不久前，中环股份在投资者互动平台上声称，公司宜兴半导体大硅片一期项目8英寸产品规划产能75万片/月，12英寸规划产能15万片/月，当前实现8英寸产能约20万片/月，12英寸全自动生产线8月即将通线，年内可实现产能5-10万片/月，2021年实现产能15万片/月。
2017年10月，中环股份联合晶盛机电、无锡市政府签署战略合作协议，三方共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目(中环领先集成电路项目)。
据悉，中环领先集成电路用大直径硅片项目总投资约30亿美元项目，分两期实施，2017年12月28日，中环领先项目一期开工建设，其中有两条8英寸生产线，月产能75万片；一条12英寸试验线，月产能2万片；一条12英寸生产线，月产能15万片，涵盖研发、生产与制造等环节，产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片。
2019年9月初，为保证集成电路用大直径硅片项目的顺利实施，中环领先获得四大股东增资27亿元，其中中环股份、中环香港、锡产香港各增资8.1亿元、晶盛机电向其增资2.7亿元。2019年9月27日，位于宜兴的中环领先集成电路用大硅片项目一期现代化的8英寸硅片生产项目已经正式投产！
据中环股份官方微信介绍，中环领先8英寸硅片，目前已由天津、宜兴两地工厂合计实现产能50万片/月，2021年将实现总产能70万片/月；而12英寸硅片方面，天津产线在完成前期的技术研发和认证的同时，已实现2万片/月量产。
中环股份声称，8英寸应用于Power、Logic、IGBT、Sensor等领域的产品，已通过国内外多家客户认证，实现规模化量产，2020年伴随宜兴自动化生产线产能的释放，市场占有率进一步提升。
12英寸应用于Power、CIS等领域的产品已经通过多家客户认证，进入增量阶段；应用于Logic、Memory的COP Free产品已完成28nm全流程的技术节点开发，产品已在客户端进行认证。在公司晶体研发基地已完成19nm晶体的研发及评价。在宜兴新建的全自动化产线，利用更高的硬件配置，更好的软件资源，配合客户推进更小纳米制程节点的产品研发。
