大基金二期正式注册成立
业界期待已久的国家集成电路产业投资基金二期终于来了。国家企业信用信息公示系统显示，10月22日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）于北京市工商行政管理局正式注册成立。根据资料，大基金二期注册资本2041.5亿元人民币，楼宇光为法定代表人、董事长，丁文武为总经理。
大基金二期共有27位股东，中华人民共和国财政部出资额最高，认缴出资225亿元；其次为国开金融有限责任公司，认缴出资额220亿元；中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司等6家公司分别认缴150亿元。
根据股东构成及出资情况，与一期的9位原始股东相比，大基金二期股东数量明显增多，其资金来源也更加广泛多样，除了国家机关部门以及国家级资金直接出资外，地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及其他投资资金亦参与到二期基金中来。
长电科技与大基金等设立合资公司
10月29日，长电科技发布公告，拟将其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下简称“星科金朋”）拥有的14项专有技术及其包含的586项专利评估作价，与股东大基金、越芯数科、浙江省产业基金共同投资在绍兴设立合资公司，建立先进的集成电路封装生产基地。
根据公告，该合资公司注册资本为人民币50亿元，拟定名称为长电集成电路（绍兴）有限公司，拟定经营范围包括半导体集成电路和系统集成的技术开发、测试和生产制造；半导体集成电路和系统集成的技术转让，技术服务及产品销售服务。
其中，星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping 和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资，认缴出资额为人民币9.5亿元，占注册资本的19%；大基金、越芯数科、浙江省产业基金分别以货币出资人民币13亿元、19.5亿元、8亿元，依次占注册资本的26%、39%、16%。
台积电与格芯专利诉讼和解
10月29日，台积电与格芯(GlobalFoundries)共同宣布，撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。随着台积电和格芯持续大幅投资半导体研究与开发，两家公司已就现有及未来10年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。
双方表示，此项协议将确保台积电及格芯的营运不受限制，双方客户并可持续获得两家公司各自完整的技术及服务。
2019年8月26日，格芯在美国及德国发起多项侵权官司，指控台积电侵犯其16项专利。对此，台积电也在10月1日进行反击，分别在美国、德国及新加坡三地控告格芯侵犯25项专利。如今两者的专利诉讼之争终于达成和解。
紫光国微将迎新控股股东
今年6月，紫光国微发布重组预案，宣布拟收购北京紫光联盛科技有限公司（以下简称“紫光联盛”）100%股权以间接控制Linxens集团，该交易受到了业界重点关注。10月30日，紫光国微再抛出重组报告书草案，披露了更多关于收购相关细节。
根据重组报告草案，紫光国微拟通过发行股份的方式向紫光神彩、紫锦海阔、紫锦海跃、红枫资本和鑫铧投资购买其合计持有的紫光联盛100%股权。本次交易完成后，紫光国微将通过持有紫光联盛100%股权控制Linxens集团，并间接持有Linxens集团95.43%的股权，Linxens集团将纳入紫光国微合并报表范围。
本次交易前，清华控股间接控制紫光春华，紫光国微控股股东紫光春华及其一致行动人持有紫光国微36.77%的股份。本次交易后，清华控股间接控制紫光神彩，紫光神彩将成为紫光国微新的控股股东，紫光神彩及其一致行动人将持有紫光国微63.02%的股份。本次交易前后，清华控股均为紫光国微的实际控制人，控制权未发生变更。
华润微电子、聚辰股份成功过会
上一周芯源微、华特股份科创板IPO闯关成功，紧接着科创板再次迎来华润微电子有限公司（以下简称“华润微电子”）、聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）IPO成功过会。
资料显示，华润微电子是华润集团半导体投资运营平台，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，公司客户资源覆盖工业、汽车、消费电子、通信等多个终端行业。
聚辰股份为集成电路设计企业，主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，目前拥有EEPROM（即电可擦除可编程只读存储器）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。
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