IC设计服务厂创意今年受到加密货币挖矿运算特殊应用芯片（ASIC）订单急降，加上美中贸易摩擦导致客户递延先进制程ASIC量产，今年业绩将较去年衰退。不过，随着大型云端业者的人工智能及高效能运算（AI/HPC）委托设计（NRE）明年转进ASIC量产，以及中国去美化政策下全力提升中央处理器（CPU）及AI相关ASIC自给率，创意手中订单已经到位，明年将迎来大成长的一年。

创意今年营运未见明显起色，8月合并营收月增4.8%达8.54亿（新台币，下同），较去年同期下滑30.0%，累计前八个月合并营收66.56亿元，较去年同期减少20.0%，最主要原因，仍然是加密货币的ASIC订单急降所致。

法人预期创意9月之后营收表现可望有所回升，但来自美国及中国客户的AI相关ASIC、来自日本客户HPC芯片等因考虑光罩成本延后设计定案，美中贸易摩擦也导致游戏机NAND Flash控制IC及消费性IC出货减少，今年营运展望较为谨慎。

不过，创意对明年营运重拾成长动能深具信心，因为前年开始投入NRE的AI相关ASIC可望顺利导入量产，主要产品以应用在资料中心加快云端运算效能的深度学习及推论等ASIC为主。

由于AI/HPC相关芯片设计前置时间长达2∼3年，随着许多国际大型云端业者的NRE将在明年转进ASIC量产，多数采用7纳米先进制程投片，将可明显带动创意营收重回去年新高水平。

再者，美中贸易摩擦迟未达成协议，包括中兴、华为等大陆系统厂持续进行去美化，投入大量资金开发芯片，包括开发Arm架构或RISC-V架构CPU，以及AI/HPC相关ASIC，并用于大陆当地政府或央企国企的内部计算机、工作站中。由于大陆当地IC设计业者或系统厂，自有硅智财累计量能不足，所以找上台湾IC设计服务业者支援，创意直接受惠并取得许多NRE项目订单，预期明年会带来不少业绩。

法人表示，新一代AI/HPC相关ASIC不仅要采用16纳米及更先进的制程，许多NRE案也要求采用先进封装技术把高频宽存储器（HBM）整合为单一芯片，创意受惠于台积电先进晶圆制程及产能支援，同时也可采用台积电的整合扇出型（InFO）或基板上晶圆上封装（CoWoS）等先进封装技术，加上创意本身拥有众多先进制程硅智财，与其它同业相较拥有更多资源争取先进制程订单，明年成长动能具十足爆发力。