行业资讯
供货三星及SK海力士？传SK Materials量产高纯度氟化氢气体
6月17日，韩国SK Materials表示，该公司已于近期开始了高纯度(99.999%)氟化氢(蚀刻气体)量产。由于纯度已达到一定程度，三星电子及SK海力士也都导入使用。根据《日本经济新闻》17日报导
高通总裁安蒙：超375款5G终端采用高通解决方案
高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台 骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用
中兴通讯：7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入
6月17日，中兴通讯在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。中兴通讯总裁徐子阳曾表示，随着5nm芯片的
实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资
2020年6月16日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称 沪硅产业 ）召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全
万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证
6月16日，万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。公告显示，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯
金宏气体正式登陆科创板
据上交所发布，2020年6月16日，苏州金宏气体股份有限公司（证券代码：688106）成功登陆上交所科创板挂牌交易。资料显示，金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保
预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂
硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、
苹果Q4通吃台积电5纳米
晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！据了解，苹果除了维持iPhone
中试生产8英寸石墨烯晶圆 中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设
据上观新闻指出，中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设，计划今年9月完成实验室建设，中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品。2019年9月，中科院上海微系统所与上海市石墨
“1+1+N”服务平台 激发成都高新区集成电路企业创新活力
作为信息技术产业核心，集成电路产业的创新与发展已成为各地关注重点。6月16日，记者获悉，成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地，正致力于推进集成电路产业创新提能，通
美国商务部：将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准
美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签
大基金完成减持晶方科技1%股权
6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金 ）发来的《关于股份减持结果的告知函》。根据公告，大基金于2020年5月
英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务
6月15日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称 英唐智控 ）与中科迪高卫星科技（北京）有限公司（以下简称 中科迪高 ）签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯
加快推进分拆上市 比亚迪半导体引入小米等30位战投
6月15日，比亚迪股份有限公司（以下简称 比亚迪 ）发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称 比亚迪半导体 ）以增资扩股的方式引入战略投资者。二次引入战投 估值超
传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链
苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。苹果今年下半年iPhone新品进展备
莫大康：加强芯片先进封装技术突破是当务之急
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个
芝奇推出DDR4-4400 CL17 (16Gx2)高速低延迟内存套装!
2020年06月12日 世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌，芝奇国际为新一代Intel Z490平台推出多款高速低延迟内存套装，规格最高达DDR4-4400 CL17-18-18-38 32GB (16GBx2)的极速规格，并已于多款
上海浦东集成电路设计业硬核崛起
6月13日，科创板迎来正式开板一周年。从新区科经委了解到，浦东企业寒武纪、格科微、芯原微电子相继进入科创板上市流程，预示着在芯片设计领域，浦东即将再添科创板上市成员。
套现30亿元？大基金一期再减持两家半导体公司
国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金一期 ）再现减持动作。6月12日，三安光电和兆易创新均发布公告称，大基金一期拟减持公司股份。根据三安光电公告，截止公
兴胜科携手昆山一鼎 拟建高端半导体引线框架生产基项地目
6月7日至9日，铜陵市委副书记、市长胡启生带队考察了兴胜科半导体材料公司。铜陵发布指出，兴胜科半导体材料公司拟联合昆山一鼎公司在铜陵建设高端半导体引线框架生产基项地目
海太半导体拟与SK海力士签订半导体后工序服务合同
无锡市太极实业股份有限公司（以下简称 太极实业 ）发布公告称，公司控股子公司海太半导体以 全部成本+约定收益 的盈利模式向SK海力士提供半导体后工序服务，就后工序服务事宜拟
国内首款中国芯DDR4内存条，在深圳坪山大规模量产
国内首款中国芯的DDR4内存条 光威弈PRO DDR4内存条，在深圳坪山大规模量产。光威弈PRO DDR4内存条采用自主国产的长鑫内存芯片，由深圳市嘉合劲威电子科技公司生产制造。光威弈Pro DDR
华邦电焦佑钧：高雄厂2022年装机计划不变
存储器大厂华邦电召开年度股东会，董事长焦佑钧表示，在当前全球多数研究机构对2020年的经济预测GDP将会在负值的情况下，因为华邦电的产品应用很广，使得与经济连动性很广，因此