行业资讯
100亿元 长沙鼓励设立新一代半导体产业发展投资子基金
近日，长沙市委书记胡衡华专题调研集成电路产业链时也指出，长沙发展集成电路产业的重点在于设计和设备、第三代半导体、功率半导体以及集成电路在北斗、智能驾驶等领域的融合
上海经信委调研上海兆芯 鼓励快速提升CPU产品技术水平
10月22日，上海市经信委主任吴金城、副主任傅新华带队赴上海兆芯集成电路有限公司调研。吴金城主任表示，集成电路产业是战略性、基础性、先导性产业，是解决核心技术攻关的重点
东软载波拟出资5000万元在广东顺德设全资子公司
10月22日，东软载波发布公告称，公司拟以自有资金在广东顺德投资设立全资子公司广东东软载波智能物联网技术有限公司(暂命名，以当地工商部门核准名称为准， 子公司 )，注册资本为
中兴通讯130亿元定增项目获证监会批复
随着全球5G商用进程的加速、电信基础设施升级，中兴通讯亟需在5G网络演进的关键时期继续加大对技术研究与产品开发投入力度。为此，2018年1月31日，中兴通讯曾发布非公开发行预案，
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发
先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。但设计2.5D多芯片
韦尔股份2700万美元增资豪威半导体上海
10月22日，韦尔股份发布公告，拟对全资子公司豪威半导体（上海）有限责任公司（以下简称 豪威半导体上海 ）增资。公告显示，韦尔股份董事会审议通过《关于对全资子公司豪威半导
RISC-V与Arm之争：开发中国自己的开源架构才是王道
10月21日，在第六届乌镇互联网大会上，阿里巴巴旗下平头哥半导体宣布，开源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，将业界对近期本已非常火热的RISC-V指令集的关注推向
总投资6亿元 上海新阳启动合肥高新区第二生产基地项目
2019年10月21日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称 上海新阳 ）与合肥新站高新技术产业开发区管委会签订《上海新阳半导体材料股份有限公司第二生产基地项目投资合作协议
国内首家 平头哥宣布开源MCU芯片平台
10月21日，在第六届世界互联网大会期间，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。 据了解，平
“广州芯”助推湾区半导体再升级
距广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称 粤芯半导体 ）正式投产已满月，粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。粤芯半导体市场及营销副总裁李海明在接受时代周报记者采访时表
半导体设备厂芯源微科创板过会
10月21日，上交所科创板上市委员会召开了2019年第35次审议会议，根据审议结果显示，同意沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称 芯源微 ）发行上市。这是继中微公司、安集科技
新半导体产线何时启动运作？三星陷入两难
之前，在半导体市况好的时候，韩国三星在中国陕西省西安市和韩国京畿道平泽市所扩增的半导体生产线，如今面临了在存储器市场价格跌价的情况下，何时进一步启动运作的大问题。
中科智芯封测项目生产设备正式进场
由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司，一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。2019年10月15日，激光打标机、倒装贴片机、清洗机等
厦门紫光科技园开园 厦门市数字经济发展再添新引擎
近日，位于环东海域新城的厦门紫光科技园揭开 红盖头 ，迎接八方创新创业者。这一由我国集成电路领军企业紫光集团打造的高新产业园区，将引资源、搭平台、做示范，成为我市数字
中国集成电路技术路线图将制定，牵头的为什么是上海？
18日， 2019中国（上海）集成电路创新峰会 在上海科学会堂举行。记者在会上获悉，上海将牵头制定 中国集成电路技术路线图 ，担纲重任的是国家集成电路创新中心。在18日上午的 院士
上海贝岭收购华大半导体控股公司
今年，全球半导体产业并购仍在活跃进行中。日前，上海贝岭发布公告，宣布拟收购南京微盟电子有限公司（以下简称 南京微盟 ）股东持有的100%股权。根据公告，上海贝岭拟以现金支
刘德音证实 台积电5纳米明年第一季量产
台积电不仅7纳米表现抢眼，更积极布局5纳米，且进展相当顺利，此前就有消息指出将会提前试产。尽管三星也动作频频大买设备，向ASML购买价值约27.5亿美元的EUV设备，强化与台积电竞
总投资18亿元 华为扩建武汉海思光工厂
近日，武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。公示资料显示，该项目原方案仅有1栋厂房，调整
宏旺半导体自主研发APP取得计算机软件著作权 智能检测eMMC、UFS
2019年，宏旺半导体取得经中华人民共和国国家版权局颁发的计算机软件著作权，ICMAX又一份知识产权（软件著作权）正式公布 宏旺存储对比工具APP软件V1.0 ，这对检测安卓手机eMMC、UFS有
SK海力士开发第三代10纳米DDR4 DRAM
10月21日，SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16Gb（Gigabits）DDR4(Double Data Rate 4) DRAM。这款实现了单一芯片标准内业界最大容量的16Gb，在一张晶圆中能生产的存储量也是现存的DRAM内最大
南通越亚半导体项目最新进展：11月将进行试生产
南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将进行试生产，该项目在全球首创 铜柱法 生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。据悉，南通越亚半导体项目位于南通科学工业园区，
三星B-die颗粒打造，芝奇推出DDR4-4000MHz CL15 8GBx4高速内存套装
芝奇国际推出全新高速超频规格DDR4-4000MHz CL15-16-16-36 32GB (8GBx4)1.5V内存套装
东芝CEO：华为是我们芯片和半导体零部件非常重要的客户
日本东芝公司代表执行役社长兼首席运营官（TOSHIBA Corporation）纲川智先生（Mr. Satoshi Tsunakawa）在上海市市长国际企业家咨询会议间隙表示， 华为迄今为止都是我们非常重要的客户，因为
旺宏19纳米SLC NAND Flash量产出货
存储器厂旺宏将于周四(24日)召开法说，公布第3季财报，市场除关注第4季及明年营运展望，由于第3季大客户拉货动能强劲，旺宏库存去化程度、毛利率表现将受瞩，NAND与NOR Flash需求表现
控制半导体制程上污染，英特格确定与三大半导体厂合作
在当前包含物联网、工业自动化、人工智能、自动驾驶、5G通讯等新科技逐渐普及的情况下，带动了半导体的成长，并使得芯片需求大幅提升。而为了迎接这些挑战，导入新的材料增加效