IC设计龙头联发科第二季订单传捷报。中国第二大手机品牌OPPO本月10日发表新款Reno系列在即，消息传出联发科确定雀屏中选，在中阶机种与高通分食订单，加上OPPO子品牌Realme 3也将搭载P70芯片前进印度，联发科在中、低阶机种大获全胜，稳住基本盘，第二季拉货动能启动，营运谷底翻身。
OPPO上半年新机发表尚未到来，媒体却已提前从中国工信部通过认证、欧洲知识产权局及英国知识产权局登录商标得知，OPPO此次将一口气发表五款型号手机，分别为「Reno Pro」、「Reno Plus」、「Reno Zoom」、「Reno Youth」及「Reno Lite」，大打机海战术，其中Reno Pro已知将搭载高通骁龙855处理器的旗舰机种，及另一款则搭载骁龙710处理器，而Reno Lite则将搭载联发科P70处理器芯片。
另外，OPPO子品牌Realme 3智能型手机则采用联发科P70芯片，目前该款手机已在印度市场开卖，市场反应佳。显然OPPO在各机种配备策略上，高阶机种采用高通处理器，低阶则由联发科负责，中阶机种则是高通与联发科平分，由于中、低阶机种销量大，有助于联发科稳住中国手机芯片市占率。
再次获得OPPO青睐，主要于P70拥有高性能及性价比优势，采用台积电12纳米FinFET制程，应用多核APU，工作频率高达 525 MHz，可实现快速、高效的终端人工智能处理能力，可说是增强AI引擎结合CPU与GPU的升级，性能比上一代的P60提升13%，对于时下消费者要求手游及照相功能，该芯片提供更流畅与高性能质量。
法人圈预料，OPPO于本季发表新机，预期在5月开始进入密集拉货高峰期，加上华为也于上季发表新机，中阶及低阶同样采用联发科芯片，也于本季开始拉货，均有助于联发科本季营运成长表现。
