行业资讯

晶丰明源过会 公司拟融资7.1亿元

8月26日消息,上海证券交易所科创板股票上市委员会昨日上午召开了审议会议,同意上海晶丰明源半导体股份有限公司和北京佰仁医疗科技股份有限公司发行上市。昨日上午召开的,是

材料设备

东芝开始研究5bit PLC闪存颗粒

根据Tom s Hardwared的报道,东芝在今年的闪存峰会上提到了未来的BiCS闪存,以及PLC的NAND开发。东芝已经开始计划其BiCS闪存的第五代到第七代的研发。每一代新产品都将与新一代的PCIe标准

存储器

台积电先进封装产能利用率全线满载

晶圆代工龙头台积电7纳米制程接单满载到年底,受惠于苹果、赛灵思(Xilinx)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、联发科等大客户订单涌入,包括InFO(整合型扇出封装)及CoWoS(基板上晶

封装测试

20亿 华为海思注册资本增加14亿

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IC设计

广州粤芯12英寸项目9月20日量产

据中新广州知识城官方微信报道,粤芯12英寸芯片项目已在6月15日开始投片,目标9月20日正式量产。报道指出,粤芯芯片项目是广州实施战略性新兴产业计划的标志性项目,其建成投产将

封装测试