据芯碁微装官方消息显示，该公司新生产基地将于2020年7月27日起投入使用。
据悉，芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口，占地50亩，总建筑面积约3.4万平方米，总投资约4.5亿元。据此前消息，新建成的生产基地集研发中心、制造中心、系统集成中心、仓储等于一体。
资料显示，芯碁微装主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
此外，芯碁微装技术团队是以曾承接国家02重大科技专项《130—65nm制版光刻设备及产业化》项目核心人员为基础，结合国内外业界精英组成的。
据悉，芯碁微装计划在科创板上市，其科创板上市申请已于5月13日获得上交所受理，并披露了该公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。
申报稿显示，芯碁微装这回拟募集资金不超过3,020.2448万股，在扣除发行相关费用后拟用于高端PCB激光直接成像（LDI）设备升级迭代项目、晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目、平板显示（FPD）光刻设备研发项目和微纳制造技术研发中心建设项目。
