4月2日，上交所科创板审核中心披露了新一批受理的6家申报企业，其中包括聚辰半导体、晶丰明源两家集成电路设计企业。

聚辰半导体为采用Fabless模式的集成电路设计企业，目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、汽车电子、工业控制等领域。

数据显示，2016-2018年聚辰半导体的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元、4.32亿元；净利润分别为3467.2万元、5743.07万元、1.03亿元。在其三大产品线中，2018年EEPROM营收占比为89.20%，是该公司的的营收主要来源。

聚辰半导体表示，公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业，与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等厂商。

这次聚辰半导体拟首次公开发行不超过3021.0467万股，募集资金7.27亿元，扣除发行费用后拟用于投资以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、研发中心建设项目。

此批受理的另一家集成电路企业晶丰明源也是采用Fabless模式的设计企业，是国内领先的电源管理驱动类芯片设计企业之一，主要经营电源管理驱动芯片的研发与销售，产品包括LED照明驱动芯片、电机驱动芯片等电源管理驱动类芯片。

数据显示，2016-2018年晶丰明源的营收收入分别为5.67亿元、6.94亿元、7.67亿元,归母净利润分别为2991.53万元、7611.59万元、8133.11万元。在其主要产品线中，2018年通用LED照明驱动芯片的营收占比为75.57%。

招股书显，公司是目前国内领先的LED照明驱动芯片设计企业之一，与国内外主要的LED照明企业如飞利浦、Dixon、欧普照明、雷士照明、阳光照明、三雄极光、佛山照明、得邦照明等建立了直接或间接的合作关系。

晶丰明源本次拟首次公开发行股票不超过1540万股、募集资金7.1亿元，扣除发行费用后拟用于通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目、智能LED照明芯片开发及产业化项目、产品研发及工艺升级基金。

这次新受理企业名单中两家设计企业双双上榜，截至目前已有包括安集微电子、中微半导体、和舰等8家集成电路企业的IPO申请获受理，企业涵盖了设计、制造、材料、设备几大产业链环节。