6日,位于无锡高新区的华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)建设项目迎来令人振奋的一刻:随着首批光刻机的搬入,华虹七厂顺利进入工艺设备安装调试阶段,翻开华虹无锡项目发展的新篇章。
自落户无锡以来,华虹无锡项目始终令人瞩目:从战略地位上来看,这是华虹集团在上海以外、长三角区域布局的首个制造项目,是推动长三角区域一体化发展的具体举措;从提升城市产业发展水平来看,这是无锡市“十三五”重大产业项目之一,也是带动无锡整个半导体产业链发展的重要环节;从投资体量上来看,超百亿美元的投资总额使其成为无锡有史以来单体投资最大的产业项目。
华虹无锡项目的标杆风范,不仅体现在战略定位、产业水平与投资总额上,还张扬在推进速度中——自2018年4月3日打下第一根桩基至首批光刻机搬入,各重要工程节点均提前完成!这也使得“华虹无锡速度”成为搬入仪式上的高频词。
“超百亿”美元投资的旗舰项目,缘何屡屡奔跑在无锡重大产业项目建设的最前沿?以只争朝夕之势,力争在9月竣工投产,为共和国成立70周年献礼的奋战中,又蕴含着怎样的使命担当?让我们跟着首批光刻机的搬入,一起来感受华虹无锡速度“推进器”的强劲动力!
关键节点:“里程碑”的意义,意味着项目建设进入设备全面安装调试阶段
新华社来了、央视来了、上海媒体来了、新华日报也来了。华虹半导体(无锡)有限公司承担的12英寸生产线(华虹七厂)首批光刻机搬入仪式,吸引国内众多大咖媒体的到来。
光刻机搬入为何如此关键?据华虹七厂厂长倪立华介绍,光刻机是芯片制造过程中的核心设备,定义了整条生产线的工艺水平。“光刻机的搬入,意味着项目建设进入设备全面安装调试阶段,为年内实现量产奠定了坚实基础!”因事关华虹无锡项目推进的全局,首批光刻机搬入便具有了“里程碑”意义。
“华虹无锡项目是华虹集团全面贯彻落实中央关于长三角区域一体化发展,推动经济实现高质量发展的重要举措,也是带头贯彻落实无锡市委市政府推动打造新一代信息技术产业高地的重要保障。”华虹集团总裁王靖在搬入仪式上如此表示。
无锡正在打造以物联网为龙头的新一代信息技术产业高地,华虹无锡项目正是技术战略、产品战略和产业战略的有效结合,将成为提升中国芯片生产能力的重要力量。
头号工程:14个月400多天,市区合力与全体参建单位携手跑出华虹无锡速度
以时不我待之势,华虹无锡项目在我市重大产业项目建设这场“马拉松”的发令枪打响后,始终以“领跑者”之姿,奋力奔跑在第一阵营。
曾有一位半导体行业泰斗级的人物认为,建设一条先进的12英寸生产线,从打桩到光刻机搬入,需要16个月;但华虹无锡项目仅用了14个月!这样的速度,令出席搬入仪式的ASML全球资深副总裁Bert Savonije“深深折服”。作为光刻机供应方,Bert Savonije表示与这样的团队合作是一种荣幸。
“超百亿”旗舰项目屡屡跑在无锡重大产业项目建设最前沿,得益于无锡市、区两级政府与全体参建单位步伐一致跑出了华虹无锡速度。
项目自2018年3月开工以来,无锡市委市政府,新吴区委区政府以及相关主管部门急项目之所急,迅速成立华虹项目推进小组,主动靠前,服务协调深入一线;精准发力,为华虹无锡项目的快速推进和高质量建设营造了良好环境。
项目地块选址时,华虹项目推进小组的同志冒着酷暑,连续一个多月陪同微振检测单位到地块进行微振测试并做好防暑保障工作,为项目最终落户扫清最后一道障碍。
集成电路项目用地规模大,无锡高新区在土地资源相对稀缺的情况下,回收相关闲置土地,确保项目700亩的土地需求;航母级项目对基础设施配套的要求非常严格,我市供电、环保等部门全力配合,确保华虹无锡项目220KV变电站及大宗气体站的建设时序进度满足项目建设要求。
华虹集团和公司高层对项目也给予高度重视。华虹集团党委书记、董事长张素心先后来锡20余次,其中主持11次推进现场会,要求各参建单位按照安全是前提、质量是基础、进度是关键的原则有序推进工程建设;华虹集团党委副书记、总裁王靖,上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、总裁、华虹半导体(无锡)有限公司总经理唐均君等,时刻关注工程进展。
14个月400多天,在市区两级合力推动下,在全体参建单位全力推进下,“拼出来”的华虹无锡速度充分彰显了“头号工程”风范。
标杆引领:是重大产业项目推进的示范,也是半导体产业集群发展的提升
新时代,“芯”动能!在无锡重大产业项目建设这条跑道上,华虹无锡项目表现十分抢眼:是重大产业项目推进的示范,也是半导体产业集群发展的提升。
先看其对重大产业项目推进的示范作用。“有一种奋进叫只争朝夕,有一种认真叫追求极致,有一种团结叫不分彼此,有一种境界叫忘我投入!”唐均君在搬入仪式上,以一组排比句诠释华虹无锡项目的动力所在,这也是我市实施“产业强市”战略后“定了干、马上办、办到底”的具体执行,对其他重大产业项目的推进,具有现实指导意义。
再看其对无锡半导体产业发展的拉动作用。随着华虹的到来,无锡通用半导体制造技术将从8英寸时代进入到12英寸时代,工艺技术能力将提升至55纳米节点,而之前为0.13微米。一期项目投产后,还将适时启动二期和三期工程,技术等级将不断提升,全部建成后华虹在锡将有三条12英寸集成电路生产线,生产规模有望达到每月近20万片。与此同时,还将汇聚更多更强的产业资本、研发平台、技术管理人才等创新资源,并吸引更多上下游合作伙伴,带动无锡整个半导体产业链的发展。
最后,来看其对半导体产业集群发展水平的提升作用。华虹无锡项目不仅是华虹集团在上海市域以外布局的第一个制造业项目,具有标志性意义,更是联动沪锡两地、集聚华虹集团优质资源和人力资源,以华虹集团整体优势推进长三角区域一体化发展,提升国家集成电路产业规模和能级的具体举措。
华虹与无锡的“联姻”,将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一,巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”的地位,也将进一步奠定无锡高新区在全国集成电路领域的重要位置;其建成后还将为无锡打造集成电路产业集群、建设中国半导体产业核心城市注入强大动力。