行业资讯
SOI生成方式演进，这项技术呼声最高
所谓SOI技术是由Si晶圆透过特殊氧化反应，使氧化层(Buried Oxide)形成于Si层与Si晶圆间，最终产生Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate结构。
郭明錤看好神盾屏幕下光学指纹识别，H2 将供货 vivo、华为
预期神盾将分别在今年中和第四季取得 vivo 和华为的屏幕下光学指纹识别订单，原因包含神盾已出货三星屏幕下指纹，累积了解决品质问题的经验。
台积电核准新台币1217 亿元预算，扩充先进制程产能
台积电董事会昨核准资本预算达约新台币1217.81亿元，做为升级并扩充先进制程产能、转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能、研发资本预算与经常性资本预算等。
英特尔不打算扩产Nand Flash 或将迁移 3D XPoint产线到中国
根据国外科技媒体《Anandtechi》报导，由于 NAND Flash 市场当前供过于求的情况，造成市场价格不断下跌。因此英特尔（intel）决定 2019 年降低 NAND Flash 的产量。据英特尔执行长 Bob Swan 之前
联想展示可折叠PC，称已研发3年并于2020年推出
5月14日消息，美国奥兰多Accelerate大会上，联想展示了全球第一台可折叠屏电脑的原型机ThinkPad X1系列。据悉，联想已经开发这款设备三年多，并计划在2020年推出一款成品，作为其高端
韩国半导体产业求变，存储器厂商加大逻辑芯片布局
市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂，若此交易成真，除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力，增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外，MagnaChip也将以此资金持续开发新技术，
金泰克 | 日本IT Week春季展圆满收官
随着声势浩大的第28届日本IT Week春季展拉下帷幕，金泰克日本秀圆满收官。由于现场展示的G6 SSD太过醒目，日本媒体PC Watch也发现了金泰克这个 宝藏品牌 ，对金泰克展位现场和产品做了
新思7纳米IP获台积电250个设计案选用
目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWare IP解决方案，为行动、云端运算及汽车等各式应用提供高效能、低功耗的系统芯片(SoCs)。
WD推业界首款64层3D NAND TLC 抢攻车用市场
西部数据 iNAND AT EM132嵌入式快闪存储器（EFD）产品是业界第一个针对汽车市场使用64层3D NAND TLC快闪技术的256GB e.MMC产品。
佰维C1004：车载DVR监控“升存”之选
车载DVR（Digital Video Recorder），即车载数字视频录像机，是一种数字视频录像监控设备，主要应用于长途客车、城市公交、火车、地铁轻轨等公共交通。
