行业资讯
第七届中国电子信息博览会盛大开幕，全力打造电子信息产业新兴增长极
2019年4月9日-深圳，由工业和信息化部、深圳市人民政府主办的第七届中国电子信息博览会（CITE2019）今天上午在深圳会展中心盛大开幕。工业和信息化部副部长王志军、广东省人民政府
用Dialog GreenPAK CMIC快速完成智能自动垃圾桶设计
家居生活中的几乎每一种设备都在经历自动化和智能化的创新。顺应这一趋势，本文将介绍如何创建一个智能垃圾桶设计，当有人接近垃圾桶时会自动打开，并在人离开时自动关闭。这
用中国芯点亮未来，中国芯应用创新设计大赛正式启动
4月9日，2019中国芯应用创新高峰论坛暨中国芯应用创新设计大赛启动仪式在深圳召开。中国电子信息产业集团总经理张冬辰、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、工信部电子信息
闻泰科技2018年营收超173亿元，今年将完成对安世半导体的收购
近日，闻泰科技公布2018年年度报告。报告显示，2018年闻泰科技实现营业收入超过173亿元，同比增长2.48%，其中，2018年四个季度分别实现营业收入17.17亿元、37.1亿元、55.8、63.29亿元，呈现
东芝存储器筹措1.3万亿日元应对上市审查
近日获悉，日本半导体巨头东芝存储器控股公司（东京）将从三菱日联银行、三井住友银行及瑞穗银行三家大型银行借贷合计1万亿日元（约合人民币603亿元）。此外还将接受日本政策投
三星开始量产5G芯片
三星宣布已经开始量产该公司的5G芯片，涵盖调制解调器芯片Exynos Modem 5100、无线射频收发芯片Exynos RF 5500，以及电源控制芯片Exynos SM 5800，这3款芯片皆同时支援5G NR的sub-6 GHz频段及旧有的
OPPO在台推出 AX5s，主打 4230 mAh 大电池
OPPO 在 4 月 8 日发表新款中阶手机 OPPO AX5s，主打 4,230 mAh 的大电池容量吸引消费者。OPPO AX5s 采用比例 19：9 的 6.2 寸HD+ 水滴屏幕，屏幕占比达到 89.35%。OPPO AX5s 透过 3D 热弯曲技术打造轻薄
苹果未放弃iPhone SE系列，预计新款将于第 3 季更名上市
日前，在苹果的春季发表会中，市场原本预计苹果可能会发表旗下屏幕最小的 iPhone SE 改良版 iPhone SE 2，不过，最终仍让大家失望了。而如今，根据国外媒体《PC-Tablet》的报导，苹果仍将
华为新机 全年拼卖2000万支
华为手机最新一代旗舰手机P30系列首批供货高达600万支，全年上看2,000万支。P30系列这次主要在富士康的河南郑州工厂生产，为了因应急单，工厂继续招人，预计华为手机生产线员工将超
环球晶圆今年营运再冲锋
随着晶圆代工厂的投片量回升，加上韩国SK海力士无锡厂第二期自4月开始进入量产阶段，硅晶圆第二季需求明显止稳，下半年将进入成长复甦阶段。硅晶圆大厂环球晶圆上半年依长约出
5G iPhone或无“芯”可用 谁来支援？
英特尔5G调制解调器芯片至少到2020年之后才能量产，导致苹果5G版iPhone难产，日前苹果打算向三星采购5G芯片却遭对方打枪，5G iPhone时程确定落后。近日又有外媒报导，高通认为，5G等待
三星5G手机韩国开卖 现行速度只比4G快4倍
5G技术正式进入商用，三星上周五在韩国开卖全球首款5G手机Galaxy S10 5G，《日经新闻》记者在首尔电信龙头SK Telecom旗下门市实际测试，发现5G目前速度仅为4G的4倍快，使用三星Galaxy S10
因应2019年可能MOSFET价格衰退，英飞凌进行策略性布局与建厂计划
市场普遍认为，MOSFET 在 2019 年价格预估有衰退可能，原因来自全球 MOSFET 需求吃紧状况减缓，以及中国自有 12 吋厂功率半导体逐步放量。英飞凌（Infineon）2 月初公布财报，提及扩大委外
台积电接单旺 下周举行法说会
大陆手机品牌厂华为新旗舰P30市场反应好，台积电供应链透露，华为旗下芯片厂海思半导体提前下单，第3季订单提前到第2季生产，连带后段封测厂日月光和存储器主要供应商南亚科、旺
中芯国际出售8英寸晶圆厂LFoundry；紫光集团存储器版图再下一城；小米拆分半导体公司松果电子
3月31日，国内晶圆代工大厂中芯国际宣布出售其意大利8英寸晶圆厂LFoundry。公告显示，中芯国际全资附属公司SMIC Shanghai (Cayman) Corporation拟向江苏中科君芯科技有限公司出售目标公司中芯
兆易创新收购思立微获有条件通过
4月3日，兆易创新发布公告，中国证监会并购重组委对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金相关事项进行了审核。根据审议结果，本次重组事项获得有条件通过。审核意见要
英特尔推第二代服务器芯片 服务器代工厂有机会受惠
英特尔（Intel）宣布推出第二代服务器处理器Xeon，并积极说服大客户采用新一代的产品，外界认为，随着英特尔推出新芯片，对服务器代工厂如广达、英业达及纬颖等业者，有机会在2
金士顿、美光产能移台 华泰、品安营运翻身
中美贸易摩擦触动存储器模组大厂金士顿、美光纷将中国大陆产能转移到台湾地区，在台湾委外代工生产比重提高，使得供应链受惠，封测厂华泰电子、存储器模组厂品安受惠较大，营
苹果寻求三星供应 5G 基频芯片遭拒绝！三星：产能不足
因苹果与高通专利权官司，导致苹果放弃使用高通芯片，改采用英特尔基频芯片搭配 iPhone 手机。因英特尔 5G 基频芯片要到至少 2020 年之后才量产，导致苹果 5G iPhone 难产。之前市场传出
英特尔推新技术与产品 可加速资料移动、储存和处理
在美国当地时间4月2日，英特尔在「以资料为中心创新日」（Data-Centric Innovation Day）活动上，展示了下一代处理器和平台技术，并说明资料对全球客户的影响力。据了解在这个活动中，英
台积电证实 5 纳米制程进入试产，并与合作伙伴推完整设计架构
晶圆代工龙头台积电 3 日宣布，在开放创新平台 (Open Innovation Platform，OIP) 之下推出 5 纳米设计架构的完整版本，协助客户实现支援下一世代先进行动及高效能运算应用产品的 5 纳米系统
瞄准科创板，聚辰半导体、晶丰明源正式递交招股书
4月2日，上交所科创板审核中心披露了新一批受理的6家申报企业，其中包括聚辰半导体、晶丰明源两家集成电路设计企业。聚辰半导体为采用Fabless模式的集成电路设计企业，目前拥有
小米拆分半导体公司松果电子，加速芯片研发业务
松果电子在官方微博发文表示，4月2日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，宣布小米旗下全资子公司松果电子进行重组，部分团队分拆组建南京大鱼半导体新公司。本次调整后，南
联发科P70 传抢下OPPO新订单
IC设计龙头联发科第二季订单传捷报。中国第二大手机品牌OPPO本月10日发表新款Reno系列在即，消息传出联发科确定雀屏中选，在中阶机种与高通分食订单，加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载
高通CFO离职 加入竞争对手英特尔
芯片大厂高通和英特尔周二表示，高通财务长戴维斯（George Davis）已离职，将转任英特尔财务长。今年61岁的戴维斯自2013年3月起担任高通的财务长，也是该公司董事会的执行委员会成员