行业资讯
HTC官宣新CEO 王雪红仍担任董事长
9月17日，宏达电（HTC）宣布任命Yves Maitre担任HTC CEO一职，即日起生效。王雪红卸下CEO职位后，仍将继续担任HTC董事长，将专注未来科技的策略与企业方向的制定，以达成HTC产品组合的持
OPPO：全球VOOC闪充手机累计达1.45亿台
9月17日下午，OPPO在深圳举办2019 VOOC闪充技术沟通会，VOOC闪充家族将全面升级，一起见证全新闪充时代！本次技术沟通会将首发65W超级闪充技术，该技术将会搭载在OPPO全新产品Reno Ace上，
5G SoC密集发布，5G手机换机潮何时开启？
在IFA(柏林国际电子消费品展览会)期间，华为、三星分别发布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟进透露12家OEM厂商计划采用骁龙7系5G SoC。5G SoC将5G基带芯片整合到AP(应用处理器)中，意味
英特尔明年推出独立GPU，能否后来居上？
英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词，曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。近年来，英特尔将部分精力转移到高端独立GPU领域，铺垫动作不断，先后收购了自动驾驶解决方案厂商
苹果斥资10亿美元扩充印度产能
根据外媒报导，苹果将斥资10亿美元扩充印度产能，使其在当地所生产的产品未来能满足全球市场的需求。根据《印度时报》引用官方消息报导指出，苹果将透过其合作伙伴向印度投资
高通31亿美元全资拥有5G射频前端技术公司RF360
据国外媒体报道，对于高通来说，一个重要但却被轻视的一个5G技术领域 射频前端(RFFE)技术，即将为该公司所有。高通当地时间周一宣布，将斥资31亿美元收购TDK公司在射频前端(RFFE)技术
回复上交所首轮问询 华润微电子功率半导体国产替代空间广阔
近日，华润微电子回复了上交所科创板上市的首轮问询，对股权结构等52个问题进行了详细说明。6月26日，公司首次公开发行股票并在科创板上市的申请获上交所受理。公司拟募集30亿元
通富微电大股东计划减持不超过1%公司股份
9月16日，通富微电子股份有限公司（以下简称 通富微电 ）发布公告称，由于自身经营管理需要，公司大股东南通招商江海产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称 南通招商 ）计
中国首次量产 64层3D NAND闪存芯片影响几何?
近日，紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司宣布，开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存。产品将应用于固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用。这是中国首次实现64层3D
抢跑5G时代 三星持续拓展移动互联生态
去年8月，三星宣布了有史以来最大的投资计划 未来三年计划新增180万亿韩元投资，这是韩国企业集团史上大规模的一次投资。据三星称，这笔投资主要是应用到人工智能、5G、生物技术
金士顿连16连续蝉联存储器模组龙头
根据集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）公布的最新全球存储器模组厂排名调查显示，Kingston金士顿在2018年以高达72.17%的市场占有率，并已连续十六年蝉联龙头宝座，此项排名巩固金
日月光深耕5G毫米波天线封装 估2020年量产
半导体封测大厂日月光半导体深耕5G天线封装，产业人士指出，支援5G毫米波频谱、采用扇出型封装制程的天线封装（AiP）产品，预估明年量产。市场一般预期明年5G智能手机可望明显放
稳懋：产能满载 第4季进机台扩产14%
砷化镓厂稳懋总经理陈国桦昨天表示，目前产能已满载，预计第4季进机台扩产，明年产能将扩增5000片，扩产幅度约14%。陈国桦说，今年是5G元年，预期明年5G手机将达2亿支规模，后年可
半导体设备领域需求减缓？5G产业带来新机遇
受到半导体产业需求衰退影响，半导体设备部分也面临需求减缓状况。不过在5G、AI等新兴芯片需求带动下，仍为部分设备厂商带来机会。以芯片检测设备来说，未来芯片的多样性与客制
余承东：麒麟处理器考虑对外销售
近期，在IFA展会上，华为发布了麒麟990 5G处理器，这是全球首个7nm EUV工艺的5G处理器，创造了6个世界第一。麒麟处理器是华为手机的核心竞争力之一，不过华为消费者终端CEO余承东表态
传高通骁龙875将转回台积电代工 采用5nm工艺
按照惯例，今年底高通将发布骁龙865处理器，它将接替现在的骁龙855处理器，成为苹果、华为系之外其他手机厂商的旗舰机首选，不过骁龙865会由三星7nm EUV工艺代工，不再是台积电代工
士兰微聚焦特色工艺优势 发力高端产品
作为国内目前为数不多的以IDM为发展模式的综合型半导体产品公司，士兰微近年来一直聚焦特色工艺，以高强度的研发投入，在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方
芯原微电子完成科创板上市辅导
近日，上海证监局官网披露了芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称 芯原微电子 ）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结。公告显示，自今年3月开始，经过四个多月的
集成电路股权投资的热领域与冷思考
受中美贸易摩擦的影响，中国集成电路行业备受关注，该行业的VC/PE投资也随之升温。2018年，中国集成电路VC/PE投资总额已超越美国。2019年这种趋势更为明显，仅前五个月股权投资事件
新一代iPhone部分机型卖断货 畅销意不意外？
一场平平无奇的发布会后，新一代iPhone再次被 唱衰 ，但这没能阻挡苹果吸金的步伐。9月15日，根据京东和天猫公布的数据，iPhone 11系列较上一代iPhone预售销量增长了2-3倍，部分颜色的机
硅晶圆族群Q3落底 Q4需求可望回温
硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响，获利表现走缓，不过，由于客户库存大多已去化至合理水位，硅晶圆厂看好，下半年客户库存水位将比上半年健康，需求将从第4季起
长电科技更换CEO;芯恩拟在山东寿光建集成电路项目；苹果新品发布
9月9日，长电科技公告第七届董事会第二次临时会议决议称，根据公司董事长周子学先生提名，经董事会提名委员会审核，一致同意聘任郑力先生为公司首席执行长（CEO），任期自本次董
兴森科技拟募资6亿元 用于集成电路封装基板等项目
9月11日，兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，用于集成电路封装基板及刚性电路板相关两大项目。公告显示，兴森科
三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了 三星晶圆代工论坛 SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就
张江科创基金拟募资25亿元 重点投资集成电路等领域
9与11日，上海张江高科技园区开发股份有限公司（以下简称 张江高科 ）和上海浦东路桥建设股份有限公司（以下简称 浦东建设 ）发布公告称，拟发起设立上海张江科技创新股权投资基