半导体联盟报道，7月20日，“AI芯片第一股”寒武纪正式登陆科创板，发行价每股64.39元，开盘价为250元/股，涨幅约288%，总市值曾一度突破千亿，达到1016.25亿元。
6月2日，上交所发布审议结果，同意寒武纪科创板首发上市，距离其科创板IPO申请仅过去了68天。7月6日，寒武纪发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，预计募集资金总额25.82亿元，扣除发行费用8436.61万元(不含税)后，预计募集资金净额为24.98亿元。
招股书显示，寒武纪此次公开发行的战略配售方包括想(北京) 有限公司、美的控股有限公司、 OPPO广东移动通信有限公司、中信证券投资有限公司4名战略投资者。募集资金将用于寒武纪的主营业务，包括新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。
据了解，寒武纪成立于2016年3月，主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案，主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
招股书披露，寒武纪在人工智能技术领域已经形成了多方位的布局，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡，且在此基础上形成了终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡和智能计算集群系统三条业务线，产品应用可以覆盖各类消费类电子、物联网产品、云计算数据中心等众多领域。
值得一提的是，在寒武纪发展过程中曾获得过多轮融资。2016年4月和8月，寒武纪曾先后获得来自中科院的数千万元天使轮融资和来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资。
2017年8月，寒武纪曾宣布完成1亿美元，投资方包括联想创投、阿里巴巴创投、国投创业，国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。
2018年6月，寒武纪又宣布完成数亿美元的B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投。原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。
