行业资讯
三星宣布将于8月7日推出下一代Exynos芯片
上个月高通推出骁龙855 Plus旗舰平台，目前已经有ROG游戏手机2、黑鲨游戏手机2 Pro所采用，努比亚、realme、iQOO等手机品牌也将会推出骁龙855 Plus机型。继骁龙855 Plus之后，三星即将发布全
开源，让天下没有难设计的芯片
当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive，当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU，我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的投入和关注。近日，阿里云峰会上海站召开，会上，阿
10纳米来了！英特尔第10代Core-i处理器发表 第4季终端上市
在本届的台北电脑展上，处理器大厂英特尔（Intel）正式公布由10纳米制程所打造、代号 Ice Lake 的第10代Core-i处理器。不过，当时公开的只有相关的特性和规格，并没有具体产品型号、架
韩国补充两亿美元预算应对日本出口管制措施
韩国总理李洛渊3日表示，韩国方面在最新通过的补充预算案中增加2732亿韩元（约合2.27亿美元），专门用于应对日本针对韩国的出口管制措施。韩国总理办公室发表的一份声明说，李洛
日韩贸易战牵动7纳米竞争 台积电狠甩三星
日韩贸易战加剧，日本管制关键高纯度氟化氢等应用在极紫外光（EUV）原料输韩，直接打乱三星冲刺7纳米以下先进制程布局，预料受原料管制趋严下，三星要藉冲刺先制程抢食台积电晶
“智能化”加持 国内存储控制芯片新兵突围
随着人工智能、物联网、大数据、5G等新兴产业迅速发展，海量数据的产生为存储器产业带来巨大的市场需求，存储芯片已成为万物互联时代的兵家必争之地，近年来中国本土企业亦开始
西数：四日市NAND产能已接近全部恢复
据Anandtech消息，西部数据周三表示，其与合作伙伴东芝存储器(TMC)，已成功将日本四日市园区的几乎所有合资生产线恢复至正常运营。事件对晶圆和制造设备的损害将使西数的损失达到
中科芯存储器及图像处理芯片项目落户武汉
7月31日，中科芯集成电路有限公司（以下简称 中科芯 ） 存储器及图像处理芯片研发项目 在武汉未来科技城举行了签约仪式。武汉未来科技城官方消息显示，中科芯将在未来科技城投资
日韩问题真相！移出“白名单”对韩半导体甚至内存产业影响如何
根据全球市场研究机构集邦咨询TrendForce表示，日本7月1日宣布对韩国强化出口管理，首先对3项半导体进行强化管理，市场掀起相当大的震撼，各类新闻内容从日本限制出口到未来限制半
资产交割完成！韦尔股份豪掷超130亿拿下北京豪威
8月1日，韦尔股份发布公告，宣布其收购的北京豪威科技有限公司（以下简称 北京豪威 ） 85.53%股权、北京思比科微电子技术股份有限公司（以下简称 思比科 ）42.27%股权以及北京视信源
西数公布最新财报，称存储器已见谷底
西数（Western Digital）1日公布了最新的第四财季报告，营收仅36亿美元，净损达1.97亿。西数财报显示，EPS亏损为67美分，相比去年同期每股收益为2.46美元，明显不佳，但整体而言仍符合分
三星：不会减产存储器，将额外打造7纳米EUV生产线
虽然日本限制关键科技原料出口至韩国，对业界投下震撼弹，但三星电子（Samsung Electronics Co.）表明，目前并无减产DRAM等存储器芯片的打算，还说日本出口限制令的冲击难以估算，只能
芯片出货、垄断官司、苹果英特尔购并，高通高层一次解析
移动处理器龙头高通(Qualcomm)于1日正式发表了2019年第3季财报，并对当前的市场状况做了说明。高通指出，美中贸易战带来对华为直接销售上的损失很小，但随着华为将经营重心转回中国
阿里平头哥芯片为何加入RSIC-V阵营？
当高通、英特尔投资CISC-V创业公司SiFive，当印度理工学院基于RISC-V做出了CPU，我们就特别期待中国的大企业能够在RISC-V上有更大的投入和关注。近日，阿里云峰会上海站召开，会上，阿
DDR4-3800 CL14! 芝奇Trident Z Neo 焰光戟飙速规格再进化
2019年7月31日，世界知名超频内存及高端电竞外围领导品牌，芝奇国际推出最新Trident Z Neo 焰光戟 DDR4-3800 CL14-16-16-36 RGB 内存套装，此套装采用严选高效能三星B-Die颗粒，专为 AMD Ryzen 3000
高通第三财季营收96亿美元 其中47亿美元来自苹果和解费
当地时间7月31日，芯片厂商高通公布其截至2019年6月30日的第三财季业绩。在这一财季中，高通的营收和净利润增幅明显。数据显示，按照美国通用会计准则（GAAP）计算，高通2019年第三
现货涨！合约跌！内存价格上演相反走势
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，虽然现货市场价格自7月初以来大涨24%，但毕竟现货市场规模小，无法有效去化原厂高库存水位，加上整体终端需求进入旺季前未见明显起色，
精测电子拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST
8月1日消息，深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称，拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。精测电子公告截图对外投资的基本情况公告称，武汉精测电子集团股份有限公司
上海汉虹全自动12英寸半导体单晶炉批量投入产线
近期，上海汉虹精密机械有限公司再传佳报，12英寸半导体单晶炉（FT-CZ3212B）开始批量投入产线使用。该设备可稳定量产高品质大直径晶棒，也标志着12英寸硅片大规模、产业化布局取得
净利润同比增79%，高通第三财季营收96亿美元
北京时间8月1日凌晨消息，高通今天发布了2019财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长
三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至
去年10月，三星芯片工厂正式开始使用其7LPP（7nm低功耗+）制造工艺生产芯片，此后并未放缓其制造技术的发展。该公司有望在2019年下半年采用其精制的6LPP（6nm低功耗+）技术开始批量生
这次，中国芯片业的机会来了
最近几天，日韩之间再度散发出关系紧张的气息。大韩航空公司7月29日确认，将暂停运营韩国釜山和日本札幌之间的航线，原因是韩日关系紧张导致客流量减少。舆论认为，上述现象是
7纳米 联发科第二款5G SOC终端明年上半年亮相
联发科31日举办法人说明会，对于日前苹果买下英特尔基带芯片部门，执行长蔡力行表示，对于联发科5G来说， 不见得有特别影响 ，且联发科也会持续端出多款5G SOC(系统单芯片)，以满足
盛思锐创新推出首款微型二氧化碳传感器
盛思锐在环境传感器领域再创佳绩，为人们打造更健康、更高效的环境。今年7月30日-8月1日举办的2019第十一届深圳国际物联网博览会上，作为环境传感器领域的专家，盛思锐宣布推出
联发科首款游戏芯片Helio G90系列问世 Redmi将全球首发
近年来，全球手机游戏市场高速增长，随着5G商用窗口即将到来，手机游戏市场有望迎来新一轮爆发，高通等手机芯片厂商开始在这一细分领域重点布局，日前联发科亦正式宣布加入手机