半导体联盟消息，2020年6月7日晚，中芯国际对科创版首轮问询做出回复，此轮问询回复共涉及六大类问题，涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项，合计29个小问。

作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，中芯国际14纳米技术发展进程受到高度关注。

在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家。

根据各公司的公开信息整理，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。

而目前，中芯国际14纳米制程的晶圆代工也自2019年四季度开始量产，已建设月产能6,000片。

中芯国际与同行业可比公司在关键技术节点的量产时间如下：

据披露，中芯国际第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段。与第一代相比，中芯国际预计第二代FinFET技术有望在性能上提高约20%，功耗降低约60%。

中芯国际指出，公司14纳米FinFET工艺将主要服务于应用处理器、媒体处理器等产品的集成电路晶圆代工，应用于高性能低功耗边缘计算及消费电子产品领域，例如智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等。

而14纳米及以下先进工艺主要应用于5G、人工智能、智能驾驶、高速运算等新兴领域，未来发展前景广阔。随着相关应用领域持续发展，先进工艺的市场需求将持续上升，市场份额将不断扩大，成为集成电路晶圆代工市场新的增长点。

半导体联盟消息，2020年5月初，中芯国际在20周年晚宴上向参会员工发放了采用其14纳米制程代工的麒麟710A处理器的华为荣耀Play4T手机，意味着其14纳米FinFET代工的移动芯片，真正实现了规模化量产和商业化。

值得一提的是，中芯国际本次募投项目主要包括：“12英寸芯片SN1项目”与“先进及成熟工艺研发项目储备资金”。其中，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，本次募集资金将用于工艺技术水平为14纳米及以下工艺的产线建设。

同时，中芯国际还披露，14纳米及以下先进工艺技术研发是公司“先进及成熟工艺研发项目储备资金”的重要投入方向。