行业资讯
约4亿美元 苹果供应商Qorvo收购Decawave
UWB（Ultra-Wideband，超宽频）技术供应商Decawave宣布由苹果供应商Qorvo以约4亿美元的金额收购，此举有望助益IR-UWB技术（Impulse-Radio Ultra-Wideband，脉冲无线电超宽频）市场渗透率提...
科赋 KLEVV CRAS X RGB DDR4 电竞超频内存评测
CRAS X RGB 系列在频率上共有 DDR4 3200 C16 与 3466 C17 两种版本可供选择，另外在容量上也分成 8Gx2 与 16Gx2，主打高频率的频率设定提供出色的超频性与电竞效能，并且也特别针对兼容性强化
比亚迪IGBT项目启动建设
据长沙晚报信息，长沙比亚迪IGBT项目已经正式启动建设，计划建设集成电路制造生产线，该项目致力于解决新能源汽车电子核心功率器件 卡脖子 问题。
5纳米将量产 台积电大联盟备战
虽然新冠肺炎疫情导致市场开始保守看待半导体生产链第二季营运表现，但晶圆代工龙头台积电5纳米制程仍如期在第二季进入量产，第三季以最快速度拉高产能，而苹果及华为海思是主
获美商供应 SK海力士将量产HBM2E DRAM
据韩媒《Business Korea》报导，韩国科技大厂SK海力士已克服了下一代存储器量产的障碍之一，全球电子设计自动化龙头美商新思科技在近日宣布，将向SK海力士供应系统单芯片(SoC)技术方案
总投资25亿元 博方嘉芯氮化镓射频及功率器件项目开工
嘉兴南湖区政府网信息显示，3月3日南湖区举行一季度重大项目集中开竣工活动，参加本次集中开竣工活动的项目共54个，总投资达219.96亿元。
博通助阵 台积电5纳米Q2量产
晶圆代工龙头台积电3日宣布与全球IC设计龙头博通（Broadcom）携手合作强化CoWoS（基板上晶圆上芯片封装）平台，支援业界首创且最大的两倍光罩尺寸（2X reticle size）中介层，面积约1,7
收购、参股、设立新公司 ，又一家上市公司大举进军半导体
去年下半年，电子分销商英唐智控宣布变更公司经营范围，确立向上游半导体领域纵向衍生的战略方向，拟通过并购整合具有核心技术优势的IC设计企业，或者与芯片原厂成立技术研发合
紫光展锐完成5G毫米波终端AiP方案的设计与验证
全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐昨（3）日宣布，基于AiP（天线芯片一体化封装，Antennas in Package）的5G毫米波终端原型已完成关键的技术和业务数据测试。
苹果可折叠iPhone或iPad具有柔性外壳？
周二美国专利商标局授予的一项专利显示，苹果公司生产的可折叠iPhone或iPad可以包括一个柔性外壳，该外壳可以保护移动设备的屏幕和硬件，同时还可以应对打开和关闭的严格要求。
近11亿美元 中芯国际向应用材料、东京电子购买设备
3月2日消息，中芯国际公布公告，披露其根据商业条款协议及购买单作出购买，就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家企业的购买单总金额近11亿美元。
苹果同意支付5亿美元了结“降速门”诉讼
据外媒信息，苹果公司已经同意支付最高5亿美元以了结所谓的 降速门 集体诉讼，该诉讼指控苹果在公布新机型时悄悄减慢老款iPhone的速度，以诱使用户购买新手机或更换电池。