行业资讯
创新应用带动集成电路产业链全面提升
人工智能、5G通信、自动驾驶、VR/AR 越来越多的新技术、新应用融入到人们的社会生活当中。中国已经成为对新一代电子信息技术最关注，对新产品、新应用接受程度最高，产业发展最快
4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业
朝鲜日报、中央日报日文版11日报导，韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议，将收购美国化学大厂杜邦（DuPont）的碳化硅（Silicon Carbide，SiC）晶圆事业，收购额为
开展核心装备研制 粤芯半导体中标工信部项目
近日，智光电气在投资者互动平台上表示，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目。智光电气指出，该建设项目面向第三代
iPhone 11系列发布 降价能换来销量吗？
北京时间9月11日凌晨，备受关注的苹果2019年秋季新品发布会如期举行。在这次发布会上，苹果发布了其新一代iPhone以及新一代iPad、Apple Watch Series 5等产品。搭载A13仿生芯片 iPhone11系列来
芝奇内存突破DDR4 6016MHz超频世界纪录
9月10日，世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际宣布再度突破内存超频世界纪录，以 DDR4-6016MHz 的惊人速度，成为全球最快超频内存速度纪录保持者。由来自微星团队的专
尹志尧： 要加大半导体材料与设备投资力度
近日，中微半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO尹志尧表示，全球半导体设备市场，在2013年到2018年增长了两倍，从318亿美金的市场变了621亿美金的市场。而我国的半导体设备市场，
先进封装技术使得后摩尔定律得以继续
近日，华进半导体封装先进技术研发中心有限公司副总经理秦舒表示，摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要新的技术延续工艺进步，通过先进封装集成技
5G芯片“三国杀”：三星华为对高通形成威胁
据国外媒体报道，上周，韩国三星电子和华为技术有限公司轮流在柏林举行的IFA技术展上发布了新的移动处理器，而这些新芯片最大的共同点是集成了5G调制解调器，能够接入5G通信网络
耐威科技8英寸GaN外延材料项目投产
9月10日，北京耐威科技股份有限公司（以下简称 耐威科技 ）发布公告称，公司控股子公司聚能晶源（青岛）半导体材料有限公司（以下简称 聚能晶源 ）投资建设的第三代半导体材料制
存储芯片领域 中国迎来打破美日韩垄断关键一战
港媒称，紫光集团旗下长江存储近日宣布，已开始量产基于自主研发Xtacking架构的64层三维闪存（3D NAND），容量为256Gb，以满足固态硬盘（SSD）嵌入式存储等主流市场应用的需求，这也是
5G iPhone依然缺席，苹果会输掉未来吗？
北京时间9月11日凌晨，苹果公司秋季新品发布会在Apple Park总部的史蒂夫 乔布斯剧院如期举办。这家总部位于加州库比蒂诺的科技巨头，延续了自创始人乔布斯离世后保持的传统 在每年
台积电8月营收1062亿新台币 环比增长25.2%
今天，台积电发布其8月营收报告。报告显示，台积电2019年8月实现合并营收1061.18亿新台币，环比增长25.2％、同比增长16.5％。2019年1月至8月的营收总额为6505.78亿新台币，同比增长0.6％。
投资50亿元 聚力成氮化镓外延片正式发布
重庆大足区人民政府网消息显示，近日，聚力成半导体（重庆）有限公司工厂成功试产的第三代半导体产品氮化镓外延片在重庆发布。2018年9月，重庆市大足区人民政府与重庆捷舜科技有
解决智能家居用网需求 宏旺半导体DDR助力光猫领域
随着生活越来越智能化，存储芯片出现在我们生活中的各个角落，与日常生活紧密相关，从随身携带的手机到家庭用网必不可少的光猫，都离不开存储芯片。随着5G的落地，高速度带来的
李春兴辞职 长电科技新任CEO有何过人之处？
9月9日，江苏长电公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董
比亚迪电子长沙工厂华为手机首批正式下线
9月9日上午，在位于望城经开区的长沙智能终端产业园，由长沙比亚迪电子有限公司生产的首批华为手机正式下线。这是望城经开区致力打造千亿智能终端产业，努力走在制造业高质量发
科锐与德尔福科技开展汽车SiC器件合作
科锐（Cree, Inc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与德尔福科技（Delphi Technologies PLC，美国纽约证券交易所上市代码：DLPH）宣布开展汽车碳化硅（SiC）器件合作。科锐是碳化硅（SiC）半导体
“合肥造”高端硅零部件将填补国内空白
2018世界制造业大会期间，合盟精密工业（合肥）有限公司集成电路配套产业园建设项目落户合肥经开区，为合肥 中国IC之都 再添新引擎。如今项目生产的半导体硅材加工制品已进入样品
“王牌”加持 华为与美国巨头展开5G芯片角逐
日本媒体报道称，近日在 柏林国际电子消费品展览会（IFA） 上，华为和美国高通围绕新一代通信标准 5G 展开激烈竞争。华为9月6日发布相当于智能手机 心脏 的芯片组的5G产品，寻求加
NAND Flash价涨 群联旺到年底
NAND Flash控制IC厂群联公告8月合并营收42.73亿元（新台币，下同），改写单月历史次高。群联指出，受惠于固态硬盘（SSD）、eMMC等模组产品存储器位元数出货畅旺，看好传统旺季需求趋势
高通宣布多款处理器将支援5G平台 年底将推整合5G单芯片
面对2020年市场预估的5G爆发年商机，移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布全产品线进入备战状态。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移动处理器将全面支援5G移动平台之外，高通还宣布
台积电第3季市占或继续提升，韩媒称三星原地踏步遭狠甩
根据韩国媒体最新的报导指出，积极抢食台积电晶圆代工市场的三星半导体代工事业，在2019年第2季的全球市占率停滞不前，加上台积电过去积累的技术实力、顾客基础等都已筑成难以跨
长电科技高管变动：郑力接棒李春兴出任新CEO
9月9日，国内封测龙头厂商长电科技发布公告，其董事会临时会议决议通过了公司首席执行长（CEO）李春兴辞职以及聘任郑力为新首席执行长（CEO）等相关议案。李春兴辞任首席执行长（
拓展芯片设计制造边界，英特尔有新招儿
2018年4月，在美国加州第二十四届年度技术研讨会上，台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。若以台积电2009年正式进军封装领域估算，SoIC是台积电耗费
英特尔先进封装技术：灵活堆叠实现SoC级性能
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代，英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建 以数据为中心 战略的六大技术支柱，即：制程和封装、架构、