行业资讯
北京君正拟作价72亿元收购存储芯片公司北京矽成 明起复牌
同时，公司拟采取询价方式向不超过5名符合条件的特定投资者非公开发行股份募集配套资金不超15亿元，用于支付此次交易的部分现金对价、投入标的资产的项目建设。
三星3nm工艺领先台积电1年领先Intel 3年 未来进军1nm
三星、台积电也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工艺了，其中在3nm节点上台积电也投资了200亿美元建厂，只不过他们并没有详细介绍过3nm工艺路线图及技术水平。
长江存储8月将宣布Xtacking 2.0闪存技术
预计长江存储到年底扩张达至少60K/m的投片量，与其他竞争者动辄200K/m以上的产能并不算大，但预估NAND Flash市场价格仍会受到一定冲击，进而导致跌价趋势持续。
搭载Helio P90处理器OPPO手机下首发 有助联发科营收
中国手机品牌 OPPO 首发搭载联发科 Helio P90 处理器的 Reno Z 机款，预计将在下个月正式上市。市场预计，这对于接下来联发科的营收将会有所助益。
SOI生成方式演进，这项技术呼声最高
所谓SOI技术是由Si晶圆透过特殊氧化反应，使氧化层(Buried Oxide)形成于Si层与Si晶圆间，最终产生Si/SiO2(Buried Oxide)/Si Substrate结构。
郭明錤看好神盾屏幕下光学指纹识别，H2 将供货 vivo、华为
预期神盾将分别在今年中和第四季取得 vivo 和华为的屏幕下光学指纹识别订单，原因包含神盾已出货三星屏幕下指纹，累积了解决品质问题的经验。
台积电核准新台币1217 亿元预算，扩充先进制程产能
台积电董事会昨核准资本预算达约新台币1217.81亿元，做为升级并扩充先进制程产能、转换部分逻辑制程产能为特殊制程产能、研发资本预算与经常性资本预算等。
英特尔不打算扩产Nand Flash 或将迁移 3D XPoint产线到中国
根据国外科技媒体《Anandtechi》报导，由于 NAND Flash 市场当前供过于求的情况，造成市场价格不断下跌。因此英特尔（intel）决定 2019 年降低 NAND Flash 的产量。据英特尔执行长 Bob Swan 之前
联想展示可折叠PC，称已研发3年并于2020年推出
5月14日消息，美国奥兰多Accelerate大会上，联想展示了全球第一台可折叠屏电脑的原型机ThinkPad X1系列。据悉，联想已经开发这款设备三年多，并计划在2020年推出一款成品，作为其高端
韩国半导体产业求变，存储器厂商加大逻辑芯片布局
市场传出海力士有意收购MagnaChip韩国清洲厂，若此交易成真，除海力士能借此提升自身8寸晶圆制造实力，增加自己于8寸晶圆代工市场的重要性外，MagnaChip也将以此资金持续开发新技术，
金泰克 | 日本IT Week春季展圆满收官
随着声势浩大的第28届日本IT Week春季展拉下帷幕，金泰克日本秀圆满收官。由于现场展示的G6 SSD太过醒目，日本媒体PC Watch也发现了金泰克这个 宝藏品牌 ，对金泰克展位现场和产品做了
新思7纳米IP获台积电250个设计案选用
目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWare IP解决方案，为行动、云端运算及汽车等各式应用提供高效能、低功耗的系统芯片(SoCs)。
WD推业界首款64层3D NAND TLC 抢攻车用市场
西部数据 iNAND AT EM132嵌入式快闪存储器（EFD）产品是业界第一个针对汽车市场使用64层3D NAND TLC快闪技术的256GB e.MMC产品。