根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导，市场人士指出，随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。

报导指出，日前有消息表示，华为旗下海思半导体目前是台积电订单比例最高的厂商。在目前全球晶圆代工企业中仅有台积电与三星拥有7纳米以下的先进制程技术的情况下，华为海思只持续向台积电下订单，这将使得三星持续遭到边缘化。尤其是在台积电7纳米产能均呈现满载的情况，其中，台积电还提供了华为海思一定规模的产能，用以生产海思旗下的麒麟移动处理器。

市场人士指出，有华为的强力支援，加上其他包括苹果、联发科、AMD、赛灵思等客户订单的助力下，台积电也在采取更为积极的发展战略。例如，台积电计划将2019年的资本支出提高至150亿美元，较之前预估的增加了40%左右，并开始积极购买EUV极紫外光刻机。这些情况，都显示了台积电在晶圆代工产业上的持续成长。

反观三星，除了2019年4月在韩国华城工厂举行的“系统半导体愿景宣誓会”上，三星宣示将投资大笔资金，希望在2030年取得全球系统半导体的龙头宝座之外，三星还提出了相关半导体产业的发展，包括对神经网络处理器NPU的投资计划，并宣布了采用EUV光刻技术的晶圆代工技术发展蓝图，为的就是希望能一举超车台积电。

不过，虽然三星2019年4月首次量产采用EUV技术的7-nano芯片。但是，其在全球代工市场的市占率从2019年第1季的19.1%，回跌至第2季的18%。在这期间中，华为因为芯片本土化需求，除了持续大量生产麒麟980芯片之外，还在9月份推出了麒麟990芯片，这是一款搭载5G基带芯片的移动处理器，也是第一个藉由台积电内含EUV技术的7纳米+制程所大量生产的5G移动处理器，预计将在华为支援5G的智能手机中使用。

报导进一步指出，华为生产的智能手机中，有70%安装了海思设计的移动处理器。因此，华为在全球移动处理器市场的市占率，2019年可望成长。根据市场研究单位的调查结果显示，华为2018年以10%的市场占有率在移动处理器市场排名第5。到了2019年第1季，华为在全球智能手机市场的占有率达到17%，仅次于三星，位居第二。整体2019年前9个月，其智能手机总销量较2018年同期成长26%，达到1.85亿支的情况下，这使得海思移动处理器的市场占比将随之提高，也挹注台积电的营收。

事实上，市场人士认为，台积电正准备一份更为积极的发展规划的同时，再连接华为的订单将成为强有力的联盟。此外，台积电正瞄准扩大与三星的差距，包括预计2019年将全面收购荷兰半导体厂商ASML生产的EUV设备，并计划2019年底在南科建立全球第一座3纳米晶圆厂。而且，除了华为之外，台积电还有苹果、AMD、联发科、赛灵思等客户的订单挹注。

根据日前公布的财报显示，2019年第3季，台积电营业利益达到34.59亿美元，较2018年同期成长逾13%。而市场研究公司TrendForce的数据也显示，2019年第3季，台积电的全球代工市场市占率达到50.5%，较上一季度成长1.3个百分点，三星的市场市占率则仅维持18.5%，与之相差甚远的情况下，三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域龙头的机会也就越加难以达成。