行业资讯
台积电5月营收创今年来单月新高 未来聚焦5G与AI
台积电 5 月份合并营收来到 804.37 亿元（新台币，下同），站上 800 亿元大关，较 4 月份成长 7.7%，较 2018 年同期小幅减少 0.7%，创下 2019 年以来的单月新高纪录。
美光新 UFS NAND 产品助力汽车电子系统
美光宣布新的UFS 2.1管理型NAND产品(managed NAND)，描准车用市场部分，用高成本效益的64层3D TLC NAND架构，满足现有和未来车用电子的需求。
投资50亿元、年产12万片 聚力成半导体项目预计10月量产
聚力成半导体一期厂房正式启用，计划10月开始外延片的量产，生产线达21条，年产能达12万片。该项目以研发、生产第三代半导体氮化镓外延片、芯片为主。
宏旺半导体ICMAX为儿童机器人提供存储介质 让产品更智能
宏旺半导体ICMAX针对陪伴机器人，制定独家存储芯片解决方案，ICMAX存储芯片都能让机器人存储更多内容，让孩子的陪伴更加个性化。
博通集成拟不超过2500万美元增资香港子公司 同步设立台湾分公司
博通集成拟以不超过2500美元万元为限，增加对博通集成电路（香港）有限公司投资。资金用于博通集成电路（香港）有限公司业务经营及设立台湾分公司等。
联发科4G芯片P90获OPPO采用 新机Reno Z首发
芯片大厂联发科的4G处理器芯片P90，获手机品牌厂OPPO新机Reno Z采用，P90是联发科最新的4G中高端芯片，采用12纳米制程生产。
为什么ASML一年最高产量只有30部EUV？
就在7纳米制程节点以下先进制程的领域，必不可少的关键就是极紫外线微影（EUV）设备导入。除了三星用在首代7纳米LPP制程，台积电也自2019年开始，将EUV导入加强版7纳米+制程。
西数可携式SSD上市，传输效率达传统硬盘2.5倍
My Passport Go SSD便携固态硬盘是Western Digital的My Passport系列中最新产品，拥有最高1TB容量，内建传输线不怕线材遗失，外嵌橡胶保护套抗震耐摔。
紫光国微180亿元收购Linxens；DRAM价格跌幅将扩大至15%；太极实业等设立半导体公司
6月2日，紫光国微拟通过发行股份的方式购买紫光联盛100%股权，标的资产的价格初步约定为180亿元。
科创板半导体第一股IPO成功过会！大基金为第二大股东、中芯国际为最大客户
6月5日，上海证券交易所科创板股票上市委员会2019年第1次审议会议结果显示，同意安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称 安集科技 ）发行上市（首发），安集科技成为科创
台积电刘德音：考虑在美设厂或收购半导体企业
在大会上，台积电董事长刘德音指出，台积电在持续投资中国台湾的同时也将投资其他半导体事业，至于投资模式，刘德音透露，未来除了有可能自建晶圆厂之外，也有可能在美国兴建
工信部向四大运营商发放5G牌照 中国正式进入5G商用元年
当前，全球5G正在进入商用部署的关键期。坚持自主创新与开放合作相结合，我国5G产业已建立竞争优势。5G标准是全球产业界共同参与制定的统一国际标准，我国声明的标准必要专利占
新潮集团减持长电科技1.86%股份 仍为第三大股东
6月4日，长电科技发布股东权益变动提示性公告，公司第三大股东江苏新潮科技集团有限公司（以下简称 新潮集团 ）减持1.86%股份。公告显示，长电科技于2019年6月4日接到公司第三大股
挑战全球60%市占！传Sony盖新厂、增产CMOS传感器
日刊工业新闻4日报导，Sony计划在长崎县谏早市的现有工厂内兴建使用于智能手机相机等用途的CMOS影像传感器新厂房，预估最快将在2019年末动工、2021年内启用生产。全球智能手机市场虽
Dialog半导体公司推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，加速IoT部署
高度集成电源管理、AC/DC电源转换、音频、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，推出FC9000，该产品是自Dialog收购Silicon Motion公司的移
澜起科技布局研发DDR5内存接口芯片
6月3日晚间，上交所公布第三批上会企业名单，澜起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司将于6月13日接受科创板股票上市委员会的审核。作为第三批上会企业中唯一的集成电路企业，澜起
江苏华存：正在攻关12纳米SSD主控
根据南通台办官网消息，江苏华存电子科技有限公司成立于2018年1月，总投资约1亿元人民币。看准中国大陆繁荣的芯片市场以及成熟的政策配套，这支由30多名中国台湾高科技青年人才组
注册资本21.1亿元 太极实业等共同设立新半导体公司
6月4日，太极实业发布公告，为了顺应国家集成电路产业发展政策、优化公司在半导体集成电路行业的产业布局，拟参与共同投资设立一家半导体公司。公告显示，太极实业拟与无锡产业
101亿美元半导体并购案！或催生一家新的汽车电子巨头
半导体产业整合大潮仍未退却，继上个月恩智浦宣布并购Marvell旗下无线连接业务后，日前再现大宗半导体并购案。6月3日，英飞凌官方宣布，英飞凌与赛普拉斯双方已签署最终协议，英