半导体联盟消息，3月23日，晶圆代工厂商中芯国际发布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单。
公告显示，中芯国际已就本公司购买将用于生产晶圆的产品订立购买单，购买单于2020年2月18日至2020年3月20日之间就泛林团体向本公司供应用于生产晶圆的机器而发出，总代价为3.97亿美元。
泛林团体为半导体业的创新晶圆制造设备及服务的全球供应商，其母公司泛林集团成立于1980年，总部位于美国加州费利蒙，为客户提供半导体晶圆制造和研发所需的刻蚀、薄膜沉积和清洗等关键设备。
中芯国际表示，公司为中国内地最先进及最大的集成电路制造商，为应对客户的需要，公司将扩大其产能、把握市场商机及增长。购买单乃于公司正常业务过程中就购置用于生产晶圆（为本公司主要业务）的相关机器发出。
值得注意的是，中芯国际曾于2月18日发布公告，披露其已于2019年3月12日至2020年2月17日期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，购买单的总金额约为6亿美元。随后3月2日，中芯国际再发布公告，披露其就机器及设备向应用材料集团及东京电子集团发出一系列购买单，两家厂商的购买单总金额近11亿美元。
此前三次订立购买单以及此次订立购买单的理由一样，亦主要为应对客户的需要，扩大产能、把握市场商机及增长。据此前业内人士表示，据其了解目前中芯国际北京与上海两地均在扩产，近期披露向泛林集团等国际知名半导体设备厂商发出购买单应正如其公告所称是为扩产准备。
