又一家设备企业市值破千亿

半导体联盟报道，7月7日，北方华创股票涨幅2.35%，每股报收202.83元，总市值达1004.25亿元，成功突破千亿市值大关，这也是继中微公司之后，又一家市值突破千亿的半导体设备厂商。

作为国内集成电路高端工艺装备的龙头企业，北方华创的半导体设备产品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等，并且在多个关键制程领域取得技术突破，打破了国外巨头垄断。

目前，北方华创在集成电路领域已经具备了28纳米设备供货能力，多款14nm设备在生产线评估验证，多款10nm设备正处于研发中，5/7nm先进IC装备的研发也正在推进中。在晶圆制造领域，北方华创传统优势设备如刻蚀机、炉管、PVD等已经进入长江存储、中芯国际、华虹等多家国内厂商的供应链。

中环股份57亿元投建硅片产线

不久前，中环股份发布公告称，公司于7月6日收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过557,031,294股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整这回发行数量。

根据此前的公告显示，中环股份这回非公开发行股票的数量不超过这回发行前总股本的20%，即557,031,294股（含本数），且拟募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。

其中，集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目投资总额为57.07亿元，拟投入募集资金金额为45亿元。该项目由中环股份控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

中环股份声称，这回募投项目的实施，将进一步提升中环股份产品中半导体材料的占比，项目投产后，公司8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。

苹果Mac SoC预计2021上半年量产

根据集邦咨询旗下半导体研究处调查，苹果上月正式发表自研ARM架构Mac处理器(以下称Mac SoC)，宣布Mac预计今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)，首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美元，更具成本竞争优势。

集邦咨询指出，台积电目前5纳米制程仅有计划用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC进行批量生产中，以及计划搭载于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC将于第三季开始小量投片，而Mac SoC预计在2021上半年开始投片生产，因此实际应用Apple Silicon最新系列处理器的Mac产品，预估将在明年下半年问世。

随着Apple Silicon进入5纳米制程世代，在制程微缩的影响下，相同芯片尺寸能整合的晶体管数量将大幅增加，效能与省电表现将有机会与Intel主流处理器竞争。

中芯国际披露豪华战配

科创板上市在即，7月5日，中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告，并已于7日启动申购。根据公告，这回发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行，中芯国际与联席主承销商根据初步询价结果，协商确定的发行价格27.46元/股。

中芯国际这回公开发行股份全部为新股，拟公开发行股票16.86亿股，约占发行后总股本的 23.62%（超额配售选择权行使前），若超额配售选择权全额行使，则发行总股数将扩大至19.38亿股，约占发行后总股本 26.23%（超额配售选择权全额行使后）。其中，最终战略配售数量为8.43亿股，占初始发行数量的50%，约占超额配售选择权全额行使后发行总数量的43.48%。

在发行公告中，中芯国际披露了参与这回发行的战略配售投资者名单，阵容相当豪华，共有29家投资方、缴款金额（包含经纪佣金）合计242.61亿元，涵盖了央地政府投资基金、国有企业以及海外政府等。其中，国家大基金二期缴纳金额（包含经纪佣金）35.18亿元、新加坡政府投资有限公司（GIC Private Limited）缴纳金额（包含经纪佣金）33.17亿元、青岛聚源芯缴纳金额（包含经纪佣金）22.24亿元。

格科微科创板申请获受理

半导体联盟报道，7月7日，格科半导体母公司GalaxyCore Inc（中文名为格科微有限公司，以下简称“格科微”）科创板上市申请获受理，迈出了登陆资本市场的重要一步。

根据招股书，格科微这回拟发行股票不超过3.97亿股（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本比例不低于10%，拟募集资金69.60亿元，扣除新股发行费用后将投资于12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目、CMOS图像传感器研发项目。

格科微声称，未来将通过建设部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线等多种举措，实现从Fabless模式向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式的转变。Fab-Lite介于Fabless模式和IDM模式之间，部分设计企业将标准化程度较高的生产环节通过委外方式进行，而部分产品独有的特殊工艺则由企业自主完成。

盛美半导体等多个项目开工

半导体联盟报道，7月7日，上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。此次开工的产业项目共18个，总投资480亿元，达产产值约800亿元。集成电路领域开工的重点项目包括格科半导体12英寸特色工艺线项目、新微化合物半导体项目、盛美半导体设备研发与制造中心项目、半导体装备产业园、智芯谷装备产业园、集成电路综合产业园等。

其中，盛美半导体设备研发与制造中心项目拟建设集成电路装备研发和制造中心，重点开发槽式清洗机、退火炉等集成电路清洗设备的新产品，同时承接盛美上海张江研发中心已有单片清洗机等创新产品的产业化；格科半导体12英寸特色工艺线项目将建设一座12英寸、月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线。

此外，近日陕西铜川和广州南沙亦分别半导体材料项目的开工。其中，陕西磷化铟半导体材料产业化项目举行开工仪式，该项目总投入7.6亿元，一期项目达产达标后实现年生产10000kg磷化铟多晶产品。广州南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目总投资9亿元，将开展碳化硅单晶材料研发、中试等工作，并将扩大晶体生长和加工规模，增加外延片加工生产线等。