行业资讯
Surface变了，微软的创新战略来了
一方面微软创造了不少新硬件形态、新功能让人大开眼界，另一方面微软此次发布的不少行径颇让人费解，引发一些消费类媒体吐槽：比如Windwos 操作系统起家的微软竟然拥抱了安卓;又
芝奇推出单支32GB DDR4模组套装规格豪华内存
芝奇国际推出多款由单支32GB DDR4模组所组成的新一代豪华大容量套装，并拥有皇家戟、焰光戟此两款RGB内存系列选择，完整规格从32GBx1单支装一路支持至256GB (8x32GB)。
国科微参与投资 常州高芯完成工商登记
湖南国科微电子股份有限公司（以下简称 国科微 ）发布对外投资进展公告称，公司于2019年9月30日召开的第二届董事会第八次会议上审议通过了《关于公司拟与专业机构合作投资设立产
兆易创新股价三年暴涨20倍 研发费增七成致净利降20%
今年上半年，兆易创新营业收入小幅增长，净利润（归属于上市公司股东的净利润，下同）同比下降20.24%。与净利润下降相关的是，研发费用1.4亿元，同比增长74.42%。
联发科第三季达成营收创新高 5G芯片明年一季度量产
IC设计大厂联发科9日公布2019年9月份营收，金额达到234.94亿元（新台币，下同），较8月份的230.43亿元增加1.96%，也较2018年同期的231.04亿元增加1.69%，创下近一年来新高纪录。
联手抗敌：英特尔与AMD合作Kaby Lake-G处理器，2020年停产
伟达(Nvidia)以势如破竹之姿横扫人工智能处理器市场，甚至威胁到一般服务器及个人电脑处理器市场的情况，迫使堪称电脑处理器业界两大竞争企业英特尔与AMD的破天荒合作。
总投资2亿元 大疆半导体封装检测产业园项目加快建设
《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》(以下简称《计划》)已经正式下达。广西共有138个项目列入2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划，总投资1849亿元，年度计划投
微软前CEO鲍尔默：发展Surface是正确的 利润很大
鲍尔默在西雅图举行的GeekWire峰会上称， 不管怎么说，硬件行业实际上还是有很多利润的，至少如果你看看世界上最大的硬件公司的话。
淳中科技：设立子公司从事集成电路设计
北京淳中科技股份有限公司（以下简称 淳中科技 ）发布公告称，将出资成立全资子公司安徽淳芯科技有限公司（以下简称 淳芯科技 ），该子公司将以集成电路设计为主营业务。
Dialog半导体将收购Creative Chips公司 扩充工业物联网产品线
10月8日消息，Dialog半导体公司宣布已签署最终协议，收购工业物联网市场杰出集成电路（IC）供应商Creative Chips GmbH。Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司，其IC业务不断增长，为顶级工
电子氢氟酸迎市场机遇 本土企业有哪些？
作为产业基石，材料在半导体生产制造中扮演着重要角色。前段时间，日本对韩国收紧半导体材料的出口限制让半导体材料一时成为业界关注焦点，亦为中国半导体材料企业带来商机。
兆易创新拟投资39.9亿元研发研发1Xnm级DRAM 技术
9月23日，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称 兆易创新 ）在股票交易异常波动公告中表示，拟定增43亿元，筹划DRAM芯片自研及产业化项目。如今，此次非公开发行A股相关事项已
苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema
苹果公司已经证实，已经收购了英国3D绘图公司IKinema，该公司开发的动作捕捉技术，可以将人的视频素材变形为动画角色。苹果没有透露收购价格以及为什么要购买这公司，但苹果过去
换了5个CEO也难挽颓势 惠普宣布9000人大裁员
美东时间10月4日，个人电脑制造商惠普盘中一度暴跌逾10.54%，最终收跌9.57%，市值一天蒸发26.23亿美元（约合人民币188亿元），股价不仅创下两年半以来新低，还从2018年10月的高点累计下
台积电以EUV推7纳米强效版，客户产品大量进入市场
台积电宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于台积电成功的7纳米制程之上，也为明年首季试产
ASML今年EUV设备出货量年增率上看66%
半导体设备大厂ASML历经半导体产业低谷后，近期受台积电5、7纳米制程的EUV设备与存储器相关设备需求上升影响，其中EUV设备年增率更上看66%，市场预估ASML第3季营收将会反弹为正成长，
群联威刚看好NAND后市 估维持正向到年底
存储器控制芯片厂群联与存储器模组厂威刚一致看好第4季储存型快闪存储器（NAND Flash）市况，预期可望维持正向到年底。随着动态随机存取存储器（DRAM）与NAND Flash价格双双落底，市场
三星发表首个12层3D-TSV封装技术 将量产24GB存储器
该技术被认为是大规模生产高性能芯片最具挑战性的封装技术之一，因为它需要精确的定位才能通过60,000多个TSV孔的三维结构垂直互连12个DRAM芯片，且厚度只有头发的二十分之一。Sour
美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品，基于RG架构
美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片，它们基于美光全新的RG架构。该公司有望在2020年生产商用第四代3D NAND内存，但美光警告称，使用新架构的存储芯片将仅用于特定应用，因
家电企业“造芯”队伍再添一员 ，格兰仕推出RISC-V芯片
9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企业
韦尔股份向豪威半导体增资3亿，用于晶圆封测等领域
近日，韦尔股份发布公告称，9月27日，公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资，用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。根据