行业资讯
加码芯片研发 景嘉微拟向子公司增资1.08亿元
长沙景嘉微电子股份有限公司（以下简称 景嘉微 ）发布公告称，为提高募集资金的使用效率，加快推进募投项目的建设进度，公司计划将募集资金1.08亿元及相应利息（利息金额以银行
光力科技拟收购两家半导体公司剩余少数股权并增资
6月18日，光力科技股份有限公司（以下简称 光力科技 ）发布公告称，拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited（以下简称 LP ）及Loadpoint Bearings Limited（以下简称 LPB ）剩余少数股权并增资L
三星抢苹果处理器代工单，预计导入新封装技术与台积电竞争
据根据韩国媒体《ddaily》的报导，韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过，对于三星要争取苹果的订单，外界并不看好，表示三星旗下的代工部门想要维护一
三星成立工作小组 优化128层与160层堆叠生产技术
根据韩国媒体《sammobile》的报导，虽然目前因为全球存储器市场在新冠肺炎疫情的冲击下，可能面临到下半年库存过剩的压力，但是韩国存储器大厂三星仍无惧于市场上的状况，已经于
再下一城！华为哈勃投资常州富烯 持股10%
6月18日，据最新工商数据显示，华为旗下的哈勃投资新投资了常州富烯科技股份有限公司，持股比例为10%。据悉，常州富烯科技股份有限公司于2014年12月成立，经营范围为碳材料、导热
应勇王晓东与雷军、赵伟国交流：做大做强“芯屏端网”产业！
6月17日，湖北省委书记应勇和省委副书记、省长王晓东与小米集团创始人、董事长兼CEO雷军，紫光集团董事长、长江存储董事长赵伟国分别座谈交流。当好 店小二 ，做到 十必须十不准
打入中芯国际14纳米供应链 这家公司科创板IPO过会
6月16日，上海证券交易所科创板股票上市委员会2020年第44次审议会议召开，会议结果显示，同意上海正帆科技股份有限公司发行上市（首发）。资料显示，正帆科技成立于2009年，总部位
供货三星及SK海力士？传SK Materials量产高纯度氟化氢气体
6月17日，韩国SK Materials表示，该公司已于近期开始了高纯度(99.999%)氟化氢(蚀刻气体)量产。由于纯度已达到一定程度，三星电子及SK海力士也都导入使用。根据《日本经济新闻》17日报导
高通总裁安蒙：超375款5G终端采用高通解决方案
高通宣布推出首款骁龙6系5G移动平台 骁龙690 5G移动平台。OEM/ODM厂商包括HMD Global、LG电子、摩托罗拉、夏普、TCL和闻泰，均计划将推出搭载骁龙690的智能手机。预计2020年下半年会有商用
中兴通讯：7nm芯片已实现5G商用 5nm芯片正在技术导入
6月17日，中兴通讯在互动平台表示，公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入。中兴通讯总裁徐子阳曾表示，随着5nm芯片的
实施“300mm硅片二期”项目 上海新昇获16亿元增资
2020年6月16日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称 沪硅产业 ）召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金和自有资金向全
万业企业离子注入机启动12英寸芯片制造和存储器工厂认证
6月16日，万业企业对上交所就2019年年度报告问询函进行了回复，进一步说明公司向集成电路领域转型的实施情况及产品进展等内容。公告显示，为提高离子注入机设备的市场竞争力，凯
金宏气体正式登陆科创板
据上交所发布，2020年6月16日，苏州金宏气体股份有限公司（证券代码：688106）成功登陆上交所科创板挂牌交易。资料显示，金宏气体是一家专业从事气体研发、生产、销售和服务的环保
预计2年内量产 环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂
硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、
苹果Q4通吃台积电5纳米
晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单，市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩，不过，随着大客户苹果出面救援，情况意外出现逆转！据了解，苹果除了维持iPhone
中试生产8英寸石墨烯晶圆 中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设
据上观新闻指出，中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设，计划今年9月完成实验室建设，中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品。2019年9月，中科院上海微系统所与上海市石墨
“1+1+N”服务平台 激发成都高新区集成电路企业创新活力
作为信息技术产业核心，集成电路产业的创新与发展已成为各地关注重点。6月16日，记者获悉，成都高新区作为西部集成电路产业发展聚集地，正致力于推进集成电路产业创新提能，通
美国商务部：将允许美国公司与华为合作制定5G网络标准
美国政府周一证实，将会修改禁止美国企业与华为进行生意往来的禁令，允许其合作制定下一代5G网络标准。路透社此前报道，据熟知内情的消息人士透露，美国商务部和其他政府机构签
大基金完成减持晶方科技1%股权
6月15日，晶方科技发布公告称，公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称 大基金 ）发来的《关于股份减持结果的告知函》。根据公告，大基金于2020年5月
英唐智控与中科迪高卫星合作 布局芯片领域业务
6月15日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下简称 英唐智控 ）与中科迪高卫星科技（北京）有限公司（以下简称 中科迪高 ）签署了《全面战略合作协议》。双方就拟后续开展在芯
加快推进分拆上市 比亚迪半导体引入小米等30位战投
6月15日，比亚迪股份有限公司（以下简称 比亚迪 ）发布公告称，控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称 比亚迪半导体 ）以增资扩股的方式引入战略投资者。二次引入战投 估值超
传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链
苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世，法人预估，半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装（AiP）产品，可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。苹果今年下半年iPhone新品进展备
莫大康：加强芯片先进封装技术突破是当务之急
对于中国半导体业首先加强危机感，要理清未来可能的危机来自那里？因此半导体产业发展必须两手同时抓，一方面要继续倡导全球化，与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个