日本经济产业省于2019年7月1日宣布对韩国出口审查管制，将韩国自外汇出口贸易法令(所谓白色国家)名单删除，并于2019年7月4日对出口至韩国的OLED面板表层防护(PI)材料氟聚酰亚胺(Fluorinated Polyimide)、半导体黄光制程关键材料光阻剂(Resist)和蚀刻气体(高纯度氟化氢Hydrogen Fluoride，HF)等化学原料进行出口审查，突增半导体市场波动。
由于日本供给这些化学原料的市占比相当高，倘若出口审查的时间过长，恐令韩国晶圆代工厂需已接近断料层级来拟订应对措施。
日本虽无明确出口禁令，但审查期对化学原料的使用期限是一大考验
对晶圆厂来说，遭出口审查的化学原料可能以光阻剂的影响最为关键。光阻剂内含特定挥发性成份，且化学性质可能随外在因素变化而改变，故需保存在控制良好的环境下，且使用期限有一定时间限制；即使原料处于制造商建议的保存期限内，晶圆厂也会尽快使用，多半避免使用在厂内存放超过2个月的光阻剂，而以目前日本政府的出口审查时间推估90天计算，要能维持以往的使用频率有相当难度。
此外，若要以替代性厂商来提供原料或延长更换频率，都可能增加影响产品良率的不确定性。
2nd Source的原料视其重要性，一般需3个月～半年时间验证，且待良率、电性、Device等结果与过去产品接近才算验证完成，并开始分批量产，而不能马上补足产能缺口。
即使是使用同样原料，或许只能稍微缩短验证时间，但使用时间频率一旦延长，在产能状况上仍会有变动，必须变成分批减量生产以确定质量，进而影响晶圆厂整体产能与设备的产能利用率，整体而言，若日本政府持续维持审查法令，对韩国半导体厂的影响确实不小。
倘若韩国晶圆代工先进制程产能受影响，将为客户投片选择增加变量
Samsung与台积电在晶圆代工市场中竞争激烈，尤以7nm先进制程的规划与客户状况最引人注目。
以现行Samsung与台积电7nm制程规划看来，Samsung的7nm制程全面导入EUV光刻机使用，但因起步较晚，虽然有自家LSI投片加持，在外部客户投片方面稍嫌不足，故初期产能规划并不高。
相较之下，台积电在7nm制程的研发时程领先全球，客户开案与投片状况也相当踊跃，受惠于主要支撑力道包括Apple、海思、Qualcomm、AMD等，产能规划不容小觑，可能在2019年第四季突破100K大关。
因此，即使Samsung在7nm EUV的产能不多，但制程研发投入相当多资源，日本的原料出口审查令若未来态势不明，或将影响Samsung 7nm量产规划。
另一方面，先进制程对晶圆制造的各阶段要求更严格，若真以替代性厂牌的化学原料做先进制程开发，势必增加替代原料验证流程的时间与困难度，也让市场普遍认为台积电可能从中获得利多的机会不小。
从NVIDIA投单Samsung而后消息又转变的状况来看，芯片厂商对晶圆厂的投单状况在宣布定案前可能都充满变量。目前Samsung的7nm客户潜在名单中，Qualcomm动向令人关注，在旗舰AP Snapdragon 855重回台积电投单后，下一代旗舰处理器Snapdragon 865在市场声浪中出现可能重回Samsung投片的消息。
然而从过去时程来看，Qualcomm对Snapdragon 865的上市预估可能落在2020年第一季，若Samsung 7nm产能状况受到影响，或初期使用先进制程的产品规划需有所变更，则台积电仍有较大可能性继续代工Qualcomm Snapdragon 865产品，可望助益台积电更加巩固在先进制程上的市场份额。
