继格力、康佳等后，日前又有一家电企业涉足半导体领域。
格兰仕携手SiFive China推RISC-V芯片
9月28日在Galanz Next 2019大会上，格兰仕集团副董事长梁惠强宣布，格兰仕进军芯片、边缘计算技术、无线电力技术领域，未来三大技术将应用在格兰仕产品上，并正式推出其与芯片企业SiFive China联合开发的新一代物联网芯片“BF-细滘”。
格兰仕集团副董事长梁惠强表示，格兰仕与SiFive China达成战略合作，将就物联网家电产品设计一整套专用、可定制、可灵活设计、高性能、低成本的芯片，未来这些芯片会应用到格兰仕所生产的每一个产品中。
大会现场，格兰仕与SiFive China联合开发的款新一代物联网芯片“BF-细滘”面世。据介绍，细滘为格兰仕初创业所在地地名，BF-细滘芯片采用RISC-V架、在国内流片，拥有自主知识产权，已应用在最新上市的微波炉、空调、冰箱等16款新产品中。
格兰仕方面表示，接下来双方还将联合开发物联网芯片BF-狮山，这将是一款为专属场景定制专属芯片，同样采用RISC-V架构，将在性能上有较大的改进，分成高、中、低三个产品线，将在明年陆续进入格兰仕的全线家电产品。
资料显示，格兰仕创立于1978年，前身为羽绒制品企业，随后相继进入微波炉、空调等领域，现已发展成为以小家电、微波炉、空调为主的综合性白色家电品牌企业；SiFive China是一家基于免费且开放的RISC-V指令集架构的商业化处理器核心IP、开发工具和芯片解决方案企业。
那些涉足芯片领域的家电企业们
格兰仕与SiFive China合作首款芯片的推出，意味着格兰仕正式进军芯片领域。事实上，格兰仕不是第一个跨界“造芯”的家电企业，此前格力、康佳、美的等已宣布涉足芯片领域。
最为大众所知的应数格力。2018年初格力高调宣布进军芯片领域，格力电器董事长董明珠表示“哪怕投资500亿元，格力也要把芯片研究成功”。事实上，格力已于2017奶奶成立格力微电子部门，2018年8月格力电器旗下珠海零边界集成电路有限公司正式成立。
2018年5月，康佳集团宣布成立半导体科技事业部，将布局半导体设计、半导体制造、半导体设备、半导体材料等领域，重点产品方向为存储芯片、物联网器件、光电器件。康佳集团总裁周彬表示，要用5~10年时间跻身国际优秀半导体公司行列。
2018年3月，青岛澳柯玛控股集团有限公司与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、芯恩半导体科技有限公司合作设立中国首个协同式集成电路制造（CIDM）项目，澳柯玛旗下子公司持有该项目承担单位芯恩（青岛）集成电路有限公司60%股份。
2019年3月，美的集团宣布与阿里云达成深度合作，联合推出适配AliOS Things的定制芯片，同时美的集团还宣布与三安光电旗下子公司三安集成共建第三代半导体联合实验室；今年4月，美的集团对外透露，其家用空调的变频驱动IPM模块已实现量产。
事实上，TCL、海尔、海信、长虹等在更早之前亦曾涉足集成电路领域：1999年，TCL与北京国投共同投资成立爱思科微电子；2000年，海尔投资成立北京海尔集成、上海海尔集成；2005年，海信投资成立海信信芯，长虹投资成立虹微技术……
如今格兰仕的加入，让家电企业“造芯”队伍再添一员。家电企业“造芯”到底如何，未来时间和市场将会有所验证。
备注：以上内容为集邦咨询TrendForce原创，禁止转载、摘编、复制及镜像等使用，如需转载请在后台留言取得授权。
图片声明：封面图片来源于正版图片库，拍信网。
