行业资讯

铠侠株式会社推出第五代BiCS FLASH™

铠侠株式会社(Kioxia Corporation)近日宣布,该公司已成功开发具有112层垂直堆叠结构的第五代BiCS FLASH 三维(3D)闪存。铠侠计划开始在2020年第一季度为特定应用提供样品,新产品具有512 Gb(

存储器

规模10亿元 海康智慧基金完成备案手续

此前,海康威视宣布拟参与投资设立杭州海康智慧产业投资基金合伙企业(有限合伙),如今该事项有了新进展。2月12日,海康威视公告称,今日公司收到基金管理人中电基金管理(天

IC设计

第二阶段扩产 联电35亿元增资联芯

联电集团冲再次布局大陆晶圆代工,昨(11)日公告,将透过子公司苏州和舰,参与12寸晶圆厂厦门联芯增资,总金额人民币35亿元,协助联芯扩产。法人看好,大陆半导体与5G商机正快速

封装测试

缺工又缺料 关键元件急单涌现

随着各大ODM/OEM厂及系统厂的中国大陆营运据点在2月10日起陆续复工,缺工缺料问题浮上台面。其中缺工问题将因疫区14天隔离期结束而在月底获得纾解,但库存水位在去年底大幅下降的

电子元器件

耐威科技北京8英寸MEMS基地启动复工

2月10日,全国大多数地区迎来复工复产。耐威科技官方微信发布消息称,2月10日其控股子公司赛莱克斯北京在建8英寸MEMS基地启动复工。耐威科技表示,为加快项目建设并响应政府号召,

封装测试