5G时代来临，全球半导体厂商之间的较量早已开启，各企业正通过收购整合等方式为5G之战添砝码。尤其在射频领域，前不久高通宣布收购其与TDK在射频前端（RFFE）技术的合资企业RF360的剩余股权，日前RF解决方案供应商Qorvo也宣布收购高性能RF MEMS（射频微机电系统）技术提供商Cavendish Kinetics, Inc.。
据了解，Cavendish Kinetics成立于2006年，其RF MEMS技术主要用于天线调谐应用，为智能手机、移动基础设施和物联网提供射频前端产品。Qorvo表示，Cavendish Kinetics团队将继续推动RF MEMS技术用于Qorvo的全部产品线，并将该技术转变为能针对移动设备和其他市场进行大规模制造。
Qorvo移动产品总裁Eric Creviston表示，Cavendish Kinetics的加入让Qorvo能够在天线调谐领域确立市场领先地位。多家全球领先的智能手机供应商通过采用Cavendish Kinetics的RF MEMS技术降低损耗并提高线性度，实现了天线性能的显著提升。Cavendish Kinetics优化了该技术并扩大了其适用范围，将该技术应用于基础设施和国防等其他应用，Qorvo将在Cavendish Kinetics原有的基础上继续努力。
据悉，RF MEMS是一项能对现有雷达和通讯中射频结构产生重大影响的技术，利用MEMS/NEMS技术微纳精细制造实现的射频微波结构、器件、单片集成子系统等，具有小型化、低功耗、低成本、集成化等方面的优势。
Qorvo介绍称，RF MEMS设备用于在低、中、高频段调整主天线和分集智能手机天线，从而产生更强的信号和更快的数据速率。RF MEMS通过出色的Q-factor、改善的线性度和极低的插入损耗来最大化性能，为改善4G和5G系统性能提供了巨大的潜力。
自2015年以来，Qorvo一直是总部位于圣何塞的Cavendish Kinetics的主要战略投资者。据此前报道，2015年Cavendish Kinetics募资3.6亿美元以加速下一代射频组件的开发，Qorvo旗下公司作为战略投资者参与了该轮筹资。
Qorvo将在2020财年第二季度营收电话会议上提供有关Cavendish Kinetics收购交易的更多细节。
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