鸿海董事候选人暨S次集团总经理刘扬伟指出，“鸿海绝对不会做晶圆厂”，集团半导体布局会朝向IC设计、制程设计发展。
鸿海11日召开法说会，刘扬伟会后受访，被问到集团未来的半导体布局，他指出，不会用20-30年前的方式做半导体，也绝对不会做重资产的投资。
刘扬伟指出，虽然IC设计很多与制程有关系，因此必须得跟晶圆厂有很紧密的配合，但不会是资本上的配合。
至于应用以传感还是ASIC(定制化芯片)发展，刘扬伟表示，会配合集团产业发展方向，包含工业互联网、车联网、健康互联网等三个面向。
刘扬伟日前就曾指出，半导体对整体电子产业非常关键，鸿海不可能缺席，加上垂直整合是企业发展的方向，因此鸿海也是“必然”要走入半导体产业。
