行业资讯
28亿元中科九微半导体智能制造项目年底完工
8月6日，记者在位于南充高新技术产业园区内的中科九微半导体智能制造项目建设基地看到，吊塔耸立，长臂挥舞，各种机械满负荷运转，偌大的施工场地中央钢架林立，近10栋厂房雏形
推进FPGA发展 紫光国微拟对紫光同创增资
日前，紫光国微发布公告称，拟对全资子公司西藏茂业创芯投资有限公司（以下简称 茂业创芯 ）增资1亿元人民币，以助力茂业创芯对参股子公司深圳市紫光同创电子有限公司（以下简
台积电前研发处长杨光磊加入中芯国际 任独立非执行董事
8月7日，晶圆代工厂中芯国际发布公告，宣布自2019年8月7日起，杨光磊博士获委任为第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员。公告介绍称，杨光磊博士59岁，1981年毕业于国立台湾大学电
北方华创：高端装备研发募投项目以14/7纳米产品为主
针对今年年初北方华创公告称拟定增募资投入高端集成电路装备研发及产业化项目和高精密电子元器件产业化基地扩产项目，证监会此前曾下发《关于请做好北方华创科技集团股份有限
募资10亿！这家半导体厂商科创板IPO获受理
科创板再迎来一家半导体企业。8月7日晚，上交所正式受理北京华峰测控技术股份有限公司（以下简称 华峰测控 ）科创板上市申请。华峰测控原拟申请创业板上市，后来宣布改道科创板
《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》发布 集成电路被点名
近日，国务院印发《中国（上海）自由贸易试验区临港新片区总体方案》（以下简称《方案》）。方案指出，要建立以投资贸易自由化为核心的制度体系，建设具有国际市场竞争力的开
AMD发二代EPYC处理器：7nm工艺 支持PCIe 4.0
北京时间8月8日，AMD发布第二代EPYC（霄龙）服务器处理器，带来了一系列新特性。据市场数据显示，2018年AMD服务器市场份额同比增长2.4%，首款EPYC处理器功不可没。此时AMD发布EPYC二代，
传华为海思正在为PC研发CPU/GPU，至少采用7nm工艺
报道称，目前华为旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在台积电启动新的芯片开发量产计划，显示了华为内部的芯片计划，正试图向外扩
传博通接近达成收购赛门铁克企业业务交易 价值约100亿美元
北京时间8月8日早间消息，知情人士称，博通就收购赛门铁克企业业务进行深入谈判，准备收购其企业业务。知情人士称，赛门铁克周四将会公布财报，在此之前可能会宣布交易，当然谈
韩媒：三星拟替换所有日产半导体材料防患于未然
据韩媒援引业界6日消息称，随着日本出口管制对半导体生产造成影响的可能性不断增大，三星计划在生产过程中，将220余种日本原材料和化学药品全部替换为本国产品或其他国家产品，
英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器
处理器大厂英特尔(Intel)宣布，即将推出代号为 Cooper Lake 的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family)，将在每个插槽支援高达56个处理器核心，并在标准插槽式处理器内
新突破！三星量产100+层V-NAND 未来还有300层
8月6日，三星电子宣布已开始批量生产250千兆字节（SATA）固态硬盘（SSD），该硬盘集成了该公司的第六代（1xx层）256Gb，适用于全球PC OEM的三位V-NAND。通过在短短13个月内推出新一代V-N
三星公布Exynos 9825芯片消息 性能提升关键在于7纳米制程
就在即将发布新一代旗舰级智能手机Galaxy Note 10系列之前，三星7日首先公布了新一代高端处理器Exynos 9825的相关资讯。根据内容指出，这款移动处理器采用了三星的7纳米EUV制程，号称可
芯片概念股扫描之大港股份，房产向半导体转型之路
大港股份2006年上市，2015 年，公司开始实施产业转型，收购集成电路公司，2015年12月大港股份逾10亿元收购艾科半导体，剥离了部分亏损较大的建材、工程等产业。
从芯片大厂到云端龙头，边缘运算AI芯片成必争之地
联发科于2019年7月中推出可快速影像辨识的AIoT平台i700，在边缘装置端提供高性能的同时，仍能达到最低功耗，预计将广泛应用在智慧城市、智慧建筑及智慧制造等领域，协助联发科AIo
国内5G手机上市，值得马上入手吗？
继MWC 2019后，Samsung、LG、OPPO和小米等手机厂皆推出5G手机，并率先于欧美韩上市，中国工信部于2019年6月向中国移动、中国联通、中国电信和中国广电发放5G商用牌照。昨（5）日中兴天机
跨足电竞最新力作，达墨GK-100 RGB全背光电竞键盘
达墨科技继各种不同领域科技精品周边后，针对游戏玩家推出GK-100专业级游戏电竞键盘，抢攻专业电竞市场，满足不同类型游戏玩家需求，丰富更多玩家的游戏生活。▲达墨首次针对游
联电、Cadence合作开发28纳米HPC＋制程认证
联电昨（6）日宣布，Cadence类比/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+制程上利用全新的AMS解决方案，去设
前7个月威刚DRAM产品营收比重48.97%
存储器模组厂威刚6日公布2019年第2季财报，2019年上半年税后净利为2.62亿元（新台币，下同），较2018年同期增加78.63%，每股EPS 1.25元。威刚指出，随着DRAM及NAND Flash现货价格双双落底反弹
环球晶圆第二季营收表现稳健
硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会，并公布2019年第2季财报，营收金额达到146.94亿元（新台币，下同），营业毛利58.85亿元，营业净利46.73亿元，归属母公司的税后净利35.46亿元。环球晶
重磅！东芝新型XL-Flash技术下月送样 2020年量产
东芝存储器总部位于美国的子公司Toshiba Memory America，Inc.（TMA）今天宣布推出新的存储器（SCM）解决方案：XL-FLASH 。XL-FLASH是基于该公司创新的BiCS FLASH 3D闪存技术，每单元1比特SLC，将为