南亚科 9 月营收将较 8 月持续走扬，第 3 季营收上看
中电科项目厂房主体结构封顶 明年11月整线试生产
长沙高新区消息显示，9月28日上午，中电科集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目（以下简称 中电科项目 ）迎来厂房主体结构封顶。据介绍，中电科项目是长沙高新区2019年
2021年5G芯片达到5纳米水准，上海发布5G产业发展目标
近日，上海市经济和信息化委员会发布《上海5G产业发展和应用创新三年行动计划（2019-2021年）》（以下简称《三年行动计划》），指出到2021年上海全市5G产业将实现 三个千亿 的目标，
iPhone 11 Pro Max物料成本曝光，A13芯片与存储器成本多高？
近日，国外机构TechInsights对iPhone 11 Pro Max（512GB版本）进行了拆解，并分析了该款手机整体的BOM物料成本。TechInsights指出，iPhone 11 Pro Max（512GB版本）整体BOM物料成...
阿里和谷歌自研AI芯片商用，科技巨头与芯片巨头关系生变
2019年杭州云栖大会上，阿里首款AI芯片含光800虽然只有短短几分钟的介绍，却成了外界最为关注的消息。互联网巨头进入自研芯片领域早已不是新闻，但每次他们自研芯片的正式推出和
加码物联网，再造一个汇顶？
近日，国内知名芯片设计公司汇顶科技股票价格持续上涨，最高上涨至231.80元，总市值也一度超过1000亿元人民币，成为中国半导体行业第一家股票市值过千亿的公司。汇顶科技股价能够
美光2020年会计年度Q1展望保守
美国商务部将华为列入禁止出口实体清单中，美光虽然将不受限制的产品对华为出货，但总体来看，华为禁令已对美光营运造成负面影响，加上美光表示未来几季对华为的出货恐持续下
vivo执行副总裁胡柏山：暂无自研芯片计划 ，5G 手机明年爆发
这么直接？ 近日，当被媒体问及有关 vivo 自研芯片的传闻时，vivo执行副总裁胡柏山笑着反问。此前有爆料称，国产芯片厂商紫光展锐的部分员工收到了vivo的招聘通知，岗位是基带芯片
英特尔 14 纳米产能再传缺货，英特尔声明将先提供最新处理器使用
根据平面媒体报导，目前已经顺利进入 10 纳米产品量产阶段的处理器龙头英特尔 (intel)，之前遇到的 14 纳米产品缺货的情况至今还没有完全解决，目前市场上依旧呈现缺货的状态。因为
东芝回应三重县工厂失火；高通向华为重启供货
美国时间9月23日，高通公司CEO莫伦科夫（Steve Mollenkopf）表示，高通已经（向华为）重启供货，并一直想办法以确保未来能够持续供货。莫伦科夫还强调，高通将尽最大努力支持在中国的
全志科技拟转让东芯通信45.80%股权 临芯投资将接手控股
9月26日，全志科技发布公告，公司董事会审议通过《关于转让控股子公司部分股权的议案》，拟转让合肥东芯通信股份有限公司（以下简称 东芯通信 ）部分股权。公告显示，全志科技拟
打造技术闭环！瑞萨电子多方案赋能工业物联网
近年来，随着技术的不断发展，物联网概念逐渐掀起，其中工业物联网正在以超过行业预期的速度向各个行业渗透。工业机器人技术、人工智能技术（AI）、云与边缘计算技术、物联网、
联电出手收购三重富士通，全球代工厂即将洗牌
全球半导体晶圆代工厂排名或将发生变化。9月25日，联华电子宣布收购三重富士通半导体股份有限公司（MIFS）全部的股权。据集邦拓墣研究院最新数据，联电在2019年世界集成电路晶圆代
台积电与ARM展示业界首款7纳米Arm核心CoWoS小芯片系统
高效能运算领域的领导厂商arm与晶圆代工龙头台积电26日共同宣布，发布业界首款采用台积电先进的CoWoS封装解决方案，内建arm多核心处理器，并获得硅晶验证的7纳米小芯片（Chiplet）系
扩展高效能运算应用 英特尔新推Optane及3D NAND解决方案
处理器龙头英特尔(intel)于25日在韩国首尔举行的全球意见领袖聚会上，介绍了一系列最新科技里程碑，并强调英特尔在以资料为中心的运算时代中，将持续推动存储器和储存发展的投资
5G＋旺季 旺宏12英寸晶圆近满载
非挥发性快闪存储器大厂旺宏董事长吴敏求26日表示，近期NOR Flash价格持稳，看好5G基地台及终端设备将会采用更多高容量NOR Flash。旺宏在SLC NAND Flash市场开始扩大出货，19纳米制程月投片
美光科技第四季度净利润同比大幅下降
美光科技在美股市场周四收盘后（北京时间周五凌晨）发布了该公司的2019财年第四季度及全年财报。报告显示，美光科技第四季度营收为48.70亿美元，相比之下去年同期为84.40亿美元，上
三重县工厂发生火灾 东芝声明与存储器工厂无关
9月25日，日本以经营基础设施建设的东芝基础设施三重工厂发生火警，火势在一个小时内随即扑灭，因为工厂内没有员工在工作，因此没有传出任何的伤亡情况。根据日本媒体报导，2
Arm证实“断供”说法不实 与华为合作意愿更坚定
9月25日上午，在深圳华侨城洲际酒店，一场Arm、Arm中国（安谋科技）和华为海思半导体的三方闭门会举行，共同商讨三方的合作。在稍后的Arm中国媒体沟通会上，ArmIP事业部总裁ReneHaas和
阿里平头哥又发布一款芯片，含光800问世
在9月25日召开的2019杭州云栖大会上，阿里巴巴发布自主研发的AI芯片 含光800，它在未来将主要用于云端视觉场景，未来还可应用于医疗影像、自动驾驶等领域。图片来源：阿里云阿里表
544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂
联华电子昨日(25日)宣布，该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准，购买与富士通半导体（FSL）所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权