行业资讯
台积电技术路线图发展规划 预计2021年量产的N5P是什么？
台积电仍在持续推进摩尔定律的演进步伐。目前台积电规划量产的工艺节点已经到5nm，研发方面推进到3nm。日前官宣2nm研发启动。
群联股东常会潘建成：预计NAND报价将在Q2至Q3间止跌
NAND控制芯片大厂群联召开股东常会，全年度整体控制芯片出货量成长近20%，SSD控制芯片出货量年增率更是超过50%。
太极实业：锡产微芯半导体正式成立 注册资本为人民币21.1亿元
太极实业称拟新设公司暂命名为无锡锡产微芯半导体有限公司（以下简称 锡产微芯 ），锡产微芯注册资本为人民币21.1亿元。
紫光展锐首款支持人工智能应用的LTE芯片平台在非洲亮相
这是紫光展锐首款支持人工智能应用的LTE芯片平台第一次在非洲亮相。海信H30lite配备6.1英寸19.5：9水滴大屏和豪华双摄。
扩充12英寸晶圆产能 联电今年资本支出预计达10亿美元
联电在物联网（IoT）、5G等需求带动下，预期第2季营运应可达到财测目标，晶圆出货量估季增5%至6%，平均单价（ASP）提升3%。
进军eMRAM市场 三星2019年将推出18FDS服务
三星（Samsung）在 Samsung晶圆代工论坛2019 以3nm产品为主打，将在2019年最新建成的华城EUV专线上生产。
睿创微纳、华兴源创IPO过会 科创板再添两家集成电路企业
第二批3家企业全部过会，其中包括两家集成电路相关企业 烟台睿创微纳技术股份有限公司（以下简称 睿创微纳 ）与苏州华兴源创科技股份有限公司。
国产集成电路扇出型封装设备实现突破
苏州艾科瑞思宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000，设备精度达到 3微米，产能达到5000pcs，各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平。
半导体产业进入新一轮并购期
紫光国微发布公告以180亿元收购法国智能安全芯片公司Linxens，英飞凌宣布101亿美元（约合698亿元人民币）收购赛普拉斯。这两起并购释放什么产业信息？
华虹六厂盛美半导体首台设备搬入，2022年底建成达产
盛美半导体全球首台 UltraECPmap 镀铜设备进驻上海华力微电子工厂（华虹六厂），将助力华力微电子12英寸先进生产线迈入新征程。
芝奇突破内存频率世界纪录DDR4-5886频率及23项新超频纪录
芝奇国际突破共达23项超频纪录，其中包含全球最快内存频率世界纪录DDR4-5886频率，所有纪录皆由高质量Samsung b-die IC颗粒所打造的芝奇高端DDR4内存，并搭载最新型Intel Core 系列处理器及
韩媒：三星抢下英伟达7纳米GPU订单 因代工价格更便宜
三星已确定从台积电手中抢下NVIDIA（英伟达）下一代代号Ampere的GPU代工生产订单，其主要原因就在于三星提出的价钱较台积电更为便宜。
《COMPUTEX 2019》Kingston 无所不在，让生活更多精彩
在今年的 Computex 中，Kingston展出旗下全系列产品的应用方式。全新 Canvas 系列闪存卡，生活应用更全面针对数位影音创作需求，Kingston 将旗下 SD、microSD 与 CF 闪存卡更新为全新的「CANVA