随着信息技术高速发展，今年我们在2019 MWC上海展上看到了精彩纷呈的5G、物联网、人工智能、大数据等最新科技成果。与此同时，存储器作为数据爆炸式发展时代下的重要应用，地位也不断凸显。
2019 MWC上海展上，国内存储器模组厂商金泰克携多款存储器产品亮相。期间，金泰克副总裁蔡松峰接受全球半导体观察专访，围绕产品、产业趋势与公司未来布局等话题，金泰克向我们展示了在人工智能、大数据以及5G技术不断成熟的当下，国内存储器模组厂商的风采与实力。
▲MWC上海金泰克展位（Source：厂商供图）
▲金泰克副总裁蔡松峰（左）接受全球半导体观察专访（Source：厂商供图）
金泰克嵌入式产品首次亮相MWC上海展，eMCP受关注
本次展会上，金泰克带来了完整的移动应用产品线，包括独立型内存（LPDDR）、闪存（eMMC/UFS）与集成类型的eMCP/MCP、以及SD卡、DDR和BGA SSD，这些产品可应用于穿戴设备、智能音箱、电子阅读器、平板电脑、数字电视、机顶盒VR、AR设备、摄影摄像设备以及车载系统等领域，可满足客户一站式购买需求。
值得一提的是，这是金泰克嵌入式部门携嵌入式全线产品首次亮相MWC 上海展，其中， eMCP凭借智能手机重要存储器的“身份”受到关注。
▲金泰克eMCP产品（Source：厂商供图）
市场上对eMCP产品要求极高，为做好这类产品，蔡松峰表示，金泰克从设计到验证都做了严格规范，比如低温写、高温读，用于消费电子的eMCP经历了和车规产品几乎一样严格的测试，再加上高IOPS和长续航力设计，金泰克嵌入式产品可为客户带来了良好的用户体验。
嵌入式产品谋发展，智能手机、5G等将成助力
据悉，金泰克嵌入式部门成立于2017年第四季度，目前在公司的营收占比还不到10%。虽然暂时落后于内存、SSD等业务， 但金泰克嵌入式部门正在不断追赶。蔡松峰表示，我们给自己定下未来三年嵌入式部门营收占比达到30%-40%，前面还有很长路要走。
庞大的智能手机市场，以及5G、IoT等新型技术，将是金泰克嵌入式产品的发展机会。
蔡松峰表示，虽然手机市场成长趋于平稳，但它还有很大量，因此手机上的应用如eMMC、Low Power等产品，金泰克仍会继续做下去。
此外，蔡松峰认为，AP（Application Processor）平台有很多变化，金泰克的合作伙伴如高通、联发科、Spectrum、 RK、 晶晨半导体等，除了智能手机之外，还进入了机顶盒、电视盒子、IoT设备等多个领域，无论进入哪项领域，它们都需要用到存储器。同时未来手机也会慢慢变化，会结合其他应用，像今年MWC 上海展，5G、AIoT等技术赋予了手机更多应用，这对嵌入式产品而言，也将是一个很好的机会。
存储器市场展望：NAND Flash模组厂有机会与原厂共存
谈及存储器产业未来发展趋势，蔡松峰以NAND Flash举例，其认为NAND Flash应用未来发展会类似机械硬盘，从50到100家的竞争者，缩小至10到20家，到最终只有3家做HDD。
NAND Flash也有类似发展，产业发展日趋激烈，蔡松峰认为，原厂有机会在竞争中活下来，模组厂商也有机会。原厂有大客户，模组厂则在中小型客户上有更强优势，这类客户有少量、多样化、客制化需求，这使得未来模组厂有机会和原厂共存。
另外，蔡松峰指出，模组厂有集中化趋势，金泰克一直在强化产品线，因为没有的话，在后面竞争很困难。
朝专业存储解决方案提供商迈进，金泰克要专注做这些
公开资料显示，金泰克品牌布局存储器领域长达十余年，是不折不扣的老牌厂商。
为持续深耕存储器产业，2018年金泰克设立了成为专业的存储解决方案提供商的目标。蔡松峰向全球半导体观察表示，为向这一目标靠近，金泰克目前有两大布局：
其一是保持产品线整齐，存储器产业正走向整合，没有完整产品线与足够大的规模，将很容易被市场淘汰。蔡松峰强调，这也是金泰克持续投入自主研发，并将其不断应用至各类产品的原因。
据悉，今年金泰克推出的P500 PCIe SSD，从硬件设计到固件、驱动程序，都是金泰克自主研发。除此之外，金泰克还在研发P800产品与UFS产品。其中，P800是一款针对企业与数据中心的应用的产品，将比P500具备更高性能，可在服务器应用上提供1M IOPS，并且保持一个合理的价位。做好UFS则需要金泰克投入很高的研发资源，产品预计会在明年第二季推出。
其二是借由完整产品线，到每一层级客户，累积规模。蔡松峰表示，原厂有大客户，金泰克累计量，对中型小型客户，有少量、多样化、客制化需求，集中量之后，金泰克还有成本与价格竞争优势。这使得金泰克得以在严峻的环境下，与原厂一起共存，为存储产业提供价值，不断朝专业的存储解决方案提供商迈进。
