最近，微软在纽约举办的surface秋季发布引来热议，一方面微软创造了不少新硬件形态、新功能让人大开眼界，另一方面微软此次发布的不少行径颇让人费解，引发一些消费类媒体吐槽：比如Windwos 操作系统起家的微软竟然拥抱了安卓;又比如芯片一直都主要和英特尔“在一起”的微软现在居然让高通定制“芯”。这究竟是微软硬件创新的焦虑还是全球智能硬件江湖正酝酿变局?

这次秋季发布会微软一共发布了7款新产品，其中5款在今年推出，两款将于2020年圣诞假期推出。有人说电脑、平板、手机等硬件创新的可变量和维度就那么几个：尺寸、屏幕、键盘、输入方式。尺寸或大或小，屏幕或折叠或旋转或曲面，键盘或隐形或实体，不断折腾不断创新。而在厮杀得最为激烈的手机市场，最近竞争的焦点是折叠屏，因为尚未成熟量产，所以究竟哪种折叠会成为主流尚有悬念，尚有变局空间，在有了“华为式折叠”、“三星式折叠”之后，微软宣布将在2020年推出“微软式折叠”，可实现360度旋转的双屏折叠手机Surface Duo和双屏折叠平板Surface Neo。

微软重返手机市场推出双屏折叠手机采用安卓操作系统，是第一个“槽点”。因为微软在2010年就推出了手机操作系统Windows Phone，作为一个手机操作系统厂商现在采用另一家手机操作系统做手机，外界必须得有会话要说，认为这是微软对敌人苹果和谷歌的“妥协”。

“别介意它不用Windows而是用安卓，世界上使用最广泛的移动操作系统。” 微软CEO纳德拉·萨提亚在接受媒体采访时这样表示，同时他也承认了微软在移动上的失败。他表示微软之所以要做双屏手机和平板是因为微软没有这样的设备品类。这或许就是萨提亚和前几位微软领导人所不一样的地方，并无所谓竞争对手和敌人，就像十年前当他领导微软工具和平台事业部时就已经让微软的数据库SQL server跑在了 “敌人”Linux之上;也是在很多年前，萨提亚就敢怀揣着装满了微软应用的苹果手机iPhone，公开亮相于对手Salesfoce的销售会议上。在一切皆服务的云时代，服务才是核心，背后集成了敌人还是友人并不重要，“没有自我包袱才会拥有更大空间”，所以萨提亚把微软带到了云时代、带到了全球市值第一。

现在，萨提亚要把微软从云时代带到“生产力”时代。在这次纽约的发布会上，萨提亚在6分钟不到700个字演讲中给出了微软硬件新定义，在上半场定位是“消费类”而下半场将聚焦 “生产力”。他给出了微软硬件下一个创新定律：一是把计算机嵌入到每一个地方和每一件事中，人是设备体验的中心。二是设备要在形态和功能上进行创新。 所以微软做出了二合一的surface、“像画布一样”的计算机Surface Studio，以及连接物理与虚拟的混合现实HoloLens等。三是不仅仅创造某一个体验和设备，而是跨越所有的设备，并且包括使用所有自然的交互方式，无论是墨水、触摸还是语音、手势。

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基于这个硬件创新的三定律，我们就能够理解为什么微软不再纠结于用谁的操作系统，为什么在手机市场都已经如此炙热的背景下，仍要再次重返。因为作为生产力的工具在“任何形态、任何场景、任何一种工具都缺一不可。”占领每一个时间、每一个场景、每一个产品的形态，会成为“生产力”维度下的硬件厂商战略必争之地，在电脑、平板、手机、混合现实之后，还有哪个形态被遗漏，还有哪个形态没有创造出来?都有可能是微软的“下一个”。

微软联合高通进行芯片定制是第二个“槽点”。一直以来微软的芯片合作伙伴都主要是英特尔，少许采用AMD，现在加入了高通。这次微软基于ARM架构联合高通定制了一款名为SQ1的高通衍生芯片，这颗芯将装在新款Surface Pro X中，而这款笔记本按照微软给出的说法，能够让笔记本电脑拥有像手机一样“全天的电池寿命”。性能和功耗是移动智能终端厂商之间永远的“奥运”焦点，谁能够在更低的功耗实现更高的性能，其较量是笔记本、手机等厂商间没有终点的马拉松竞赛。

而这颗名为“SQ1”定制的芯，有几个关键点：一是微软自主开发、基于ARM架构、高通骁龙深度参与。二是微软和高通重新设计了GPU，达到2 teraflopss算力。结果是“该产品每瓦的性能是Surface Pro 6的3倍。”。这透露出微软未来在芯片道路上新的动向：软硬件深度定制，甚至走向完全芯片自研。

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一直以来，软硬件深度定制带来最佳效应似乎都只有苹果为之。但其实微软从萨提亚开始，芯片定制路线就已经就揭开了序幕，在十年前微软基于云开始尝试采用FPGA进行深度定制，以期在云上获得超越亚马逊的更强大性能，这微软研究院的工程师道格·伯格曾透露过有关信息。在2017年7月，微软宣布进行芯片研发将应用于HoloLens混合现实头盔上，也是在2017年萨提亚曾表示他的头等大事是要将微软在云上的强大人工智能能力，移植到手持和头戴设备上。现在这种“移植”的路线正在变得越来越清晰。

在人工智能时代，每一种计算设备、每一种场景下的智能获得，都有着深深的“算法+芯片”的“烙印”，也正因为如此，包括苹果、谷歌、微软等业界巨头都加入了造“芯”的战壕，由此来获得更高效的软硬集成效应。当我们看到苹果5G因为移动缺“芯”而被动，而大动干戈地招兵买马进行芯片布局。我们就不难理解微软未来有可能在芯片上的进一步布局，今天我们看到微软的移动设备端的芯片还主要是自研体系、由高通等芯片巨头进行定制，在未来微软很有可能走上部分芯片完全自研的道路。

由此带来的另外一个敏感问题是微软与英特尔的关系，尽管目前看英特尔依然是微软笔记本等移动设备的最主要供应商，而在5G时代到来，越来越多元的移动设备形态下，或许微软与高通会走得越来越近。