半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技今日宣布与韩国先进半导体设备领导品牌STi合作，负责STi大中华区Reflow System回焊炉的设备经销，搭配蔚华科技现有的AOI光学检测设备、覆晶设备（Flip-Chip Bonder）、针测机、等产品，完善先进封装解决方案。
随着5G和IoT等应用需求成长，客户对于芯片封装的尺寸及效能要求也不断提高，先进封装的需求及产值可望超越传统封装，其中覆晶（Flip-Chip）封装的技术成熟度最高，也是先进封装制程中产品占比最高的应用。锡球回焊（Reflow）提供加热环境让元器件可紧密贴合，是先进封装制程的关键之一。
有别于传统回焊炉（Reflow）设备，STi针对晶圆级封装设计出SRS30V/30N系统,以浮动加热方式并搭配参数（Recipe）调整晶圆高度实现更高极限之回焊炉温度曲线（Reflow profile）斜率之控制能力，搭配无氧真空腔体的设计更可减少制程中的产品氧化及爆锡（Popping），优异稳定的产品技术力深获市场肯定。STi主要客户除了韩国三星、LG、海力士等领导品牌外，亦遍及大中华区及欧美的半导体先进制程大厂。
STi社长李佑?(Woo Seok Lee)表示，蔚华科技在大中华区半导体产业界具有丰沛的人脉和资源，相信将可为STi Reflow System回焊炉设备的市场推广提供极大助力，共同在最重要的大中华市场抢下先进封装制程设备的市占率。蔚华科技总经理高瀚宇亦乐观看待双方合作，STi的产品及技术在市场上极具竞争力，透过蔚华专业的整合能力，将可为客户提供更完整的先进封装解决方案，与STi共创双赢。
