行业资讯
台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品
恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程,进一步驱动汽车转
英特尔芯片设计师离职
6月11日,芯片制造商英特尔在声明中宣布,主管芯片设计的高层Jim Keller因个人原因离职,此后将成为该公司的顾问,为期6个月的时间以帮助公司完成业务和管理层的过渡期。Jim Keller从
三星高端存储芯片二期第一阶段项目预计第三季满产
据新华社报道,三星(中国)半导体有限公司一季度进出口额为278.67亿元,相较去年同期增加45%,二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。三星(中国)半导体有限公司副总裁
5G助力 联发科乐观看下半年
联发科11日举行股东常会,回顾上半年状况,董事长蔡明介说,新冠肺炎对2020年上半年造成市场不确定性,不过目前已经稳定下来,对未来能见度也逐步提升。执行长蔡力行指出,5G手机
不超过2000万元 深圳华强拟投资比亚迪半导体
6月11日,深圳华强实业股份有限公司(以下简称 深圳华强 )董事会审议通过了《关于公司拟投资比亚迪半导体有限公司的议案》,同意公司以自有资金向比亚迪半导体有限公司(以下简
高通创投投资3家中国公司
6月11日,Qualcomm创投宣布对3家中国公司进行风险投资,覆盖物联网、AI垂直应用和5G应用领域,包括:设备连接方案服务提供商红茶移动,车载安全驾驶辅助系统提供商腾视科技,以及云
华为哈勃再投资一家半导体芯片企业
6月9日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司工商信息发生变更,注册资本从2000万元增加至2117.33万元,同时新增哈勃科技投资有限公司为股东,不过工商信息并未公布哈勃投资的持股比例
稳定读写不掉速,惠普P500 1TB固态移动硬盘开箱体验
惠普HP Portable SSD P500 1TB固态移动硬盘号称 全场景应用,稳不掉速 ,下面对这款产品进行开箱。开箱HP P500包装盒很简约,白色的盒子和中间镂空能看到里面黑色的SSD硬盘,右侧靠下是防
华为与长光卫星签署合作协议
6月9日,长光卫星技术有限公司(以下简称 长光卫星 )与华为公司签署合作协议。双方将发挥各自优势,共同就ICT基础设施、云计算等前沿技术,以及卫星遥感数据及产品、数据综合服
“大考”在即 中芯国际进一步披露14nm产线情况
中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间,上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际的首发上市申请,这距离其科创板上市申请获受理
重庆市首台国产化计算机成功下线 核心元器件全部国产化
6月9日,重庆市首台国产化计算机 天玥 计算机成功下线,芯片、操作系统、主板等核心元器件全部实现了国产化生产,标志着重庆市在国产自主信息技术领域迈上了新的台阶。Source:视
闻泰科技收购安世半导体剩余股权获证监会无条件通过
6月10日,中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第25次会议,会议审核结果显示,闻泰科技股份有限公司收购安世半导体(Nexperia)剩余股权获得无条件通过。根
从受理至上会仅18天 中芯国际刷新科创板最快上会纪录
6月10日晚间,上交所官网显示,上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请。2020年6月1日,上交所正式受理
联发科预估第二季营收同比增加1%-9%
IC设计大厂联发科10日公布2020年5月份营收,营收金额为217.78亿元(新台币,下同),较4月份的205.46亿元增加6%,较2019年同期的191.21亿元增加13.9%,为2020年以来的次高纪录。累计,2020年前
完成科创板上市辅导!上海合晶拟募资投建多个半导体材料项目
6月9日,上海证监局发布了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。总结报告指出,辅导机构认为,上海合晶符合《中华人民共和国证券法》及中国
赛普拉斯 USB-C®芯片出货量突破 10 亿片
中国北京,2020年6月10日 英飞凌科技公司(Infineon Technologies Company)旗下的赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)日前宣布,在不到五年的时间里,其 USB-C 芯片...
年产IGBT功率器件200万件,总投资超50亿的半导体项目开工
6月10日,赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司新建年产IGBT功率器件200万件项目举行开工仪式。据南湖晚报报道, 赛晶亚太新建年产IGBT功率器件200万件项目,总投资52.5亿元,计划建设
吴雄昂被免职?安谋中国官方回应来了!
报道称,据消息人士透露, 上一周一直在焦灼状态,还涉及到法人的替换等法律手续。暂时还没有对外公布。 对于新的人士任免,消息称,Arm中国董事会已任命Ken Phua和Phil Tang为ARM中国
收购港企股权 福建漳州民企进军半导体行业
福建漳州上市民营企业太龙照明发布重大资产购买暨关联交易公告。公告显示,太龙照明拟以支付现金方式收购全芯科、Upkeen Global和Fast Achieve的100%股权,本次交易标的持有的主要资产为
步入高阶成像时代!思特威SC200AI发布
随着安防行业边界的不断消融,场景的扩展、技术的突破等都在使其发展成为一个多面生态的现代化概念。而伴随着安防视频系统的不断革新发展,更高清、场景适应性更强的图像传感
继3月成功流片后,这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展
据中机工程官微指出,由该公司承接的海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解,海辰半导体成立于2018年2月,由SK海力士旗下晶圆代工厂
华西股份拟10亿元控股境外老牌半导体企业
6月8日,江苏华西村股份有限公司(以下简称 华西股份 )发布公告称,公司控制主体上海启澜企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称 上海启澜 )收购Diamond Hill, L.P.(以下简称
阿里云今年再招5000科技人员 加大芯片等自研力度
6月9日,在2020阿里云峰会上,阿里云智能总裁张建锋首次对外展示了阿里云再生长的三大方向: 做深基础 ,从飞天云操作系统向下延伸定义硬件; 做厚中台 ,将钉钉这样的新型操作系
中芯国际交出科创板首轮问询答卷
6月7日晚,中芯国际对科创版首轮问询做出回复,此轮问询回复共涉及六大类问题,涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项,合计29个小问。作为中国大陆技术最先进、规模最大、
无锡:“感存算一体化”超级中试中心落地
6月6日,第二届长三角一体化发展高层论坛上,长三角一体化发展重大合作事项签约仪式举行。其中,长三角物联网 感存算一体化 合作落地。作为签约的四市之一,无锡将发挥国家集成