行业资讯
三星B-die颗粒打造，芝奇推出DDR4-4000MHz CL15 8GBx4高速内存套装
芝奇国际推出全新高速超频规格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32GB (8GBx4)1.5V内存套装
东芝CEO：华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户
日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官（TOSHIBA Corporation）纲川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示， 华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为
旺宏19纳米SLC NAND Flash量产出货
存储器厂旺宏将于周四(24日)召开法说，公布第3季财报，市场除关注第4季及明年营运展望，由于第3季大客户拉货动能强劲，旺宏库存去化程度、毛利率表现将受瞩，NAND与NOR Flash需求表现
控制半导体制程上污染，英特格确定与三大半导体厂合作
在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下，带动了半导体的成长，并使得芯片需求大幅提升。而为了迎接这些挑战，导入新的材料增加效
紫光展锐拟募资50亿元，大基金与中科仪等达成战略投资意向
江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成；北京紫光展锐科技有限公司拟募集资金金额不超过50亿元，对应持股比例为不超过9.09%。
中芯绍兴8英寸产线最新进展：超150台设备搬入工厂
绍兴集成电路产业园官方平台消息，据中芯国际绍兴8英寸生产线项目方负责人介绍，目前已经有超过150台设备搬入工厂，单机调试已经完成50%，下个月进行联机调试，根据计划将于202
国电南瑞拟与联研院合资设立功率半导体公司，主攻IGBT
合作有利于公司降低IGBT等功率器件技术研发及产品批量化生产的风险，保障中低压、加快高压IGBT等功率半导体芯片及模块研制和产业化进程。
光力科技：先进微电子3700万美元收购以色列ADT公司
光力科技公布，公司通过全资子公司郑州光力瑞弘电子科技有限公司( 光力瑞弘 )参股了先进微电子装备(郑州)有限公司( 先进微电子 )， 先进微电子 以其全资子公司上海能扬新能源科技
为科创板上市做准备？紫光展锐募资50亿元
北京紫光展锐科技有限公司你募集资金金额不超过50亿元，对应持股比例为不超过9.09%。本次增资所募集资金将用于5G、物联网等核心技术和产品的研发，增资后原股东持股比例合计不低
苹果A13芯片分析：CPU峰值功耗更高 GPU表现超预期
英国权威硬件评测媒体Anandtech今天发布了对iPhone 11和iPhone 11 Pro的深入评估报告，其中对苹果最新的A13 Bionic芯片的CPU和GPU部分进行了详细评述。对于CPU性能，也就是负责运算...
传三星将代工Facebook AR眼镜7纳米处理器 2021年或挑战台积电霸主地位
传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产，预计将采用内含EUV技术的7纳米制程来生产。
国务院副总理韩正考察重庆万国半导体
据新闻联播报道，10月14日至15日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在重庆市调研期间考察了重庆万国半导体，了解企业生产运营情况，参观芯片生产线。考察过程中，韩正勉励
逻辑和存储器芯片受青睐 第三季ASML接23台EUV系统订单
全球半导体微影技术领导厂商ASML 16日发布2019年第3季财报。根据财报显示，ASML在2019年第3季销售净额（net sales）为30亿欧元，净收入（net income）为6.27亿欧元，毛利率（gross margin）43....
模拟软件大厂ANSYS旗下半导体套件解决方案获台积电N5P和N6制程认证
该认证包括对自体发热、热感知电子迁移和统计电子迁移预算分析所需之萃取、电源完整性和可靠度、讯号线电子迁移和热可靠度分析。
华为前三季度销售收入6108亿元 5G商用合同超60个
华为发布2019年前三季度经营业绩。截至2019年第三季度，公司实现销售收入6108亿人民币，同比增长24.4%，净利润率8.7%。截至目前，华为已和全球领先运营商签定了60多个5G商用合同，40多
国内封测龙头厂商长电科技迎新首席财务长
国内封测龙头厂商长电科技发布临时会议决议公告，宣布会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》，显示其将迎来新的首席财务长。公告显示，根据公司首席执行长（CEO）
华为副董事长胡厚崑：转变思维模式，推动5G加速前行
第十届全球移动宽带论坛在瑞士苏黎世召开。华为副董事长胡厚崑就 5G加速前行 进行了主题发言。他分享了当前全球5G商用进展以及对消费者和行业带来的价值，并强调政府和移动产业
面向物联网行业，华为海思推出出Balong 711芯片
Balong 711套片包含三颗芯片：基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361、电源管理芯片Hi6559，平台目前已大量应用于各行各业，全球累计出货量约1亿套。
格芯宣布提供系统SoC安全解决方案，防止针对IP非法威胁
晶圆代工大厂格芯(GlobalFoundries)于16日宣布，将与Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平台，为蜂巢式物联网应用程序提供安全的系统SoC解决方案。格芯表示，随着逆向工程和其他对IP的非
中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片项目有何进展？
作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。据南湖发布微信公众号报道，目前项目各厂房桩基工程已经完成，拉晶厂房已主
直指台积电 三星联合ARM与新思科技开发5纳米制程优化工具
在半导体先进制程上的进争，目前仅剩下台积电、三星、以及英特尔。不过，因为英特尔以自己公司的产品生产为主，因此，台积电与三星的竞争几乎成为半导体界中热门的话题。近几
传ARM助力苹果开发Mac处理器，取代x86
据快科技报道，ARM公司正在给苹果未来的产品开发更高性能的CPU核心，将用于Macbook笔记本中。消息指出，苹果正在跟ARM紧密合作，后者会为苹果开发更高性能的CPU架构，不过目前还没有
128层4D NAND下半年量产 2TB容量5G手机即将问世
随着苹果、华为和小米等主要智能手机制造商推出一系列高规格的新产品，市场对大容量存储设备的需求正与日俱增。SK海力士在该领域处于领先地位，所推出的世界上首款128层4D NAND闪