行业资讯
江波龙与得一微达成全面战略合作，推动中国存储生态发展
自2007年起，江波龙就与得一微（前身为硅格半导体）在U盘、存储卡领域展开合作，并陆续扩展到嵌入式存储、SATA接口的SSD固态存储等，不断深入到各个细分领域。
手机屏下指纹：LCD或冲击OLED市场
京东方在7月2日深交所互动易平台上回答投资者提问时表示： 公司屏下指纹和屏幕发声技术目前有几种解决方案，部分方案已有相应样品，产品化方案目前与终端品牌客户持续沟通中。
高通发布骁龙215：4核A53架构、性能提升50%
骁龙215采用64位架构，28nm工艺，CPU为4核Cortax A53，主频1.3GHz，号称性能比前一代（骁龙210）快了50%。GPU升级为Adreno 308，性能提升了28%。
联发科推出新一代i700 AIoT平台，2020年起对外供货
联发科推出具高速AI边缘运算能力，可快速达成影像识别的AIoT i700平台。藉由i700，能广泛应用在智慧城市、智慧建筑和智慧制造等领域。
6家已受理、4家筹备中 集成电路设计企业扎堆科创板
上海科创板已受理了142家企业提交的IPO申请，其中包括十多家集成电路相关企业，涵盖了设计、制造、设备、材料等产业链环节，在所有已受理的集成电路企业中，以设计企业的数量最
东芝停电带动NAND Flash价扬，存储器模组厂看好下半年成长
威刚科技初估，NAND Flash价格将调涨10%至15%；另一存储器模组厂十铨科技也认为不论DRAM或NAND Flash，下半年都将有很大的成长空间。
宏旺半导体ICAMX LPDDR4X 8GB 为高密度高带宽移动设备存储而生
宏旺半导体应市场所需，推出了LPDDR4X 8GB的RAM解决方案，已实现量产，满足智能手机、平板电脑、超薄笔记本等移动设备对于越来越高的密度和带宽要求。
金泰克X3 RGB——AMD X570新平台好搭档
金泰克X3 RGB通过了微星、华硕、技嘉、华擎四大主板厂商的认证，支持四家主板灯效无线同步联动，可以通过软件调节出丰富多彩的灯效模式和灯光颜色。
芝奇推出为AMD Ryzen 3000系列平台优化RGB DDR4内存
芝奇国际推出Trident Z Neo 焰光戟RGB DDR4内存，此系列专为AMD Ryzen 3000系列CPU及X570主板平台优化，首发规格最高至DDR4-3600 CL14的超高速度，提供玩家组装AMD新世代平台的绝佳内存选择。
NAND Flash跌价疑虑消除 SSD装机容量提升，法人看好群联发展
认为2019下半年已无利空，且逐渐看到产业走向光明面。主控芯片厂群联 2020 年将迎接 SSD 新机换机需求及容量提升，带动营收年营收成长。
第二届全球IC企业家大会暨IC China2019 9月3日在上海举办
2019年9月3日-5日在上海联合主办 第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（IC China 2019） 。
任正非：华为操作系统鸿蒙将比安卓速度快60%
不过华为研发鸿蒙系统的初衷并非仅用于智能手机，更不是 Android 的替代品，而是为了物联网，该系统能够与印刷电路板、网络交换机、路由器以及数据中心等兼容。
北方华创募资20亿 投资高端集成电路产业和高精密电子元器件
北方华创拟非公开发行募集资金总额不超过21亿元，发行对象包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 国家集成电路基金 ）、北京电子控股有限责任公司（以下简称 北京
传博通收购赛门铁克获得银行贷款承诺，或本月达成
片巨头博通公司已为收购软件公司赛门铁克获得银行贷款承诺，并确定了节省成本的措施，这笔交易可能在7月中旬左右达成，不过也有可能拖延或破裂。
