半导体联盟消息，3月22日，半导体封测企业晶方科技发布对外投资暨关联交易公告，拟向苏州晶方光电科技有限公司（以下简称“晶方光电”）增资4666万元人民币。
公告显示，为加快产业资源整合，寻求未来发展所需的核心技术与制造能力，推动产业链的有效延伸与布局，晶方科技参与发起设立了苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方产业投资基金”），晶方产业投资基金控股设立的晶方光电于2019年1月完成了对荷兰Anteryon International B.V.（以下简称“Anteryon公司”）的并购。
上述并购交易交割完成后，晶方光电持有Anteryon公司73%的股权，并积极开展相关业务与技术的协同整合，一方面持续提升Anteryon公司在光学设计与混合光学镜头领域的核心优势，进一步拓展其在工业、汽车等优势应用领域的市场规模。同时，将其领先的晶圆级微型光学器件制造技术向晶方光电进行技术移植与创新，从而在国内实现规模量产。
公告指出，为积极推进晶方光电的技术转移、产线建设与业务拓展，公司拟与苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“睿盈咨询”）共同对晶方光电进行增资，其中公司增资金额为4666万元，出资方式为机器设备及相关无形资产，睿盈咨询增资金额为800万元，出资方式为货币资金。
上述出资全部计入晶方光电注册资本，增资完成后晶方光电注册资本将由6亿元增加至6.5466亿元，其中晶方科技本次出资后的持股比例为7.13%。
据公告披露，晶方科技本次计划以部分机器设备及无形资产对晶方光电进行增资，其中机器设备主要包括匀胶机、喷胶机、曝光机、切割机、烤箱、仪器等半导体加工处理设备39台套，无形资产为5项发明专利所有权。晶方科技拟对外投资涉及的机器设备和无形资产账面价值为1562.21万元，采用成本法和收益法评估后市场价值为4666.40万元，增值3104.19元，增值率198.71%。
晶方科技表示，本次增资将有利于晶方光电的技术移植、产线建设与业务拓展，顺利将领先的晶圆级微型光学器件制造技术在国内实现产业化应用，符合公司加快产业资源整合，寻求未来发展所需的核心技术与制造能力，推动产业链的有效延伸与布局的战略发展规划。
同时，晶方科技还披露了其2019年年度报告，2019年其实现营收5.60亿元、同比下降1.04%；实现净利润1.08亿元、同比增长52.27%。
晶方科技在年报中提及，2020年将持续增强封装技与工艺能力，提升产能规模与生产效率，拓展产品与市场应用领域，包括如积极拓展布局3D成像、虚拟现实等新兴市场与应用领域；积极推进业务与产业链的有效延伸，进一步发展测试、模组等业务环节等。
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