行业资讯
长鑫存储内存芯片自主制造项目投产
20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每
粤芯12英寸晶圆项目投产！
今日（9月20日），广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称 粤芯 ）在广州举行 粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。资料显示，粤芯成立于2017年12月，位于广州中新知识城。粤芯12英寸晶
华为Mate30系列全球发布
华为昨日宣布推出2019年度旗舰手机Mate30系列，开创智慧手机激动人心的演进，为消费者带来未来旗舰体验。华为Mate30系列承袭32年通信技术积淀，将5G联接与澎湃性能归于一芯，让天涯若
长鑫存储首次公开亮相谈未来技术
昨日，长鑫存储副总裁、未来技术评估实验室负责人平尔萱博士披露了DRAM技术发展现状和未来趋势。作为中国DRAM产业的领导者，长鑫存储正在加速从DRAM的技术追赶者向技术引领者转变
联发科5G SoC芯片亮相，预计2020年放量出货
随着5G浪潮的兴起，全球各大移动处理器厂商陆续开始推出新产品，准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科，19日正式亮相。不过，预计
英唐智控与中国移动签署手机主芯片合作框架协议
9月19日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称 英唐智控 ）发布公告称，控股子公司深圳市英唐创泰科技有限公司（以下简称 英唐创泰 ）于2019年8月16日获得中国移动通信集团终
华为计算战略全景：自研芯片 软件开源 掘金2万亿市场
9月19日，在华为全联接大会期间，华为详细阐述了基于 鲲鹏+昇腾 双引擎的计算战略，宣布开源服务器操作系统、GaussDB OLTP单机版数据库，开放鲲鹏主板，拥抱多样性计算时代。华为C
联发科天天在看并购 蔡明介：人才不够靠并购
联发科董事长蔡明介19日表示，随着5G进入商转，应用也逐渐扩张，在多元应用下，联发科不排除透过并购，延续成长动能，且透露，每天都在看5G相关应用，且并购范围将不局限通讯产
携手共进，合作共赢--全志科技&OPEN AI LAB联合发布会圆满举行！
出席本次发布会的主要嘉宾有：全志科技智能汽车电子事业部总经理胡东明，OPEN AI LAB 联合创始人兼总经理徐海兵，arm中国产品研发部副总裁刘澍，OPEN AI LAB产品总监孙健峰，地平线市场
定了！紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份
今年6月，紫光科技（控股）有限公司（以下简称 紫光控股 ）曾发布公告称，公司控股股东紫光科技战略投资有限公司(公司控股股东，以下简称 紫光科技 )与一位潜在买方就紫光科技可
胡厚崑：不直接对外销售处理器 未来两年发布6款芯片
昨日，华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器，包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。2017年
安全芯片取得重要“入场券” 紫光国微与东软集成达成合作
9月17日，紫光国芯微电子股份有限公司（以下简称 紫光国微 ）与沈阳东软系统集成工程有限公司（以下简称 东软集成 ）签署战略合作协议，宣布全面深化双方合作关系，在5G应用、信
闻泰科技资产重组新进展 合计持合肥中闻金泰100%股权
9月18日，闻泰科技公布，根据公司2019年第二次临时股东大会决议并经中国证券监督管理委员会核准，公司将通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司Nexperia Holding B.V.( 安世集团
刘德音 : 台积电目前研发重点在 3 纳米
台积电董事长刘德音表示，对于半导体的下个60年，要首先要跟台湾的年轻人说，回顾20年前的新科技，无论是智慧型手机、大数据等，都对我们现在的造成很大影响，改变很多生活型态
台积电副总黄汉森：5纳米生态系统建立完成
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）探讨后摩尔定律极限，对于外界对于现今科技疑虑，台积电副总黄汉森指出，未来摩尔定律仍存在，未来30年透过新节点出现而从中获益更多，半导体创
索尼董事会拒绝对冲基金拆分上市半导体业务要求
9月18日消息，据国外媒体报道，索尼周二表示，公司董事会和管理层不同意其股东激进对冲基金Third Point提出的将半导体业务从娱乐业务中剥离并单独上市的提议。索尼社长兼CEO吉田宪一
力晶预计后年重新上市
力晶科技成功转型晶圆代工厂，上市计划备受市场关注。力晶昨（18）日表示，现阶段仍以2021年重新上市为目标，并追求获利。力晶董事长黄崇仁昨（18）天强调，在AI和5G的世代，力晶
台积电：摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米
台积电副总经理黄汉森表示，摩尔定律还是活跃存在，未来30年半导体制程新节点将带来益处，强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。黄汉森指出，半导体产业透过芯片特性界定
比特大陆发布第三代云端AI芯片BM1684 将携手福州城市大脑实现应用落地
作为全球矿机芯片龙头厂商及国内AI芯片主要厂商之一，比特大陆在芯片领域又有新动作。9月17日，福州城市大脑暨闽东北信息化战略合作发布会在数字中国会展中心隆重召开。发布会上
集成1024颗昇腾910 华为发布全球最快AI训练集群Atlas 900
9月18日，华为全连接大会开幕，AI产品Atlas900正式发布。华为轮值董事长胡厚崑称其为 全球最快的AI训练集群 。集成数千颗算力最强AI芯片Altas 900由数千颗昇腾910组成，算力能达256~1024
总投资60亿元的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水
据丽水经济技术开发区报道，9月16日，在浙江 丽水（上海）周推介会上，丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目，合同投资额累计201亿元。图片来
31亿美元加码射频前端 高通征战5G添胜算？
昨日（9月17日），高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端（RFFE）技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte（以下简称 RF360 ）中的剩余股权，高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑
中芯国际赵海军后 长鑫存储朱一明也加盟GSA董事会
全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）9月17日宣布，任命长鑫存储技术有限公司董事长兼首席执行官朱一明为联盟董事会成员。全球半导体联盟在全球拥有来自超过25个国家和地区的
苹果140亿美元上诉案开庭：称欧盟滥用职权 违背常识
据国外媒体报道，苹果公司17日在法庭上表示，欧盟委员会要求该公司向爱尔兰上缴130亿欧元（约合140亿美元）税款的决定违反了事实和常识。欧盟委员会2016年8月裁定，苹果在爱尔兰非
WTO确认！韩国就半导体材料出口管制起诉日本
据日本共同社17日消息，世界贸易组织(WTO)16日发布消息称，针对日本对3种半导体材料实施出口管制一事，韩国已向WTO申诉。起诉日期为11日，此后60天是日韩两国的磋商期。若其间未能解