半导体联盟消息，2020年6月23日，媒体报道，证监会宣布同意寒武纪科创板首次公开发行股票注册，科创板将迎来国内首家人工智能芯片领域龙头公司。
资料显示，寒武纪成立于2016年3月，注册资本3.6亿元，公司主业为应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台。
产品方面，寒武纪先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片，基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列产品以及基于思元220芯片的边缘智能加速卡等产品。
客户方面，虽然成立不久，但寒武纪已为华为海思、紫光展锐、晨星(MStar)/星宸半导体等多家公司的SoC芯片和智能终端提供智能处理器IP。
招股书显示，寒武纪此次IPO计划融资28.01亿元，将投入到新一代云端训练芯片及系统、新一代云端推理芯片及系统、新一代边缘人工智能芯片及系统、补充流动资金4个项目中。
