晶圆传载方案厂家登受惠于晶圆载具及光罩盒出货创高，6月合并营收3.19亿元（新台币，下同），第二季合并营收7.76亿元，同步创下历史新高。
由于下半年全球半导体大厂扩大极紫外光（EUV）量产规模并启动新一轮扩产计划，法人看好家登极紫外光光罩盒（EUV Pod）下半年出货续攀高，第三季将延续第二季营运动能且营收将续创历史新高。
家登公告6月合并营收月增49.2%达3.19亿元，与去年同期相较成长35.6%，其中，半导体本业营收达2.71亿元，与去年同期相较成长近2倍。家登第二季合并营收7.76亿元，较第一季成长70.6%，与去年同期相较成长17.3%，改写季度营收历史新高。累计上半年合并营收12.30亿元，较去年同期成长15.0%并为历年同期新高。
法人表示，家登受惠于晶圆代工大厂下半年全力冲刺5纳米先进制程，树谷厂设备移转及扩增产能效益开始发酵，第三季晶圆载具及EUV Pod出货将延续第二季成长动能，第四季则需观察美中贸易战及新冠肺炎疫情等变数影响。但整体来看，家登今年营收及获利皆可望改写新高纪录。
新冠肺炎疫情未对半导体供应链造成影响，随着各国5G开台进入商用，下半年5G基础建设及智能手机出货动能强劲，5G及高效能运算（HPC）芯片加快导入采用EUV微影技术的先进制程。其中，台积电支援EUV的7纳米产能供不应求，采用更多EUV光罩层的5纳米下半年进入量产，为苹果代工新一代A14应用处理器。
另外，三星支援EUV技术7纳米晶圆代工制程进入量产，并开始以EUV技术量产1x/1y纳米DRAM。SK海力士也表明会加快采用EUV生产DRAM。至于英特尔已开始试产支援EUV技术7纳米制程，预期明年开始量产新一代中央处理器及Xe架构绘图芯片。
随着半导体大厂EUV制程进入量产，并扩大资本支出建置EUV先进逻辑及DRAM制程，对于EUV Pod需求已开始进入爆发性成长阶段。由于全球EUV Pod供应商只有家登及英特格（Entegris）两家供应商，法人看好家登将抢下晶圆代工厂及IDM厂多数EUV Pod订单，下半年接单满载，明年订单能见度高，今、明两年营收及获利将看到跳跃成长。
