半导体联盟消息，3月18日，西安卫光科技有限公司（卫光科技）六吋线二期高端功率器件项目首台重点工艺设备超薄晶圆减薄机DFG8540移入微晶微电子公司生产线。该设备是为满足高端FS型IGBT器件超薄晶圆减薄工艺所需，主要用于6英寸硅片的圆片减薄工艺，可将硅片减薄至85um，同时可保证硅片的平整度。设备的引入将在推进微晶微新产品工艺研发、新品研制等方面发挥引领作用。

据卫光科技官方微信指出，截至目前，六吋线二期项目中已有2台辅助设备奥林巴斯显微镜移入生产线，本次重点工艺设备减薄机DFG8540的顺利移入，具有里程碑意义，同时标志着六吋线二期项目的全面有序开展。微晶微电子公司全体员工，众志成城、攻坚克难，继续撸起袖子加油干，为确保填平补齐项目、二期项目的顺利完成；为公司产品高质量发展进一步拓展平台奠定基础，赢得主动。

资料显示，西安卫光科技有限公司(国营第八七七厂)，成立于2007年元月，由原西安卫光电工厂整体改制而来，隶属于陕西电子信息集团。公司位于西安高新产业开发区电子工业园，占地面积14.7万平方米，现有员工1000余人。是我国低频大功率半导体器件重点骨干企业和军用元器件研制、生产定点企业，也是我国最早生产半导体器件的专业企业之一。

该公司目前承担的国家重点科研生产项目6“VDMOS/IGBT芯片生产线是卫光科技取得未来发展的重大战略性建设项目，该项目总投资7亿元。项目将建成军民结合的6“VDMOS/IGBT芯片生产线，达到年加工6“硅片36万片的生产能力，实现VDMOS/IGBT芯片的国产化、产业化。