行业资讯
下游需求拉动业绩增长 北方华创上半年营收16.55亿元
8月14日，国产设备厂商北方华创发布其2019年上半年业绩报告。北方华创表示，2019年上半年受下游集成电路、光伏、平板显示等产线建设及高精密元器件需求的拉动，公司电子工艺装备和
三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片
8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。据媒体报道，高通
格芯再出售资产，旗下光罩业务将出售给日本公司
之前放弃7纳米及其以下先进制程研发，又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries)，14日又在其公司官网上公布，准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司Toppan Phot
美光新加坡Fab 10A闪存工厂完成扩建
存储器大厂美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash厂Fab 10A扩建！美光执行长Sanjay Mehrotra表示，新厂区将视市场需求调整资本支出及产能规划，并应用先进3D NAND制程技术，进一步推
冲刺5G 京元电资本支出调升37%
由于苹果新款iPhone相关芯片测试订单到位，加上高通、华为海思、联发科、赛灵思等测试订单涌入，京元电董事会决议调升2019年资本支出37%至93.65亿元（新台币，下同），以因应下半年
富满电子拟募资3.5亿元 推动功率半导体器件等扩产升级
8月14日，富满电子发布《非公开发行A股股票预案（修订稿）》，拟非公开发行募集资金总额不超过3.5亿元人民币，扣除发行费用后拟投资于功率半导体器件、LED控制及驱动类产品智能化
伟创力被踢出供应链 富士康、比亚迪"摘挑"华为订单
在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿 数亿元人民币 后，第一财经记者8月12日从供应链获悉，目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。伟创力是美国第一家在海
外媒爆料：苹果将于9月10日发布新款iPhone
据外媒最新报道称，苹果已经基本确定了今年新iPhone发布时间，而时间会是在9月10日。据外媒报道称，今年苹果的发布会将会定在9月10日，如果真是这样的话，那么他们要比前两代iPho
5G通讯带动需求 GaAs代工龙头稳懋营收有望逐步回温
砷化镓(GaAs)及氮化镓(GaN)晶圆代工龙头稳懋公告2019年第二季营收情形，营收金额来到1.41亿美元。第二季营收相较于第一季成长20.2%，而年增(减)率情形持续受到中美贸易摩擦影响，小幅衰
阿里入局，传平头哥正研发专用SoC芯片
证券时报报道，据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。据了解，系统芯片（SoC）
台积电核准新台币2,009.1亿扩充及产能
晶圆代工龙头台积电13日举行董事会，会中核准2,009.1亿元（新台币，下同）资本支出，以因应扩充产能与发展先进制程的需求。另外，也核准2019年第2季每股2.5元之现金股利，并且通过黄
鸿海正式启动印度iPhone生产线 年产能约100万台
据了解，鸿海集团目前在印度的智能手机生产线，主要还是以安卓手机为主，其中中国的小米品牌更是其主力产品。鸿海印度小米生产线单月产能300万台，几乎是iPhone年产能的3倍。印度
鸿蒙OS，到底有何玄机？
8月9日，华为消费者业务CEO余承东在华为开发者大会上，面向台下上万开发者发布了备受关注的华为鸿蒙操作系统，而鸿蒙OS一经发布，就推出了商用产品。第二天，首款搭载鸿蒙OS的产
韩国9月起把日本移出“白名单”
综合日媒报道，韩国政府决定，自9月起，把日本从现有的29个出口管理优惠国名单中移除，列入新增的第三类出口国。日本外务省干部表示， 我们将在确认韩方采取本次措施的理由，及
发生了什么？这次，日韩半导体厂商来中国寻求“突围”
据韩国KBS新闻8月12日报道，韩国政府决定将日本从本国 白名单 中清出，将于9月生效。新加坡媒体报道称，日韩半导体爆发贸易纠纷，韩国半导体制造商开始在中国寻求替代厂家，日本
三星电子从比利时采购半导体材料，以替代日本厂商
8月12日消息，据国外媒体报道，三星电子正在从总部位于比利时的公司采购用于制造半导体芯片的化学材料，以替代日本厂商。外媒未披露公司名称，但有分析认为，该公司应该是日本
SK海力士公布新产品规划：2030年推800+层堆叠NAND Flash，届时SSD可达200TB
目前，两大韩系NAND Flash厂商──三星及SK海力士已经公布了新NAND Flash产品的发展规划。其中，三星宣布推出136层堆叠的第6代V-NAND Flash，SK海力士则是宣布成功开发出128层堆叠的4D NAND F
持续强化营收状况 第3季有逐月成长空间
IC设计大厂联发科12日公布7月份营收，金额来到206.87亿元（新台币，下同），虽然较6月份的208.93亿元，减少0.98%，但仍站稳200亿元的关卡。较2018年同期的204.24亿元，则是增加1.29%。累计，
台积电7月营收创2019年单月次高，预期第3季营运展望乐观
晶圆代工龙头台积电12日公布7月份营收，金额来到847.58亿元（新台币，下同），较6月的858.68亿元，减少1.3%，较2018年同期的743.71亿元，增加14%，创下2019年单月营收次高纪录。累计，201
佰维FMS 2019全球顶级闪存峰会首秀圆满结束
北京时间8月9日晨6时许，全球顶级闪存峰会2019 Flash Memory Summit（简称 FMS ）圆满落幕，三星、东芝、海力士等存储巨头悉数登场，以BIWIN佰维为代表的国产存储企业的展示成为会场中一道
填补存储器营收缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务
就在当前DRAM价格处于低档，冲击到韩国三星的营运状况时，三星不断加强其他半导体业务，来填补存储器低价所造成的营收缺口。其中，除了大规模投资晶圆代工设备，期望能从台积电
又添两款！华为自研芯片家族进一步壮大
日前，华为召开2019华为开发者大会，会上除了重磅发布备受瞩目的鸿蒙OS外，还正式推出了凌霄WiFi-loT芯片以及鸿鹄818智慧芯片，其自研芯片家族进一步壮大。2018年，华为推出了自研海
韩国总统改组内阁 提名半导体专家掌管科技部
韩国总统文在寅9日改组内阁，提名4个部门新任长官，其中提名半导体专家任科学技术信息通信部长官受到舆论关注。这是文在寅继今年3月之后再次改组内阁，也意味着文在寅政府第二