行业资讯
半导体设备厂商盛美半导体科创板IPO申请获受理
2020年6月1日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称 盛美半导体 ）的科创板上市申请。资料显示，盛美半导体成立于2005年，主要从事半导体专用设
中芯国际科创板IPO申请获受理
2020年6月1日，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券和中金公司。招股书显示，中芯国际本次初始发行的股票数量不超过168,562.00万股，不涉
芯片国产化加快 行业壁垒待破解
5月31日，受到大基金第二次投资的中芯国际发布公告表示，大唐及国家集成电路基金的联属公司可能参与建议人民币股份发行。记者注意到，在各路资金纷纷涌入半导体行业之际，前期
汇顶科技为vivo X50系列和TWS Neo真无线耳机提供创新产品组合
2020年6月1日，vivo X50系列旗舰手机与TWS Neo真无线耳机亮相。据悉，vivo X50系列全系搭载了来自汇顶科技的屏下光学指纹识别方案和系列音频解决方案，将带给用户流畅精准的解锁体验和酣
苏州固锝拟4.71亿元收购晶银新材45.20%股权
5月31日，苏州固锝发布公告，拟通过发行股份及支付现金方式向苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 （以下简称 苏州阿特斯 ）、昆山双禺投资企业（有限合伙）（以下简称 昆山双禺 ）、
预计2021年量产 传SK海力士将在1anm DRAM中引入EUV技术
在当前因为市场不确定因素增加，以及新冠肺炎疫情恐将影响存储器后续市场发展的情况下，主要存储器厂商皆不轻易扩增产能，反而以优化制程技术的方式来增加其供应的能力。因此
2021年量产 三星拟投建新NAND Flash生产线
2020年6月1日，三星电子 (Samsung Electronics) 宣布，将在京畿道平泽工业园区投建先进的NAND Flash闪存生产线。该扩建工程于今年5月开始，将为2021年下半年大规模生产三星的尖端V-NAND存储器铺
赛微电子与国家大基金共同投建8英寸MEMS线预计3季度投产
河南省郑州市副市长万正峰、副秘书长、市商务局局长李兵、市商务局副局长吴安德等一行调研赛微电子（原耐威科技）。据赛微电子董事长杨云春介绍，截至目前，公司与国家集成电
长沙打造强劲的工业制造“心脏”
台积电可能断供华为的消息甚嚣尘上，让芯片国产化的呼声变得愈加强烈，也让整个国家和行业更加重视新一代半导体及集成电路产业的发展。从微观层面来看，芯片是一个企业制造的
1200吨钢材焊接拼成“管桥”，武汉弘芯芯片厂房主动脉打通
被称作芯片厂房主动脉的 117管桥 顺利完工。这为武汉弘芯半导体制造项目一期工程奠定了坚实基础。武汉弘芯半导体制造项目位于东西湖区临空港经济技术开发区。项目建成后，将汇聚
又一家IC设计企业涉足晶圆制造？卓胜微将与Foundry合作自建生产线
今年以来，半导体产业投融资一直十分活跃，一方面，近半年来数十家半导体企业获得融资，另一方面，不断有半导体企业启动上市，上市企业亦纷纷发布定增募资方案。日前，射频前
促进300mm大硅片项目二期发展 沪硅产业拟收购上海新昇剩余股权
5月31日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称 沪硅产业 ）发布公告称，拟收购上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称 上海新阳 ）持有的上海新昇半导体科技有限公司（以下
卓胜微定增30亿投资射频芯片模组等项目 国产替代进程加速
5月31日晚间，卓胜微披露非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名特定投资者，募集资金不超过30.06亿元，扣除发行费用后，主要用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目5G通
联合十一家一线SSD品牌 联芸科技量产NVMe主控芯片
2020年2020年6月1日，联芸科技以 构筑生态，十一家联动 为主题，联合十一家一线SSD品牌，面向全球发布NVMe主控芯片及解决方案，为固态存储生态带来更多样性的选择。此次联芸科技面向
ASML新一代多光束检测设备交付客户 效率较传统检测提升600%
半导体先进制程的检测又有新进步！荷商半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）29日宣布，已经完成针对5纳米以上先进制程节点研发的第一代HMI多光束检测（MBI）系统的整合测试。型号HMI eS
芯片，是这样加速5G手机普及的
5G芯片是5G手机的核心部件之一。得益于上游供应链尤其是芯片环节的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不断优化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手机售价逐渐亲民化，进一步加速了
积塔半导体与盛美半导体达成战略合作
2020年上海积塔半导体有限公司与盛美半导体设备（上海）股份有限公司正式达成战略合作，签约仪式在位于临港新片区的积塔半导体公司临港工厂举行，由积塔半导体首席执行官洪沨博
NAND Flash厂商最新排名；人大代表支持长江存储上市；台积电超700亿建封测厂
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2020年第一季NAND Flash（闪存）位元出货量较前一季大致持平，加上平均销售单价上涨，带动整体产业营收季成长8.3%，达136亿美元。延续去年
功率半导体企业无锡新洁能IPO过会
中国证监会第十八届发审委2020年第81次会议审核结果显示，无锡新洁能股份有限公司（以下简称 新洁能 ）（首发）获通过。发审委会议上，发审委针对新洁能2019年扣非归母净利润、综
千亿产业链进行时 厦门火炬高新区“芯”火正盛
厦门市发改委发布2020年《厦门招商手册》以及 厦门招商地图 2.0，列出重点发展产业并更新产业相关信息与规划，其中半导体和集成电路产业是厦门市着力打造的12条千亿产业链之一，现
又一家IC设计企业科创板过会
上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第29次审议会议，根据审议结果显示，同意深圳市力合微电子股份有限公司（以下简称 力合微 ）发行上市（首发）。资料显示，力合微
南大光电披露光刻胶项目最新进展
江苏南大光电材料股份有限公司（以下简称 南大光电 ）在股票交易异常波动的公告中披露了其光刻胶项目最新进展。公告显示，南大光电承接的国家 02专项 之 ArF光刻胶产品的开发和产
超700亿元！台积电建先进制程封测厂 最快2022年量产
继5月15日，台积电宣布在美国兴建先进晶圆厂之后，台积电斥巨资在中国台湾建设先进封测厂的消息也被传出。据台湾苗栗县长徐耀昌在Facebook上表示，台积电日前拍板通过兴建竹南先进
台积电7纳米制程介入汽车电子市场 设计实现平台首次投片成功
晶圆代工龙头台积电 28 日宣布，领先全球推出 7 纳米汽车设计实现平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），协助客户加速人工智能推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应