行业资讯
特斯拉发布自研自动驾驶芯片 由三星负责代工
北京时间4月23日凌晨，特斯拉其加州总部举办自动驾驶日活动，其传闻已久的特斯拉自研自动驾驶芯片首次公开亮相，特斯拉CEO马斯克号称这是 世界上最好的 自动驾驶芯片。据介绍，特
三星欲回苹果处理器代工行列，投入晶圆级封装研发
期望能重新抢下苹果 A 系列处理器订单，韩国媒体表示，三星电子将收购子公司三星电机的半导体封装 PLP 事业，发展半导体封装业务。而且，根据相关知情人士指出，双方已经完成收购
三星折叠手机出包，零组件业者认为 2020 年较有望小量产
三星23日证实折叠手机 Galaxy Fold 将延期上市，Galaxy Fold 原订 4 月 26 日上市，惟上周获邀评测的媒体与 YouTuber 测试陆续传出状况，三星随后也立即宣布延后发表会与上市日期，手机零组件
苹果成AWS第一大客户，每月支出超过 3000 万美元
苹果和亚马逊在大众消费市场多领域展开竞争，同时也有相当紧密的合作关系，亚马逊最重要的利润来源是云端服务 AWS，苹果则是 AWS 业务最大的单一客户，每个月在 AWS 支出超过 3,00
格芯出售纽约州12英寸晶圆厂！安森美4.3亿美元接手
4月22日，格芯官网宣布将其位于美国纽约州East Fishkill的300mm (12英寸) Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体。安森美4.3亿美元收购格芯Fab 10格芯与安森美半导体宣布，他们已就安森美半导体收购
中国联通携手高通和中国厂商共同开启中国5G部署
4月23日，高通宣布携手OEM厂商包括努比亚、一加、OPPO、vivo、小米和中兴通讯，共同支持中国联通的5G部署 上述OEM厂商的终端均搭载旗舰骁龙855移动平台，并配合集成射频收发器的骁龙
产业失衡止血、容量提升，群联营运有撑
群联在业界具有竞争优势，享有低成本优势，且目前快闪存储器市场供需失衡的情况，已经受到上游原厂的重视，加上随着各产品的容量提升下，也将有助于群联营运成长，拉高产品单
中阶5G手机即将现身 高通骁龙735处理器曝光
在抢攻中高阶行动处理器市场中，骁龙 700 系列处理器是高通最主要的主力产品。凭借着下放高阶骁龙 800 系列处理器的多样功能，使得骁龙 700 系列有了次旗舰处理器的封号。目前，在
TFT FoD 屏幕下指纹辨识技术正在成形
全屏幕手机带动屏幕下指纹（In-Display Fingerprint）辨识技术快速发展，目前两大屏幕下指纹辨识技术包括光学式屏幕下指纹辨识和超音波屏幕下指纹辨识，都有品牌大厂正式导入，相关供
日经：苹果若推 5G 手机，5G 网络或加速成形
苹果和高通达成世纪大和解，5G iPhone 明年有望问世，外界估计新机可引爆买气，促使电信业者砸钱布建 5G 网络。日经新闻报导，建设 5G 网络成本高昂，部分业者态度保守。日本电信商
传感器节点控制器 助力未来连网传感器
引言：今天的便携式设备通过持续的活动监测和情境感知来了解周围环境。为了实现这个功能，设备集成了越来越多的传感器和外设，由此产生大量数据。这反过来使得集成更强大的C
上海新阳转让上海新昇26.06%股权交易完成
日前，上海新阳发布公告称，公司向上海硅产业转让上海新昇26.06%股权的交易已经完成。2019年3月18日，上海新阳董事会通过《关于公司拟与上海硅产业集团股份有限公司签署发行股份购
华虹宏力：功率半导体拥抱电动汽车“芯”机遇的两大要诀
年度晶圆出货量首次突破200万片，销售收入和毛利率双双增长，32个季度连续盈利 这就是华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（ 华虹宏力 ）交出的2018年亮眼成绩单。受惠于
国科微与龙芯中科达成战略合作 发布国产固态硬盘控制芯片
4月22日，国科微 龙芯中科战略合作签约暨国产固态硬盘控制芯片发布仪式在北京举行，国科微与龙芯中科双方宣布达成战略合作。活动现场，国科微发布搭载龙芯嵌入式CPU IP核的GK2302系
三星折叠手机状况频传 发布会临时喊卡
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更
神工股份冲刺科创板，募投8英寸抛光片项目
4月19日，科创板受理企业名单再添一家半导体企业。国内半导体级单晶硅材料供应商锦州神工半导体股份有限公司（以下简称 神工股份 ）申请拟在科创板首次发行股票不超过4000万股，
加速AI应用落地！看Xilinx如何从Intel、NVIDIA群强中崛起
AI（人工智能）俨然是近年全球科技产业最重要的热门词汇，作为生产AI创新核心芯片的供货商们，自然也不能放过藉助这项重要技术应用重新洗牌的机会。除了 Intel、NVIDIA、Qualcomm等芯
深耕存储行业十五年 宏旺半导体ICMAX化茧成蝶
2019年，是宏旺半导体成立的第十五年，宏旺半导体一步一个脚印，以技术为先导，以科技为支撑，从电脑移动存储产品起家，发展至今成立存储芯片国产自主品牌ICMAX，这是质的飞跃。
郭明錤预期明年5G iPhone带起换机需求
苹果与高通专利和解，天风证券分析师郭明錤最新报告表示，明年下半年新 iPhone将支持5G，正向看待5G iPhone将带动高端机型换机需求，相关供应链可望受惠，主要受惠行业包括基频芯片
东芝开发新技术，大幅提升计算机运算能力
东芝公司宣布，已开发出可大幅提升传统计算机运算能力的新技术，进行「组合最适化问题」计算时，达成全球最快速目标。日本放送协会（NHK）报导，根据发表，东芝开发出的新技术
旺宏本周开法说 法人关注两大重点
存储器大厂旺宏将于周四 (25 日) 召开法说，公布第 1 季财报与释出第 2 季营运展望，除后市展望外，由于去年底库存水位偏高，预期市场也将关注存货去化程度，及包括 NOR、NAND Flash 与
台积电完成首颗 3D 封装，继续领先业界
台积电此次揭露 3D IC 封装技术成功，正揭开半导体制程的新世代。目前业界认为，此技术主要为是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单
5纳米制程独立显卡有机会？英特尔可能找三星代工GPU
根据外媒报导，就在处理器龙头英特尔 (intel) 即将推出独立显示卡，与英伟达 ( NVIDIA) 及 AMD 两大独立显示卡强权互别苗头的情况下，英特尔负责独立显示卡开发的 GPU 业务负责人 Raja K
拼技术硬核，ADI打造创新音频总线走入全球90%的汽车厂商
随着人工智能的发展，语音交互技术正在各个领域扎根，汽车也不例外。早在2002年，英菲尼迪就推出了世界首款可用语音控制的汽车，而今天语音识别控制功能已经成为很多新车型的一
三星完成5纳米EUV工艺研发；苹果与高通宣布和解；无锡SK海力士二工厂竣工
4月16日，三星官网发布新闻稿，宣布已经完成5纳米FinFET工艺技术开发，现已准备好向客户提供样品，已开始向客户提供5纳米多项目晶圆服务。与7纳米工艺相比，三星的5纳米FinFET工艺技