根据韩国媒体报导，为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星电子日前已经向全球微影曝光设备大厂ASML订购15台先进EUV设备！

由于微影曝光设备一直被认为是克服半导体制程技术微缩限制的关键设备，其单价高达1.8亿美元。不过，报导指出，三星电子最近发出一份意向书（LOI），向ASML购买价值3兆韩元(约27.5亿美元)的EUV设备，并且预计分3年时间进行交货。市场人士表示，由于三星增加EUV设备订单，代表三星即将在晶圆代工生产线上进行大规模投资。

若三星此次订购消息属实，其订购的15台EUV设备将占ASML于2020年总出货量的一半。2012年，三星电子收购ASML的3%股份，以期望能在取的最新微影曝光设备。为了超越晶圆代工龙头台积电，在如此大胆的投资基础上，通过提供技术竞争力来吸引客户会是三星积极采用的方式。

目前，三星电子的客户包括高通、英伟达、IBM和SONY。但是，台积电方面更是筑起了难以超越的门槛，包括全数苹果iPhone处理器的订单，加上华为海思、AMD、赛灵思等大客户支持。

之前，台积电原本计划2019年资本支出将为110亿美元，其中八成将投资于7纳米以下的更先进的制程技术。但是，在17日的法人说明会上，台积电更加预计的资本支出一举提高到140亿美元到150亿美元之间，其中增加的15亿元经费经用在7纳米制程，25亿元经费则将用在5纳米制程上。

因为，台积电目前的7纳米+与未来的5纳米都将采用EUV技术。所以，增加出来的资本支出势必也将会在EUV设备上多所着墨，使三星的压力更加巨大。

根据统计资料显示，2019年第3季全球晶圆代工领域，台积电以市占率50.5%稳坐龙头宝座，而近年努力发展先进制程的三星电子，则以18.5%的市占率位居第二。然而，三星积极抢攻市场商机，使得近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划，就可以了解其企图心。

整体来说，三星电子计划到2030年投资133兆韩元的资金来提升半导体业务。根据三星的计划，133兆韩元的投资中，有73兆韩元是用于技术开发，60兆韩元则是用于兴建晶圆厂设施，这预计会创造1.5万个就业机会。

而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先，还要在逻辑芯片领域成为领导者。不过，面对台积电持续增加的研发与投资支出，三星能否在竞争中有所斩获，值得大家后续拭目以待。