行业资讯
江丰电子拟成立合资企业 面向集成电路制造专用设备及关键零部件领域
江丰电子与VERSA CONN CORP.（以下简称 VCC国际 ）签订了《合资协议》，双方拟在浙江省余姚市投资设立合资企业宁波江丰芯创科技有限公司（拟定名称，以下简称 芯创科技 ）。
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产
华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存（90nm eFlash）工艺平台已成功实现量产，第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台的Flash元胞尺寸较第二代工艺缩小近40%，再创全球晶圆代工厂90纳米工艺节点
华润微电子进军科创板！
华润微电子招股书显示，华润微电子本次拟公开发行不超过2.93亿股，公开发行股份数量不低于本次发行后已发行股份总数的25%，拟募集资金30亿元，用于传感器和功率半导体等项目。
苹果聘请ARM前首席芯片架构师 降低对英特尔依赖
市场屡屡传出苹果首席芯片架构师Gerard Williams III离职，使得苹果痛失芯片设计大将。Mike Filippo参与设计高通（Qualcomm）Snapdragon 885移动运算平台所采用的Cortex-A76核心架构。
传英伟达转向三星 哪些要素影响芯片巨头对代工厂的抉择？
英伟达将新一代GPU订单交由三星代工，使台积电损失英伟达这位重要客户，究其原因在于三星提供较低报价，进一步使英伟达转换代工伙伴。
娇小轻巧存得多 MWC2019金泰克嵌入式系列产品备受关注
金泰克展示了多款嵌入式产品以及旗舰机水冷固态硬盘，以其优秀的性能和广泛的应用领域在会场备受瞩目，呈现了金泰克在存储行业中作为专业的存储方案提供商的实力。
华为副董事长胡厚崑：业务创新加速5G大发展
围绕5G的业务创新是5G健康发展的关键抓手。通过跨行业的合作，华为将5G的技术和各行业的需求有效结合起来，与运营商及行业伙伴一起孵化5G新应用。
因业绩不佳 日本半导体巨头瑞萨电子社长吴文精辞职
瑞萨电子此前曾表示，因需求不振，考虑暂停生产。具体措施包括：前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。
官宣!SK海力士量产业界首款128层4D NAND芯片
SK Hynix这款128层的1Tb NAND闪存芯片实现了业界最高的垂直堆叠，拥有3600多亿个NAND单元，每个单元在一个芯片上存储3位。
首台设备搬入！燕东微电子8英寸线将年底出产2万片晶圆
燕东微电子8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入，标志着燕东8英寸线项目从建设期向生产运营期迈出重要一步，为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础。
美光恢复向华为出货部分芯片
美光确定，可以合法恢复一部分现有产品出货，因为这些产品不受出口管理条例（EAR）和实体清单的限制。美光已经在过去两周就这些产品中部分订单开始出货给华为。
东芝停电最新进展：复工时间尚未明朗 西数零售市场或将涨价10-15%
日本四日市市发生停电事件，尽管断电后13分钟即恢复供电，，自发生停电事件以来，东芝Fab2/3/4三座晶圆厂尚未完全复工，至于复工时间，依然尚未明朗。东芝的合作伙伴西数6月已停止
联发科率先完成IMT-2020（5G）推进组F40版本SA/NSA双模芯片实验室测试
联发科技成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下
中移动首批5G终端最快7月面市 这些品牌榜上有名
涉及品牌有华为、荣耀、小米、三星、中兴、OPPO、vivo、一加、努比亚等。其中，华为Mate 20X 5G版、vivo IQOO 5G、中兴Axon 10Pro 5G、一加7Pro 5G版、中国移动自主品牌首款5G手机先行者X1将最先
莫大康：新型存储器对于工艺与设备提出新的要求
在一个题为 PCRAM/MRAM：期望/如何管理人工智能、在存储器内计算和物联网 ，由法国CEA-Leti与美国应用材料公司联合举行的研讨会上，代表们报告了当前的挑战、进展和新的解决方案，其
董明珠造芯“首战告捷”：格力电器30亿间接投资安世半导体获核准
6月25日晚间，格力电器发布对外投资事项的最新进展，透露公司接到闻泰科技通知，公司参与的闻泰科技收购Nexperia Holding B.V（以下简称安世集团）重组事项已获得证监会核准批复。此次
联发科发布Helio P65芯片 12纳米制程使整体效能提升25%
Helio P65芯片将2颗功能强大的Arm Cortex-A75大核心和6颗Cortex-A55小核心整合在一个大型共享L3快闪存储器的丛集，并采用全新Arm G52 GPU为狂热手游玩家升级游戏体验。
全球智能手机需求走势疲弱，华为如何争取更多的市占？
华为于武汉发布会上推出Nova 5 Pro、Nova 5、Nova 5i共3款新机，，华为手机于欧洲市场出货量恐下跌，但新机在中国市场仍热销。
总投资15亿元 万业企业、中科院微电子所牵头打造集成电路装备集团
万业企业发布与微电子所拟共同牵头发起设立集成电路装备集团有限公司（以下简称 装备集团 ），项目总投资15亿元
中晶股份闯关A股IPO 募资6亿元投建单晶硅片等项目
中晶股份主要产品为半导体硅片及硅棒，定位于半导体分立器件和集成电路用硅材料市场。据了解，中晶股份曾于2014年10月21日挂牌新三板，自2017年8月31日起终止其股票挂牌。
晶圆代工竞争，得制程者得天下？
台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？