行业资讯
中微半导体成功上市！目标10年内成为国际一流半导体设备公司
中微半导体成功过会科创板，主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售。自成立以来，其主要业务是开发加工微观器件的大型真空工艺设备，包括等离子体刻蚀设备和薄膜沉积设备
重大突破 上海兆芯发布我国首款主频达3.0GHz通用处理器
上海兆芯集成电路有限公司正式对外发布新一代16nm（纳米） 3.0GHz x86 CPU产品 开先KX-6000和开胜KH-30000系列处理器。
华兴源创重点布局集成电路领域 在手订单超3亿
华兴源创成为科创板首家进入发行阶段的公司。将募集超10亿元资金投向 平板显示生产基地建设项目 、半导体事业部建设项目。华兴源创是国内领先的检测设备与整线检测系统解决方案
7个月 美光延迟日本广岛新厂投资计划
光位于日本广岛的DRAM工厂（Fab 15）采用的是最先进制程技术。其中，该厂最新的生产厂房B栋已于本月初落成启用，其无尘室的面积较原先扩大了10%。
Wi-Fi MCU第一梯队厂商乐鑫科技首发过会
乐鑫信息科技首发通过，是一家采用Fabless 经营模式的集成电路设计企业，主要从事物联网Wi-Fi MCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-Fi MCU是智能家居、智能照明、智能支
资料中心客制化程度提高 次世代存储器有望2020年持续扩大应用
高效能运算应运而生。高效能运算需仰赖存储器技术升级，催生出各类型的次世代存储器技术，找出效能更好的存储器解决方案也成为存储器厂商首要任务。
赛灵思出货7纳米ACAP，因应人工智能异质运算需求
赛灵思指出，Versal为业界第一款自行调适运算加速平台（ACAP），为新型异质运算元件，其功能远超越传统CPU、GPU及FPGA。
详解SOI晶圆与代工制造重点区域，RF-SOI或成其后续发展重要技术
以SOI晶圆供应商为例，着重于欧洲、日本与台湾地区等厂商，其投入大量资源并对该晶圆生成技术着墨已久。另外，SOI代工厂商则以欧洲、韩国及中国大陆等地区为主，在SOI晶圆制造发
台积电技术路线图发展规划 预计2021年量产的N5P是什么？
台积电仍在持续推进摩尔定律的演进步伐。目前台积电规划量产的工艺节点已经到5nm，研发方面推进到3nm。日前官宣2nm研发启动。
群联股东常会潘建成：预计NAND报价将在Q2至Q3间止跌
NAND控制芯片大厂群联召开股东常会，全年度整体控制芯片出货量成长近20%，SSD控制芯片出货量年增率更是超过50%。
太极实业：锡产微芯半导体正式成立 注册资本为人民币21.1亿元
太极实业称拟新设公司暂命名为无锡锡产微芯半导体有限公司（以下简称 锡产微芯 ），锡产微芯注册资本为人民币21.1亿元。
紫光展锐首款支持人工智能应用的LTE芯片平台在非洲亮相
这是紫光展锐首款支持人工智能应用的LTE芯片平台第一次在非洲亮相。海信H30lite配备6.1英寸19.5：9水滴大屏和豪华双摄。
扩充12英寸晶圆产能 联电今年资本支出预计达10亿美元
联电在物联网（IoT）、5G等需求带动下，预期第2季营运应可达到财测目标，晶圆出货量估季增5%至6%，平均单价（ASP）提升3%。
进军eMRAM市场 三星2019年将推出18FDS服务
三星（Samsung）在 Samsung晶圆代工论坛2019 以3nm产品为主打，将在2019年最新建成的华城EUV专线上生产。
睿创微纳、华兴源创IPO过会 科创板再添两家集成电路企业
第二批3家企业全部过会，其中包括两家集成电路相关企业 烟台睿创微纳技术股份有限公司（以下简称 睿创微纳 ）与苏州华兴源创科技股份有限公司。
国产集成电路扇出型封装设备实现突破
苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到 3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平。
