行业资讯
苹果可折叠屏幕专利获批 最早或将于后年推出可折叠手机
5月29日消息，据国外媒体报道，当地时间周二，美国专利商标局授予苹果公司一项可折叠屏幕的专利。据悉，相关专利描述了一种拥有柔性或可弯曲屏幕和外壳的显示屏，可以用在iPho
联发科发布5G芯片：7nm工艺制造 终端产品2020年初面世
IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间，发表最新5G系统单芯片。该款芯片采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片，这是全球最高效能、最低功耗、并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。联
Computex 2019-芝奇极速DDR4展机 – 最高达DDR4-4000 384GB & DDR4-5200频率 16GB
2019年5月28日 世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际于2019台北国际电脑展」(Computex 2019) 期间，使用各大合作伙伴含ASUS、 ASRock、 EVGA、 Gigabyte及 MSI的高性能主板，展示出
英特尔推出新一代 Optane M15 SSD
处理器龙头英特尔(intel)在COMPUTEX期间推出了采用PCIe 3.0 X 4标准Optane M15 SSD。英特尔预计将在2019年第3季推出新一代的Optane M15 SSD。其新一代Optane M15 SSD的传输介面，将由上一代的PCIe 3.0 x
恩智浦宣布将斥资18亿美元收购Marvel通信芯片业务
北京时间5月30日早间消息，荷兰芯片制造商恩智浦半导体周三表示将以17.6亿美元现金收购MarvellTechnology的无线连接业务，为其客户提供更丰富的产品组合。除了边缘计算平台外，恩智浦
COMPUTEX 2019：英特尔Athena计划推动下一代笔记本电脑发展
早在CES 2019，英特尔（Intel）即发表Athena计划，目的在推动下一代全新笔记本电脑走向更轻薄、效能更好及更长电池寿命的设计，过程将与笔记本电脑品牌厂、代工厂及面板厂合作共同研发，并于COM
芯片企业紫光展锐启动科创板上市准备工作
紫光展锐是全球第三大手机芯片设计企业，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计，产品全面涵盖2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IOT等无线连接技术的领先企业之一。
AI发展新风口！宏旺半导体ICMAX为智能音响定制存储方案
作为控制智能家居的重要入口之一的智能音响，相对于手机、电视、平板等产品，具有天然的语音、交互和家居属性，决定了其为未来智能生活的切入口。
KLEVV科赋全新CRAS C700 RGB NVMe M.2 SSD 和电竞内存条将于台北国际电脑展盛大展出
艾思科将再次于台北南港展览馆- M0619a展出旗下科赋的最新系列产品,即将上市的RGB PCIeM.2 SSD固态硬盘和内存条。
2019世界半导体大会在南京召开，“创新协作、世界同芯”为主题
2019半导体大会同期举办展览会规模达到15000平方米，有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域。
“芯存”智慧未来｜佰维与你相约台北COMPUTEX 2019
COMPUTEX展将于5月28日-6月1日在台北世贸一馆举办，佰维将携旗下全系列产品：工控SSD、嵌入式芯片、存储卡、内存以及客制化存储服务等参展。
北京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
同时，公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超15亿元，用于支付此次交易的部分现金对价、投入标的资产的项目建设。
三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm
三星、台积电也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工艺了，其中在3nm节点上台积电也投资了200亿美元建厂，只不过他们并没有详细介绍过3nm工艺路线图及技术水平。